德高化成與日東電工簽署協(xié)議承接第二代保型封裝CSP熒光膠膜技術(shù)(Conformal Coating CSP )的本地化開發(fā)及服務(wù)。與日東電工協(xié)議涉及39項(xiàng)專利使用權(quán)、收購日東LED事業(yè)部部分研發(fā)與生產(chǎn)設(shè)備、50um超薄熒光膠膜加工技術(shù)等內(nèi)容，包括采用道康寧特殊有機(jī)硅料制作熒光薄型膠膜。隨著日東電工集團(tuán)市場(chǎng)策略重心向醫(yī)藥、健康領(lǐng)域傾斜，集團(tuán)下屬LED事業(yè)部宣布今年10月徹底退出國內(nèi)(日本)及海外市場(chǎng)。為了履行企業(yè)及市場(chǎng)責(zé)任，日東電工向位于中山、廣州、佛山、寶安的四家用戶轉(zhuǎn)移了400um厚熒光膠膜技術(shù)及壓合CSP制法，并與德高化成協(xié)議推動(dòng)50um薄膜技術(shù)的本地化實(shí)現(xiàn)。日前，德高化成已接收日東設(shè)備且并入到正在建設(shè)中的薄膜生產(chǎn)線。

　　相對(duì)于噴涂、印刷、Molding等CSP封裝技術(shù)，基于B-Stage技術(shù)的熒光膠膜材料具備熒光粉分布均勻穩(wěn)定、封裝層固化收縮小、封裝設(shè)備投資產(chǎn)出比高等優(yōu)勢(shì)。德高化成與日東電工幾乎同時(shí)自2012年起開始研發(fā)熒光膠膜技術(shù)。德高的技術(shù)路線為有機(jī)硅與熒光粉混煉獲得較高程度B-Stage中間體材料經(jīng)輥壓成膜;日東電工基于觸變粉混合，較低B-Stage程度凝固成膜技術(shù)。兩者材料封裝CSP時(shí)都需要真空壓合設(shè)備及必要治具實(shí)現(xiàn)。

　　四周白墻的單面出光CSP多用于指向性光源及電視背光，用白色膠膜與熒光膠膜結(jié)合兩次壓合可實(shí)現(xiàn)低成本的單面出光封裝。目前德高化成正在積極完善相關(guān)材料及工藝、設(shè)備的開發(fā)。

　　當(dāng)前逐步普及的CSP1313結(jié)構(gòu)，總體厚度350um、芯片上方封裝層為200um。該結(jié)構(gòu)在智能調(diào)光等照明用途得到迅速市場(chǎng)認(rèn)可。但在電視背光領(lǐng)域，該結(jié)構(gòu)難以通過600mA以上高電流應(yīng)用，過厚的膠層造成結(jié)溫上升甚至爆膠。用于閃光燈領(lǐng)域，由于垂直出光與傾斜出光透過熒光層的光程不同，造成一圈黃光暈現(xiàn)象，影響拍照效果。如果包覆芯片的熒光封裝材料可以控制在50-100um，則可在散熱和光學(xué)效果上解決這兩個(gè)問題，因此熒光膠膜向薄型化發(fā)展是CSP結(jié)構(gòu)完善的重要一步。

　　保型貼合CSP包括幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)：有機(jī)硅基礎(chǔ)材料開發(fā)、 超薄熒光膠膜成膜制造、真空貼合設(shè)備及治具。德高化成在承接日東電工既有技術(shù)平臺(tái)上，加深與道康寧的材料合作，持續(xù)開發(fā)薄膜的生產(chǎn)制造技術(shù)和CSP的應(yīng)用技術(shù)。

　　2017年是LED CSP的真正意義上的元年，德高化成致力于深耕熒光膠膜制造技術(shù)，為智能調(diào)光照明、電視手機(jī)背光、手機(jī)閃光燈、Wafer Level 垂直芯片等LED用戶提供精細(xì)的CSP解決方案。