圖１

　　而且，佛吉尼亞大學(xué)還發(fā)現(xiàn)，對(duì)于電流在P-GaN里橫向流動(dòng)，即，橫向結(jié)構(gòu)的LED芯片，電流擁塞會(huì)造成額外的量子效率下降。

(B) 芯片層面（詳見“中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展年鑒（2008））：必須滿足下面條件：有效的向LED芯片引入大電流的方法，電流分布均勻，沒有電流擁塞，芯片的散熱性能優(yōu)良。

　　3維垂直結(jié)構(gòu)LED芯片比較容易滿足上述的條件，一款3維垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的電極如下圖所示：

　　在上圖中，有4個(gè)條形電極，因此，有4個(gè)電流引入點(diǎn)，即，電流從N金屬分別通過4個(gè)電流引入點(diǎn)流入4個(gè)條形電極，并進(jìn)而流入LED薄膜，從每一個(gè)電流引入點(diǎn)引入的電流等于總電流的1/4。因此，在電流引入點(diǎn)附近的電流密度較小，不容易在電流引入點(diǎn)的附近產(chǎn)生電流擁塞。對(duì)于更大的電流，可以采用多個(gè)條形電極，而不會(huì)有太多的擋光。

　　3維垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片在把大電流引入芯片方面具有優(yōu)勢(shì)。

（C）封裝層面：必須把大電流產(chǎn)生的熱量有效的散掉。

　　總之，為了盡快的推進(jìn)LED照明的進(jìn)程，并滿足LED照明對(duì)LED芯片的需求，一方面要考慮到芯片設(shè)備廠和原材料廠的擴(kuò)產(chǎn)的速度，另一方面要用盡量少的投資增加LED芯片的產(chǎn)能，采用大電流驅(qū)動(dòng)的芯片能更好的滿足這兩方面的需求，而3維垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片更適合大電流驅(qū)動(dòng)！