今天，又提CSP，為了與各位達(dá)成統(tǒng)一認(rèn)知，先不厭其煩地先對CSP下定義：是一種封裝形式，即：Chip Scale Package 芯片級別封裝，傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同，或是體積不大于LED晶片 20%，且功能完整的封裝元件。

　　業(yè)界人都知道，CSP曾經(jīng)很火爆，只是最近略顯尷尬，為此，我決定不吝筆墨，來寫寫我眼中的CSP的現(xiàn)在和未來。

　　CSP封裝目的

　　為了縮小封裝體積、提升晶片可靠度、改善晶片散熱：

　　1、有效縮減封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢，設(shè)計應(yīng)用更加靈活，打破了傳統(tǒng)光源尺寸給設(shè)計帶來的限制。不同的芯片的尺寸可以隨意設(shè)計芯片級封裝的外形大小，不需要在外形上面進(jìn)行嚴(yán)格的限制。

　　2、在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，同樣器件體積可以提供更大功率;所以在很多很多高光密度的方案采用CSP方案或者倒裝芯片COB方案。

　　3、無需金線、支架、固晶膠等，減少中間環(huán)節(jié)中的熱層，可耐大電流，安全性、可靠性，半年到一年快速發(fā)展，性價比就上來了。

　　CSP五大應(yīng)用領(lǐng)域

　　個人認(rèn)為，CSP有以下值得一說的五大應(yīng)用領(lǐng)域：

　　1、閃光燈：需要光補償電子設(shè)備，比如手機相機等。

　　2015年全球智能手機14.329億部，如果每臺手機至少用1pcs，一般使用2pcs正白暖白相互光補償，提高照相質(zhì)量。相機也有更高的要求，雖然數(shù)量和手機差異很大，好在定位高端，毛利率會相對不錯。全世界每年的智能手機市場幾乎都在遞增，前景也是一片光明。CSP在手機領(lǐng)域是最先應(yīng)用的領(lǐng)域?，F(xiàn)在高端市場主要是日本光源，中端市場主要是臺韓光源，中低端主要是大陸科技創(chuàng)新企業(yè)。雖然相對照明是一個比較小眾市場，但勝在智能設(shè)備的持續(xù)增長，市場相對是藍(lán)海。(注：手機出貨數(shù)據(jù)來源于IDC去年公布數(shù)據(jù))

　　2、車燈照明領(lǐng)域：內(nèi)飾燈或者改裝車燈(非前大燈)、摩托車、自行車夜行燈。

　　說起汽車照明，大家都想到的可能是Osram、lumileds以及TG。但是今天我要說的是內(nèi)飾和外飾燈、或者改裝的汽車外置燈具。每臺汽車?yán)锩嬖谇芭呕蛘吆笈啪姓彰饔玫膬?nèi)飾車燈，部分汽車有日間行車燈，越野車戶外工作燈。同樣摩托車以及自行車均可以應(yīng)用類似方案。

　　3、背光領(lǐng)域：電視背光、手機背光、顯示器背光以及很多儀器儀表背光。

　　說到電視背光領(lǐng)域，不得不說直下式方案，目前很多廠商都采用CSP做直下式方案取代現(xiàn)在的3030直下式電視背光方案。雖然現(xiàn)在對比SMD方案只有微弱的性能價格優(yōu)勢，但我相信在未來半年到一年的時間內(nèi)，隨著倒裝芯片價格的降低以及光電參數(shù)的優(yōu)化，CSP的優(yōu)勢就會馬上體現(xiàn)出來。屆時光學(xué)配套件更加成熟與快速發(fā)展，相信很快就到取代SMD方案，不論是直下或者側(cè)入式背光方案。

　　4、照明領(lǐng)域：面板燈、陣列式(可取代COB)、燈泡、燈管、DOB引擎光源等等。

　　這個血海一片的市場，也是LED最大蛋糕市場。COB都是白菜價格了，SMD LED是白菜中的白菜價格。CSP一直在這個領(lǐng)域蠢蠢欲動，就是沒有找到好的切入契機。首先價格昂貴，其次新東西技術(shù)需要改善(后面談瓶頸的時候再具體說這個問題)。

　　但是我非?？春肅SP在照明的應(yīng)用，首先現(xiàn)在只要是LED chip公司都在研發(fā)倒裝芯片技術(shù)，稍等時日，很多問題就會迎刃而解，價格也會像藍(lán)寶石水平結(jié)構(gòu)的正裝芯片那樣變成廉價。

　　CSP有點像俄羅斯方塊那樣，憑借小巧的身材以及高功率，隨便進(jìn)行數(shù)量和功率拼接。CSP燈具設(shè)計更適合個性化以及多功能化。

　　在很小的MCPCB上面組合正白、暖白，完成調(diào)光調(diào)色的技術(shù)方案布局，或者幾個CSP布局成一個緊密的方形發(fā)光面，直接取代COB;

　　如果把CSP電壓設(shè)計為6V，完全可以取代3030，對比3030有更高的功率上升空間，以及更小的結(jié)構(gòu)需求;

　　若把CSP設(shè)計成9V，又可以取代2835。通過把6V和9V的CSP進(jìn)行陣列排布，直接可以拼接能36V等典型電壓的COB模塊，還可以自己拼接9V/12V等MR16和GU10小定向類低壓射燈;

　　而且CSP發(fā)光面同比COB小很多，可以做成更小的角度，比如6-8°，12°等小角度。那是COB和SMD(拼接)都能實現(xiàn)的設(shè)計。

　　現(xiàn)在1W高端CSP價格和中高端3030的價格接近，但是對比成熟的3030，光效亟待提成，但是差異也不會太大。與9V1W的2835價格會有點差異，但是后續(xù)倒裝芯片下來以后，我相信快直接取代SMD LED。

　　5、舞臺燈領(lǐng)域、投影領(lǐng)域、手電領(lǐng)域等特殊應(yīng)用領(lǐng)域。

　　這些領(lǐng)域要求LED側(cè)面不發(fā)光面，所以我們需要對倒裝芯片側(cè)面進(jìn)行鈍化處理，讓光直接從正面出來，再在芯片上面涂布熒光粉，讓它們成為白光、綠光、紅光，或者不涂布直接為藍(lán)光，通過RGB混色原理進(jìn)行舞臺燈、投影領(lǐng)域的光機設(shè)計。通過對倒裝芯片表面進(jìn)行二次moding成形為透鏡，直接可以用于手電筒領(lǐng)域，取代現(xiàn)在的XPG等方案。