目錄

　　摘要4-6

　　Abstract6-10

　　1 緒論10-30

　　1.1 半導(dǎo)體照明概述10-17

　　1.2 大功率LED封裝技術(shù)及國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀17-27

　　1.3 課題來(lái)源、研究?jī)?nèi)容和論文組織結(jié)構(gòu)27-30

　　2 LED芯片的精確光學(xué)建模研究30-71

　　2.1 引言30

　　2.2 LED芯片類型與制造工藝30-33

　　2.3 LED芯片的取光機(jī)理33-38

　　2.4 LED芯片精確光學(xué)建模的理論基礎(chǔ)38-56

　　2.5 典型LED芯片的光學(xué)仿真與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證56-67

　　2.6 表面粗化的LED芯片的光學(xué)仿真67-70

　　2.7 小結(jié)70-71

　　3 YAG熒光粉光散射與吸收性質(zhì)研究71-113

　　3.1 引言71

　　3.2 熒光粉的發(fā)光機(jī)理和光散射71-76

　　3.3 粒子的光散射理論基礎(chǔ)76-83

　　3.4 YAG熒光粉的光散射實(shí)驗(yàn)與結(jié)果分析83-93

　　3.5 YAG熒光粉光學(xué)參數(shù)的理論計(jì)算與修正93-107

　　3.6 形貌參數(shù)變化對(duì)YAG熒光粉光散射與吸收性質(zhì)的影響107-112

　　3.7 小結(jié)112-113

　　4 LED封裝光學(xué)仿真與光學(xué)設(shè)計(jì)113-141

　　4.1 引言113

　　4.2 典型LED封裝結(jié)構(gòu)與封裝的光學(xué)性能113-122

　　4.3 LED封裝材料及表面的光學(xué)性質(zhì)122-125

　　4.4 LED封裝光學(xué)仿真的計(jì)算方法125-128

　　4.5 LED封裝光學(xué)仿真與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證128-133

　　4.6 基于干涉濾光片的LED封裝光學(xué)設(shè)計(jì)133-140

　　4.7 小結(jié)140-141

　　5 熒光粉涂敷工藝對(duì)白光LED封裝光色品質(zhì)的影響141-177

　　5.1 引言141-142

　　5.2 典型熒光粉涂敷工藝142-145

　　5.3 白光LED封裝的光學(xué)模型設(shè)定145-147

　　5.4 熒光粉層位置變化對(duì)白光LED亮度和顏色的影響147-155

　　5.5 熒光粉層位置變化對(duì)白光LED空間顏色均勻性的影響155-161

　　5.6 熒光粉層厚度和濃度變化對(duì)白光LED亮度和顏色的影響161-169

　　5.7 熒光粉層厚度和濃度變化對(duì)白光LED空間顏色均勻性的影響169-175

　　5.8 小結(jié)175-177

　　6 大功率白光LED的制備與改進(jìn)177-203

　　6.1 引言177

　　6.2 白光LED的封裝工藝流程177-186

　　6.3 點(diǎn)膠涂敷法中熒光粉層形狀的參數(shù)優(yōu)化186-194

　　6.4 基于注膠成型法的半球形熒光粉層的白光LED194-201

　　6.5 小結(jié)201-203

　　7 總結(jié)與展望203-206

　　7.1 全文總結(jié)203-204

　　7.2 展望204-206

　　致謝206-207

　　參考文獻(xiàn)207-227

　　攻讀博士學(xué)位期間發(fā)表論文227-230

　　攻讀博士學(xué)位期間申請(qǐng)和授權(quán)專利230-231