CSP作為一種重要的封裝形式，近幾年在LED行業(yè)內(nèi)備受關(guān)注，同時(shí)也是最具爭(zhēng)議性的技術(shù)。

　　近兩年來(lái)，幾乎每年都有人在問(wèn)“CSP元年要來(lái)了嗎?”當(dāng)然，也有不少“大師”曾斬釘截鐵地預(yù)測(cè)：“就是明年，明年肯定成為主流?！?/p>

　　而事實(shí)上，每一年CSP都沒(méi)能如預(yù)言那樣橫掃市場(chǎng)，可以說(shuō)依然比較“冷”。特別是在大陸市場(chǎng)，CSP技術(shù)一直面臨著尷尬的“叫好不叫座”局面，雖然幾乎所有的新品和封裝企業(yè)都在關(guān)注，但真正投入市場(chǎng)的產(chǎn)品并不多。

　　回顧2016年光亞展上，高工LED發(fā)現(xiàn)幾乎每家封裝廠商都表示看好CSP封裝前景，甚至不少封裝廠已經(jīng)開(kāi)始著手布局。而今年光亞展上，CSP并未延續(xù)去年的“火熱”力挽狂瀾，反而忽然間變得有些“平靜”。

　　CSP究竟是冷卻下去了，還是已暗暗處于爆發(fā)前期?帶著這樣的疑問(wèn)，高工LED針對(duì)幾家持續(xù)發(fā)力CSP的封裝企業(yè)進(jìn)行了調(diào)研，看看他們是怎么說(shuō)的?

　　華燦光電倒裝技術(shù)部經(jīng)理張威、國(guó)星光電相關(guān)負(fù)責(zé)人、東昊光電子銷售副總譚剛、兆馳節(jié)能照明營(yíng)銷總監(jiān)鄭海斌、星光寶總經(jīng)理朱錫河、科藝星銷售副總廖永宏等組成圓桌對(duì)話。

　　CSP為什么未能形成大規(guī)模量產(chǎn)?

　　華燦光電倒裝技術(shù)部經(jīng)理張威

　　其實(shí)，今年大家對(duì)CSP的熱情還是很高的，畢竟CSP確實(shí)有自己的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，比如體積小、光密度高、應(yīng)用比較靈活等，決定了CSP在應(yīng)用中有著很好的前景。

　　不過(guò)，現(xiàn)階段的CSP也確實(shí)存在一些技術(shù)難點(diǎn)，比如良率、可靠性、一致性、工藝路線未形成統(tǒng)一等，導(dǎo)致很多廠商沒(méi)能大規(guī)模批量生產(chǎn)。另外，成本較高也問(wèn)題，目前CSP主要應(yīng)用于Flash和背光上，但這兩個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)容量相對(duì)還是較小，而在其他新興市場(chǎng)的應(yīng)用還在嘗試，并沒(méi)有完全打開(kāi)，這也是CSP還沒(méi)有形成大規(guī)模量產(chǎn)的原因。

　　國(guó)星光電研發(fā)中心主任袁毅凱

　　目前CSP沒(méi)有真正起量主要有兩方面原因，一是技術(shù)本身難度高，需要在更小尺寸與精度上解決材料、工藝、良率、可靠性、散熱、應(yīng)力等難題，需要較大的設(shè)備投入，同時(shí)各家的技術(shù)路線與設(shè)備方案都還有較大差異，使得投入有一定的不確定性。二是應(yīng)用推廣方面存在也有一定難度，應(yīng)用上的配套不夠完善，需要全新的高精度設(shè)備投入以及熱匹配性好的散熱基板，這些都延緩了產(chǎn)品的規(guī)?；l(fā)展。

　　東昊光電子銷售副總譚剛

　　第一，新產(chǎn)品需要新設(shè)備，當(dāng)下的LED市場(chǎng)利潤(rùn)越來(lái)越薄弱，很多企業(yè)在新設(shè)備的投入上相對(duì)比較謹(jǐn)慎，從而影響了整體量產(chǎn)的提升。第二，目前CSP產(chǎn)品主要還是應(yīng)用在背光閃光燈汽車照明等特殊要求的細(xì)分領(lǐng)域，而在通用照明大市場(chǎng)方面對(duì)比2835 3030 5730等SMD無(wú)法在價(jià)格上進(jìn)行正面競(jìng)爭(zhēng)。因此，很多做通用照明市場(chǎng)的封裝廠商也僅僅只是關(guān)注，并沒(méi)有大動(dòng)作。

　　我認(rèn)為，CSP產(chǎn)品作為L(zhǎng)ED封裝的發(fā)展方向，肯定會(huì)受到越來(lái)越多的企業(yè)關(guān)注，一些有技術(shù)革新想法的企業(yè)都已經(jīng)在大批量的投入研發(fā)。

　　東昊光電子在2016年下半年規(guī)劃產(chǎn)能，將在2017年逐步釋放。截至目前，1W以上的CSP已經(jīng)達(dá)到15-20KK/月的產(chǎn)能，隨著設(shè)備的不斷到位，年底將達(dá)到40-50KK/月的產(chǎn)能。

　　兆馳節(jié)能照明營(yíng)銷總監(jiān)鄭海斌

　　CSP作為倒裝芯片級(jí)封裝產(chǎn)品，成本相對(duì)偏高，設(shè)計(jì)要求門檻較高，生產(chǎn)難度導(dǎo)致目前還沒(méi)有大規(guī)模起量。目前，兆馳節(jié)能照明的CSP正在起量，每個(gè)月的出貨量在20KK以上。

