火爆背后的尷尬

　　應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，也曾火爆，但沒有實(shí)質(zhì)性的產(chǎn)品很好地體現(xiàn)，為什么?我認(rèn)為有如下原因：

　　1、首先是價值，價值決定價格。如果用CSP來取代現(xiàn)在最便宜的2835和3030，那么的它的價值就是和SMD接近，價格也就接近。但是目前SMD LED已經(jīng)是價格血海茫茫，用CSP去取代低附加值的產(chǎn)品，尚待時日。但是目前倒裝芯片價格與水平結(jié)構(gòu)的芯片越來越接近。而且沒有了支架、金線和減少膠水用量、已經(jīng)封裝程序大大減少了制造成本隨之大大減少，所以CSP取代SMD已經(jīng)是趨勢，也是它的存在和發(fā)展的價值所在。我認(rèn)為在以后的1年內(nèi)CSP一定會快速發(fā)展，逐步取代現(xiàn)在的SMD LED。

　　2、CSP完全可以由芯片廠商設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造，但芯片廠商會考慮是否會影響現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)布局，增加固定資產(chǎn)和人員投入。而封裝公司也會有類似顧慮， 封裝大廠和應(yīng)用大廠目前也在觀望，下級市場反饋不利，就導(dǎo)致上游市場沒有前進(jìn)的動力。應(yīng)用大廠一定是采購最成熟和最具有性價比的LED，不管SMD還是CSP。所以應(yīng)用大廠一直默默地關(guān)注此事的發(fā)展，和封裝大廠一樣先做技術(shù)儲備與應(yīng)用儲備，想方設(shè)法使價格下來和性能大幅度提成，并將信息反饋給芯片制造商和外延制造商，共同推動性價比的發(fā)展。

　　另外很多封裝大廠，購買了很多設(shè)備，如果全部CSP以后，很多設(shè)備就不用了，完全擱置和浪費(fèi)了，這樣可能面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型風(fēng)險，或現(xiàn)倒閉潮。所以他們的現(xiàn)在的心情還是很矛盾的，但是擋不出市場發(fā)展的趨勢。CSP只是時間和契機(jī)問題。

　　3、配套設(shè)備和配套光電套件、結(jié)構(gòu)條件還不完善。CSP的SMT作業(yè)，需要專門的封裝固晶機(jī)才能精確定位，否則應(yīng)用工廠的SMT設(shè)備是達(dá)不到芯片級的SMT精確度的。但是封裝固晶機(jī)價格昂貴，現(xiàn)有SMT設(shè)備就會浪費(fèi)，所以如何能解決這個工藝應(yīng)用問題，就需要設(shè)備廠商發(fā)力了，能便宜精確的SMT設(shè)備應(yīng)該是現(xiàn)在遇到的實(shí)際難題之一。同理，CSP配套的MCPCB，以及光學(xué)套件現(xiàn)在還需要豐富，要不客戶仍舊需要定制透鏡。所以這一步需要邊緣廠商共同推進(jìn)。隨著市場的推動，我認(rèn)為同樣只是時間早晚的問題?？萍歼M(jìn)步的太快，配套也需要快速發(fā)展。

　　4、CSP很多技術(shù)瓶頸尚待解決：

　　1)CSP制作精度要求非常高、工藝控制水準(zhǔn)要求也是十分嚴(yán)苛、生產(chǎn)設(shè)備成本昂貴;體積小→生產(chǎn)工藝要求高→對生產(chǎn)設(shè)備的精度以及操控人員的水平要求隨之升高→生產(chǎn)設(shè)備價格的高低決定了精度的高低→量產(chǎn)良率和成本為最大考量。在整個CSP生產(chǎn)工藝流程中，每一個工藝步驟，對技術(shù)、設(shè)備、人才都有較高的要求，而以下幾個難點(diǎn)值得一提：A、芯片與芯片之間的距離控制;B、芯片與襯底之間的位置匹配度控制;C、外延芯片波長范圍的掌控;D、熒光粉厚度的均勻性控制;E、點(diǎn)膠控制技術(shù);F、密封性。

