CSP可使封裝簡(jiǎn)易化，因此，封裝企業(yè)必須不斷創(chuàng)新并調(diào)整，充分發(fā)揮自身的中游優(yōu)勢(shì)，在上下游兩面延伸中尋找自身價(jià)值。并在模組化、功能化、智能化LED應(yīng)用中為下游客戶提供解決方案與附加值。
從照明企業(yè)來(lái)看，現(xiàn)有貼片設(shè)備無(wú)法滿足CSP的精度要求，需要用到管芯安放、排列機(jī)的精度。
據(jù)國(guó)星光電內(nèi)部人士透露，公司NS-CSP系列采用獨(dú)家專利陶瓷薄膜襯底技術(shù)(C-TFS)，將倒裝芯片固晶于厚度極薄的精密陶瓷薄膜上，利用陶瓷高強(qiáng)度、低膨脹系數(shù)特性緩沖芯片外延層與外部線路，實(shí)現(xiàn)CSP器件高可靠性工作。
“CSP技術(shù)將帶來(lái)模組技術(shù)的革命，為用戶解決大量成本。”華普永明總經(jīng)理陳凱強(qiáng)調(diào)。
過(guò)去CSP的普及問(wèn)題最大障礙之一是產(chǎn)品規(guī)格尺寸的不統(tǒng)一。2835等傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品的快速起量，正是得益于規(guī)格尺寸的標(biāo)準(zhǔn)化。
易美芯光執(zhí)行副總裁劉國(guó)旭表示：“目前CSP的發(fā)展暫時(shí)沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那樣都采用同樣的標(biāo)準(zhǔn)。若形成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，它的推廣將會(huì)加速。照明要使用CSP可能還需要一些時(shí)間?！?/p>
鴻利光電總經(jīng)理王高陽(yáng)表示，“CSP封裝技術(shù)面臨著諸多技術(shù)難點(diǎn)，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，不同工藝性能的差異如何來(lái)進(jìn)行優(yōu)化，CSP產(chǎn)品的尺寸是多樣化的、怎么樣實(shí)現(xiàn)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等一系列的問(wèn)題?！?/p>
“因?yàn)橥豢顦?biāo)準(zhǔn)化的LED模塊可以同時(shí)有很多家生產(chǎn)廠家選擇，另外標(biāo)準(zhǔn)化的LED模塊產(chǎn)品也可以很方便地進(jìn)行批量生產(chǎn)?！币晃粯I(yè)內(nèi)人士表示。
由于LED模塊明確規(guī)定了不同應(yīng)用場(chǎng)合的輸出流明、顯色指數(shù)、系統(tǒng)發(fā)光效率、色溫一直性和視角寬度等參數(shù)，故對(duì)提升LED燈具的應(yīng)用品質(zhì)有很大的提高和有效的保障。
中昊光電總經(jīng)理王孟源表示，封裝后面不應(yīng)該一直朝著獨(dú)立式的角度去看，應(yīng)該看做是一個(gè)整體式的，就是說(shuō)封裝最后需要跟芯片廠合作，為下游提供最終的半成品或者所謂的光源的產(chǎn)品形態(tài)。“
同時(shí)，模組化產(chǎn)品也為下游燈具制造廠商帶來(lái)了更多的設(shè)計(jì)空間和有限研發(fā)資源的合理利用。
三星此次推出的CSP模組還提供顏色可調(diào)功能。傳統(tǒng)的可調(diào)模塊需要至少兩顆LED，負(fù)責(zé)高色溫和低色溫，從而達(dá)到可調(diào)色溫的功能。
東昊光電子副總經(jīng)理陳江表示，在通用照明領(lǐng)域，如何結(jié)合CSP封裝的優(yōu)點(diǎn)，在燈具設(shè)計(jì)上進(jìn)行創(chuàng)新，制作特色化的產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，滿足市場(chǎng)的差異化需求，是當(dāng)下CSP封裝廠家和燈具廠家應(yīng)當(dāng)考慮的。
比如，照明中功率2835和3030，以及背光中功率4014、5630，已被行業(yè)接受成為尺寸標(biāo)準(zhǔn)，若CSP在芯片尺寸及外觀尺寸上以及配光角度上能逐漸形成標(biāo)準(zhǔn)化，可能發(fā)展會(huì)更快一些。
當(dāng)記者問(wèn)及，未來(lái)CSP直接以模組形式供應(yīng)給下游照明企業(yè)的契機(jī)點(diǎn)時(shí)，張路華表示，“當(dāng)CSP的性價(jià)比可以與市場(chǎng)主流2835、3030這些抗衡，以及終端照明廠商對(duì)貼片技術(shù)的精準(zhǔn)度大幅度得到提高?！?/p>
