4 結論

　　針對LED封裝過程巾急需解決的產(chǎn)品質(zhì)量檢測問題，基于pn結的光生伏特效應，研究了一種非接觸式的LED芯片在線檢測方法。通過測量pn結光生伏特效應在引線支架中產(chǎn)生的光生電流，檢測LED封裝過程中芯片質(zhì)量及芯片與支架之問的連接狀態(tài)，并進一步分析了pn結光生伏特效應的等效電路，詳細論述了半導體材料的各種參數(shù)及等效電路中各電參數(shù)與支架上流過的光生電流的關系，以及這些參數(shù)對檢測結果造成的影響。實驗結果表明，對不同顏色的LED，在相同的激勵條件下，由于LED材料及結構參數(shù)的不同，測量的光生電流值有很大差異。而對于相同顏色同種類型的不同LED，由于芯片本身質(zhì)量或者其電氣連接狀態(tài)的影響，也存在一定的差異，根據(jù)這種差異就可以分析LED封裝過程中芯片質(zhì)量及芯片與支架之間的電氣連接狀態(tài)。研究表明，該方法可以實現(xiàn)LED芯片的在線檢測，有較大的應用價值。

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作者簡介

李戀，2003年于重慶大學獲得學十學位，2005年至今在重慶大學攻讀博士學位，主要研究方向是半導體檢測。

李平?，F(xiàn)為重慶大學光電T程教授、博士生導師，主要研究方向為傳感技術、能量采集和半導體照明等。