　　2)CSP制作完成以后，我們發(fā)現(xiàn)光效與理論值相差甚遠(yuǎn)。對比最廉價的水平結(jié)構(gòu)封裝的3030或者2835在同功率下都不能表現(xiàn)出優(yōu)勢。目前行業(yè)人士一直就倒裝芯片進(jìn)行優(yōu)化，現(xiàn)在光效越來越高(除了本身CSP電壓低以外，光通量一直在持續(xù)增長)。這個過程就像高亮度藍(lán)光芯片在市場推動下，對比前幾年出現(xiàn)了翻天覆地的變化。我認(rèn)為這是一個新產(chǎn)品的必經(jīng)之路。稍假時日，就會在各項(xiàng)參數(shù)上面表現(xiàn)出極大的優(yōu)勢。

　　3)前面我們說CSP高可靠性等，其實(shí)就有一個前提，即確保CSP在應(yīng)用的時候材料匹配、SMT工藝可靠性等應(yīng)用技術(shù)細(xì)節(jié)必須是完美的。但是目前CSP與共晶焊料，還有下面的MCPCB在熱匹配上亟待加強(qiáng)：或者從芯片結(jié)構(gòu)角度進(jìn)行加強(qiáng)，或者從材料過度特性進(jìn)行加強(qiáng)。否則就有可能在熱態(tài)和冷態(tài)交替時芯片裂開，或者出現(xiàn)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)暗傷。另外就是對CSP進(jìn)行貼片作業(yè)時，精度影響可靠性，輕微的移動就可能導(dǎo)致CSP出現(xiàn)虛焊等。還有CSP過完共晶焊接(低端的可能就是回流焊)芯片與下面MCPCB的連接是否存在空洞率，目前也是一個難點(diǎn)。高端產(chǎn)品通過X-RAY去檢測。低端產(chǎn)品可能成本制約，只能看運(yùn)氣，做成燈具后老化進(jìn)行初步檢測。所以這個環(huán)節(jié)，我們要保證期高可靠性，從材料和工藝上面，還有檢測手段上面進(jìn)行優(yōu)化。

　　4)最后就是專利問題。目前LED專利大戰(zhàn)已經(jīng)爆發(fā)，日亞和億光相互廝殺，到處烽煙起。所以中國LED相關(guān)企業(yè)都比較謹(jǐn)慎，不敢大力推廣專利全新的領(lǐng)域，避免專利之戰(zhàn)殃及池魚。我覺得CSP有可能直接就繞過基于藍(lán)寶石的GaN、AG熒光粉等現(xiàn)在LED的核心專利。但是現(xiàn)在倒裝技術(shù)核心專利主要還是在lumileds以及另外一家韓國芯片廠。好在我們落后不算太晚，盡量快速布局中國以及發(fā)達(dá)國家的核心專利，爭取倒裝CSP能昂首挺胸走出國門。

　　尷尬背后的價值

　　雖然遇冷，但CSP有巨大的潛在市場和價值：

　　1、首先是一種趨勢。越小越亮越便宜，就是LED一種趨勢，誰也攔不住。從技術(shù)和產(chǎn)品演化角度來看，CSP就是一種終端，必然會取代朗伯型封裝和SMD封裝。CSP應(yīng)運(yùn)而生，是天意也是趨勢，是必然。

　　2、既然是最終趨勢，肯定是SMD LED和POWER LED全部的市場，那么這個市場就是如今的幾千億的LED市場份額。這個是半導(dǎo)體企業(yè)必須爭取的市場，CSP逐步成為霸主以及壟斷的角色。

　　3、CSP應(yīng)用太廣闊了，幾乎可以囊括所有LED應(yīng)用領(lǐng)域，其實(shí)其它封裝形式所不能達(dá)到的。所以越來越多的領(lǐng)域會逐步使用CSP，照明、背光、Flash、顯示等等。

　　4、CSP對于整個LED產(chǎn)業(yè)鏈都簡化了很多，比較適合規(guī)?；妥詣踊?。首先對于外延和芯片來說，這個設(shè)備變化不大，不需要投入太多的資本。但是封裝這個產(chǎn)業(yè)鏈來說，設(shè)備投入少了一大截，所以我覺得封裝這個環(huán)節(jié)就如LED前幾年那么一樣，雨后春筍的林立起來。對于應(yīng)用來說，越小越省材料和成本，更適合自動化生產(chǎn)，推動LED普及。

　　總之，技術(shù)一直在進(jìn)步，成本一直在優(yōu)化，而且發(fā)展速度極快，CSP的性能與價格優(yōu)勢，在2016年以后就會逐步取代現(xiàn)有方案，成為主流中的一員。我們期待這一天的到來。