　　星光寶總經(jīng)理朱錫河

　　CSP在LED領(lǐng)域的技術(shù)還不算成熟，體積小→生產(chǎn)工藝要求高→對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的精度以及操控人員的水平要求隨之升高→生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格的高低決定了精度的高低→量產(chǎn)良率和成本為最大考量。

　　此外，芯片與芯片之間的距離控制、芯片與襯底之間的位置匹配度控制、外延芯片波長(zhǎng)范圍的掌控、熒光粉厚度的均勻性控制、點(diǎn)膠控制技術(shù)、密封性等也是導(dǎo)致CSP還未真正起量的原因。

　　科藝星銷售副總廖永宏

　　第一，CSP研發(fā)生產(chǎn)本身需要有一定的研發(fā)能力與資源投入，很多廠商不愿做前期的嘗試性投入，因?yàn)檎l(shuí)也不能確定這個(gè)階段哪個(gè)市場(chǎng)方向是正確的。第二，用戶端也需要燈珠廠商配合共同開(kāi)發(fā)，現(xiàn)在有這種配合能力的廠商并不多，導(dǎo)致應(yīng)用端遲遲無(wú)法開(kāi)發(fā)出合適的應(yīng)用領(lǐng)域。

　　應(yīng)用端對(duì)CSP存在哪些誤區(qū)?

　　華燦光電倒裝技術(shù)部經(jīng)理張威

　　CSP自“誕生”以來(lái)，在應(yīng)用端一直都是存在一些誤區(qū)的。第一，CSP主要依托于倒裝芯片，大家覺(jué)得免封裝，省掉支架、焊線等物料成本，價(jià)格應(yīng)該就會(huì)做到很低。但是CSP畢竟是依托于倒裝芯片上，目前無(wú)論是倒裝芯片還是CSP本身，在良率以及物料成熟度上相對(duì)都會(huì)差一點(diǎn)，導(dǎo)致成本不會(huì)做到很低的狀態(tài);第二，CSP從本質(zhì)來(lái)講，還是封裝技術(shù)，究竟是芯片廠來(lái)做還是封裝廠來(lái)做，我覺(jué)得主要還是根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求來(lái)決定的。

　　國(guó)星光電研發(fā)中心主任袁毅凱

　　盡管CSP技術(shù)已被提出多年，但由于技術(shù)、價(jià)格、產(chǎn)能等原因，不少應(yīng)用端企業(yè)仍對(duì)CSP技術(shù)疑慮較大，更多是靜觀其變。但隨著LED技術(shù)朝著越小越亮的方向發(fā)展，CSP技術(shù)的關(guān)注程度正逐步提高，加上芯片、焊料、基板三大主材關(guān)鍵工藝技術(shù)的進(jìn)步，從去年下半年起，國(guó)星光電也不斷收到關(guān)于CSP的詢單，客戶接受程度大大提高。

　　東昊光電子銷售副總譚剛

　　應(yīng)用端一直對(duì)CSP存在性能不突出、使用難度大的誤區(qū)，經(jīng)過(guò)近兩年的的市場(chǎng)沉淀，越來(lái)越多的客戶針對(duì)CSP的特性來(lái)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，如：CSP產(chǎn)品2016年底在車燈行業(yè)大批量使用，就是應(yīng)用端針對(duì)CSP小尺寸，高密度發(fā)光，耐高溫，高穩(wěn)定性的特點(diǎn)而進(jìn)行的。隨著客戶對(duì)CSP產(chǎn)品的深入了解，將會(huì)有越來(lái)越多的客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上選擇CSP。

　　兆馳節(jié)能照明營(yíng)銷總監(jiān)鄭海斌

　　關(guān)于CSP，當(dāng)前大家應(yīng)該關(guān)注產(chǎn)品的設(shè)計(jì)選型，如果沖著把成本降下來(lái)，是不可取的?，F(xiàn)在封裝廠商、應(yīng)用廠商也已經(jīng)意識(shí)到這方面的問(wèn)題。

　　星光寶總經(jīng)理朱錫河

　　很多人認(rèn)為使用CSP LED可省去裝環(huán)節(jié)，芯片廠可直接和燈具廠進(jìn)行無(wú)縫對(duì)接，大幅度簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝、降低成本，似乎封裝環(huán)節(jié)從此將被剔除，封裝廠將無(wú)活路。

　　但事實(shí)并非如此，目前最主流的封裝形式為SMD、POWER和COB，而CSP封裝欲革掉的正是這些主流的封裝，也就是說(shuō)可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，它影響的并非整個(gè)封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。CSP屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新，而不屬于封裝世界。

　　科藝星銷售副總廖永宏

　　CSP并不會(huì)只靠成本或者性價(jià)比來(lái)獲取市場(chǎng)占有率，而是應(yīng)該就其特點(diǎn)來(lái)開(kāi)發(fā)出合適的應(yīng)用，體現(xiàn)CSP的價(jià)值。隨著一些客戶的嘗試應(yīng)用于CSP燈珠廠家的推廣，終端客戶能根據(jù)CSP的特色開(kāi)發(fā)出新的應(yīng)用，取代市場(chǎng)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。