LED行業(yè)上游制約下游
摘要: 隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破,LED(半導(dǎo)體光源)優(yōu)勢(shì)日趨明顯,其全面取代傳統(tǒng)光源已為時(shí)不遠(yuǎn)。但出于技術(shù)上的制約,LED產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)差異很大,上游產(chǎn)品技術(shù)難度極高,而下游的封裝和應(yīng)用進(jìn)入壁壘很低,缺乏核心技術(shù)的,中國企業(yè)只能聚集在產(chǎn)業(yè)的末端。
芯片制造更依賴于設(shè)備和管理的精細(xì)化,臺(tái)灣企業(yè)整體制造優(yōu)勢(shì)明顯。與之相比,盡管內(nèi)地自制芯片產(chǎn)值占總產(chǎn)值中的比重在2006年超過了11%,但產(chǎn)量總和不及臺(tái)灣地區(qū)的1/4,而且多為低端產(chǎn)品。
芯片技術(shù)主要方向是提升出光效率,而提高芯片的外量子效率是關(guān)鍵,在很大程度上要求設(shè)計(jì)新的芯片結(jié)構(gòu)來改善芯片的出光效率,如表面粗糙化、倒裝芯片技術(shù)等。
國內(nèi)芯片制造廠商主要有大連路明、深圳方大、江西聯(lián)創(chuàng)、廈門三安等。2007年國產(chǎn)GaN芯片月產(chǎn)能達(dá)960KK,同比增長(zhǎng)60%,國產(chǎn)率也提升到了35%,光效已達(dá)到80Lm/W, 可以取代傳統(tǒng)燈泡或鹵素?zé)?,但與世界先進(jìn)水平尚有較大差距,主要表現(xiàn)在芯片的可靠性差,尤其是光衰太大,競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)不明顯。
下游:整合不斷,傳統(tǒng)巨頭更具優(yōu)勢(shì)
國內(nèi)從事LED封裝和應(yīng)用的企業(yè)主要集中在廣東。表面上看,有些企業(yè)都已具備一定的規(guī)模,部分企業(yè)在2006-2007年的利潤(rùn)率甚至超過20%,但我們對(duì)此并不樂觀。
以LED顯示屏為例,中國已是世界最大的生產(chǎn)國和出口國,聯(lián)創(chuàng)健和電子、艾比森光電等企業(yè)已經(jīng)打入國際市場(chǎng),可這些企業(yè)主要靠低成本而不是性能優(yōu)勢(shì)取勝,進(jìn)口顯示陣列的價(jià)格一般在10000美元/平方米,而國內(nèi)廠商的價(jià)格只有1000-2000美元/平方米,而且多數(shù)出口產(chǎn)品是為外國企業(yè)貼牌(OEM)。同時(shí),國內(nèi)企業(yè)銷售收入很少能夠突破3億元,平均規(guī)模與國際行業(yè)龍頭有較大差距,而2007年,美國Daktronics和比利時(shí)Barco的銷售收入分別達(dá)到4億美元和7.47億歐元。
國內(nèi)企業(yè)所宣稱的“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”大都是價(jià)值不高的實(shí)用新型專利,主要用于解決大功率LED散熱、二次光學(xué)以及白光封裝等簡(jiǎn)單的技術(shù)問題。
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