作為LED行業(yè)備受關注也是最具爭議性的技術——CSP在經歷了前兩年的不溫不火之后，似乎正在迎來市場拐點。進入2017年以來，CSP市場大門正在被打開：除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透率之外，在照明領域，一些大品牌企業(yè)也采用CSP封裝技術來生產照明產品，而近期立體光電全資收購日本Nitto熒光膜(CSP原材料)項目也引起了業(yè)內的高度關注。

　　事實上，近兩年，特別是在大陸市場，CSP技術一直面臨著尷尬的“叫好不叫座”局面，幾乎所有的新品和封裝企業(yè)都在關注，但真正投入市場的產品并不多。LED行業(yè)大多數(shù)企業(yè)對CSP還是持觀望態(tài)度，認為其在產品性價比上還有很大的改善空間。但CSP支持者則認為，由于CSP自身免金線和免支架的優(yōu)勢，在技術和成本上終將取得優(yōu)勢。

　　也就是在這樣一批擁躉的驅動下，CSP在技術不斷成熟的背景下，也從以往的背光領域開始走向汽車照明、商業(yè)照明甚至普通照明領域。

　　CSP將成LED照明新“風口”

　　從技術角度而言，CSP不僅解決了封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問題，而且可以實現(xiàn)單個器件封裝的簡單化，小型化，進而大大降低每個器件的物料成本;另外，CSP的發(fā)展可以省去封裝環(huán)節(jié)，縮短產業(yè)鏈，降低流通成本，讓LED價格更親民。在照明行業(yè)，CSP因為體積小，靈活度高，應用范圍非常廣泛。

　　在CSP照明領域，國際LED巨頭的布局速度明顯快于大陸廠商。首爾半導體早在2015年就宣布開始量產CSP LED，公司稱之為PCB晶圓級集成芯片WICOP。更有專為普通照明設計新的LED被稱為WICOP2。

　　去年10月，三星LED也推出了具有色彩可調性和增加兼容性模塊的CSP LED模組。這些模組將主要應用于LED射燈和筒燈。這也是三星首次將CSP技術引入模組產品，從而發(fā)揮CSP本身的更多特性。尤其是倒裝芯片和熒光粉涂層技術的結合，并減掉了傳統(tǒng)金屬線和支架的使用，從而達到更緊湊的設計工藝。

　　在中國臺灣地區(qū)，不少芯片大廠更是將擴大CSP布局視為優(yōu)化產品結構、加速轉型升級的好品種。新世紀更是從去年10月起，完全退出低階LED照明，包含LED燈泡、LED燈管，將重心專注于高階的CSP(Chip scale Package)、FC(Flip Chip)等高端產品上。

　　雖然目前CSP的成本和良率仍存在較大改進空間，這也決定了在未來5年的普通照明應用上不可能完全取代傳統(tǒng)SMD，但并不妨礙企業(yè)加快CSP的產品研發(fā)和市場推廣力度。

　　在大陸市場，去年的廣州光亞展上，已有國星光電、立洋股份、立體光電等在內的多家LED封裝企業(yè)展出CSP新品。在今年4月三安光電舉辦的新品發(fā)布會上，三安光電也表示針對CSP這個方興未艾的市場，三安也開發(fā)了專用的倒裝芯片，支持中國的封裝廠向這個前途無量的市場發(fā)起挑戰(zhàn)。有了三安的技術和資源支持，國內封裝廠在打破韓系三星，首爾半導體在CSP這個市場的寡頭壟斷格局不再被視為畏途。

　　毫無疑問，CSP漸熱，已成為LED照明企業(yè)搶占“風口”的又一利器。

　　成本問題成最大制約因素

　　一方面，LED照明企業(yè)紛紛布局CSP技術和產品，另一方面，市場卻并未出現(xiàn)大規(guī)模接納CSP產品的跡象。從理論上講，由于CSP封裝尺寸大大減小，可使燈具設計更加靈活，結構更加緊湊簡潔，CSP比SMD更具有性能優(yōu)勢。但是從應用端來看，技術的成熟度和產品的性價比仍然是制約市場選擇的關鍵因素。

　　晶元光電研發(fā)中心創(chuàng)新應用群協(xié)理許嘉良認為，CSP與當初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應用于背光領域，因為背光領域的轉換速度快，在這一領域成熟后才會被應用于其他領域。

　　“這是LED領域新技術應用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領域，在技術上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題?！痹S嘉良指出，CSP切入到照明領域最大的問題是成本高。在照明領域是以成本掛帥，而在背光領域，它的成本不僅是看單純的光，而是整個設計模組的成本，所以CSP在此的應用速度較快。

　　晶能光電CTO趙漢民博士認為，一方面，在通用照明領域，普通封裝產品的價格已經做到極低，而CSP產品采用的是倒裝芯片，價格稍高;另一方面，CSP體積小，貼片需要較高的精度，所以在貼片環(huán)節(jié)還有一定的技術難度。