CSP的特性決定了在未來(lái)5年的普通照明應(yīng)用上不可能完全取代傳統(tǒng)SMD，但并不妨礙企業(yè)加快CSP的產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)推廣力度。

　　近日，三星LED推出了具有色彩可調(diào)性和增加兼容性模塊的CSP LED模組。這些模組將主要應(yīng)用于LED射燈和筒燈。這是三星從2014年正式推出第一代CSP后，正在不斷加快CSP新產(chǎn)品的研發(fā)速度。

　　在今年初的法蘭克福展上，三星電子副社長(zhǎng)譚昌琳透露，目前三星旗下CSP LED系列產(chǎn)品則是提供了從低功率，中功率，高功率，甚至陣列模組的全系列CSP LED。部分CSP規(guī)格光效可以高達(dá)160LM/W。同時(shí)，提到將會(huì)在2016年底量產(chǎn)推出GaN on Si的CSP LED。屆時(shí)將會(huì)呈現(xiàn)出更優(yōu)異的Lm/$。

　　在傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品面臨激烈價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的今天，以三星、歐司朗等為代表的國(guó)外大廠正在朝著兩個(gè)方向努力。一是CSP等新的封裝工藝和技術(shù)提升，二是新的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域開拓，包括汽車頭燈、紅外、紫外、投影及VR等新的應(yīng)用市場(chǎng)。

　　背光CSP打頭陣效果顯現(xiàn)

　　一直以來(lái)，新的LED光源技術(shù)的出現(xiàn)，都是從背光等其他應(yīng)用開始。由于背光對(duì)LED器件的價(jià)格敏感度相對(duì)較低，對(duì)能耗、色彩等性能指標(biāo)要求較高，因此一直以來(lái)都成為L(zhǎng)ED新技術(shù)的試驗(yàn)田。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，CSP產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)于照明應(yīng)用來(lái)說(shuō)仍處于較高價(jià)位，并且很多企業(yè)并未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但其應(yīng)用于LED背光領(lǐng)域、手機(jī)閃光燈的市場(chǎng)一直在增長(zhǎng)。

　　日前，晶元光電透露，基于電視背光對(duì)CSP需求的快速增長(zhǎng)，將在2017年初提升現(xiàn)有CSP約4倍產(chǎn)能。目前，晶電擁有約全球30%的CSP出貨量占比。此外，基于CSP的QD量子點(diǎn)芯片也將在明年初供應(yīng)60-70英寸液晶電視使用。

　　據(jù)國(guó)星光電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，CSP無(wú)論是光效還是性價(jià)比對(duì)于已經(jīng)成熟的中功率SMD來(lái)說(shuō)優(yōu)勢(shì)并不明顯，目前成本競(jìng)爭(zhēng)力弱，且工藝顛覆帶來(lái)的前段設(shè)備成本提高還需要一段時(shí)間消化。

　　CSP大部分是基于倒裝芯片上，而倒裝芯片的良率尚未達(dá)到正裝芯片的效果，同時(shí)，生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多，規(guī)模效應(yīng)還不明顯，成本未能下降到普及范圍。

　　據(jù)德豪潤(rùn)達(dá)內(nèi)部人員介紹，“我們的背光產(chǎn)品市場(chǎng)日趨成熟，并持續(xù)推進(jìn)戶外照明，工業(yè)照明與商業(yè)照明解決方案，且我們生產(chǎn)出CSP白光LED封裝(最小達(dá)到0.9x0.5mm)，超低熱阻(少于0.9℃/W)，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯?！?/p>

　　日本東芝在去年推出一款尺寸僅為0.65mm× 0.65mm的白光芯片級(jí)封裝LED(CSP-LED)，號(hào)稱行業(yè)最小。日亞化的覆晶封裝(FCCSP)產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年10月起即可每個(gè)月達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆的初期產(chǎn)能，目標(biāo)在未來(lái)3-5年內(nèi)將覆晶封裝LED推上市場(chǎng)主流位置。

　　晶電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“今年關(guān)于CSP的許多技術(shù)問題已經(jīng)得到解決，因此也帶動(dòng)了CSP LED需求的快速增長(zhǎng)。”

　　據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，截止三季度末，全球CSP LED的月出貨量已經(jīng)從今年初的500萬(wàn)顆增長(zhǎng)至2.3億顆，意味著市場(chǎng)的需要量在不斷攀升。

　　“隨著CSP光效的不斷提升，良率和工藝的不斷成熟，今年上半年用于照明領(lǐng)域的CSP成本下降是必然?！兵櫪怆姼笨偨?jīng)理王高陽(yáng)表示。

　　模組化能否打通應(yīng)用障礙

　　現(xiàn)階段，CSP在LED背光、手機(jī)閃光燈市場(chǎng)份額有所提升，但在照明市場(chǎng)應(yīng)用卻很少，其中傳統(tǒng)貼裝設(shè)備還無(wú)法滿足CSP小尺寸芯片的精細(xì)要求，使之一些傳統(tǒng)燈具組裝廠對(duì)CSP的接受程度并不高。

　　按照三星LED的披露信息，此次推出的CSP模組是三星首次將CSP技術(shù)引入模組產(chǎn)品，從而發(fā)揮CSP本身的更多特性。尤其是倒裝芯片和熒光粉涂層技術(shù)的結(jié)合，并減掉了傳統(tǒng)金屬線和支架的使用，從而達(dá)到更緊湊的設(shè)計(jì)工藝。

　　一直以來(lái)，CSP封裝有著自己的技術(shù)壁壘，如：CSP產(chǎn)品尺寸小，機(jī)械強(qiáng)度先天不足，材料分選測(cè)試過程難度大，SMT貼裝技術(shù)要求較高等等。因此，CSP免封裝對(duì)于燈具廠家的應(yīng)用屬于全新的課題，仍有許多問題尚待解決。