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LED行業(yè)上游制約下游

2009-02-17 作者:未知 來源:中國LED網 瀏覽量: 網友評論: 0

摘要: 隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術瓶頸的突破,LED(半導體光源)優(yōu)勢日趨明顯,其全面取代傳統(tǒng)光源已為時不遠。但出于技術上的制約,LED產業(yè)上下游各環(huán)節(jié)差異很大,上游產品技術難度極高,而下游的封裝和應用進入壁壘很低,缺乏核心技術的,中國企業(yè)只能聚集在產業(yè)的末端。

  襯底材料是LED照明的基礎,也是外延生長的基礎,不同的襯底材料需要不同的外延生長技術,又在一定程度上影響到芯片加工和器件封裝。因此,襯底材料的技術路線必然會影響整個產業(yè)的技術路線,是各個技術環(huán)節(jié)的關鍵。

  1993年,日本科學家中村修二在GaN基片上研制出第一只藍色發(fā)光二極管,實現了高亮發(fā)光并間接實現了白光,從此成為應用最廣泛的發(fā)光半導體材料。能夠用于GaN的襯底材料主要有藍寶石(Al2O3)、SiC、Si、ZnO、GaN,但只有前兩種得到了較大規(guī)模的商業(yè)化應用,且能夠提供產品的企業(yè)極少。一直以來,日本日亞公司壟斷了大部分藍寶石襯底的供應,而美國Cree公司則是唯一能夠提供商用SiC襯底的企業(yè)。用Si作為襯底生長GaN基LED是業(yè)界寄予厚望的一個技術路徑,但因為存在材料失配引起龜裂、發(fā)光效率低、工作電壓高、可靠性差等諸多難以克服的困難,一直沒有得到真正的商業(yè)化(表1)。藍寶石是目前主流的襯底材料,但其硬度很高(僅次于金剛石),加工過程中鉆取、切割、研磨的工藝難度大、效率很低,且因藍寶石襯底片要求表面光潔度在納米級以上,研磨尤其困難。

  外延片生長主要依靠生長工藝和設備。制造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD),但即使是這種“最經濟”的方法,其設備制造難度也非常大,國際上只有德國、美國、英國、日本等少數國家中數量非常有限的企業(yè)可以進行商業(yè)化生產,設備非常昂貴,一臺24片機器的價格高達數千萬元(當前價格約300萬美元)。

  以往歐美廠商主要包括德國Aixtron、美國Emcore和英國Thomas Swan。1992年,德國Aixtron根據飛利浦(Philips)授權專利生產出第一臺多片式行星式反應室的MOCVD機。此后,Emcore被Veeco收購,Thomas Swan被Aixtron收購。但歐美企業(yè)對材料的研究有限,因此設備的工藝參數不夠完善。

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