LED芯片制造設(shè)備及其工藝介紹
上傳人:未知 上傳時(shí)間: 2010-11-10 瀏覽次數(shù): 437 |
LED是技術(shù)引導(dǎo)型產(chǎn)業(yè),特別是技術(shù)與資本密集型的芯片制造業(yè),需要高端的工藝設(shè)備提供支撐。但與半導(dǎo)體投資熱潮下的“瓶頸”類似,設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)膨脹仍然存在著速度匹配的問題,尤其是在高端設(shè)備領(lǐng)域,大部分設(shè)備仍然需要依賴進(jìn)口。進(jìn)口設(shè)備的價(jià)格昂貴,采購周期過長(zhǎng),使中國的LED芯片制造行業(yè)急需本土設(shè)備的成長(zhǎng)和崛起。
一、上游外延片生長(zhǎng)設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀
LED產(chǎn)業(yè)鏈通常定義為上游外延片生長(zhǎng)、中游芯片制造和下游芯片封裝測(cè)試及應(yīng)用三個(gè)環(huán)節(jié)。從上游到下游行業(yè),進(jìn)入門檻逐步降低,其中LED產(chǎn)業(yè)鏈上游外延生長(zhǎng)技術(shù)含量最高,資本投入密度最大,是國際競(jìng)爭(zhēng)最激烈、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)最大的領(lǐng)域。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,外延生長(zhǎng)與芯片制造約占行業(yè)利潤(rùn)的70%,LED封裝約占10%~20%,而LED應(yīng)用大約也占10%~20%。
產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)使用的生產(chǎn)設(shè)備從技術(shù)到投資同樣遵循上述原則,在我國上游外延片生長(zhǎng)和中游芯片制造的60余家企業(yè)中,核心設(shè)備基本上為國外進(jìn)口,技術(shù)發(fā)展受制于人,且技術(shù)水平尚無法與國際主流廠商相比。這就意味著我國高端LED外延片、芯片的供應(yīng)能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需要,需大量進(jìn)口,從而大大制約了國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和盈利能力。
表1 LED產(chǎn)業(yè)鏈概況及關(guān)鍵設(shè)備介紹
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產(chǎn)業(yè)鏈 |
產(chǎn)品 |
關(guān)鍵設(shè)備 |
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