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薄膜倒裝芯片技術(shù)為照明應(yīng)用提供高性能LED

上傳人:未知

上傳時(shí)間: 2007-07-12

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  更高亮度和更優(yōu)秀的技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備應(yīng)用到LUXEON Rebel和LUXEON Flash系列。

  飛利浦Lumileds照明公司的研發(fā)副總裁Frank Steranka表示,采用薄膜倒裝芯片的白光LUXEON LEDs在350mA下超過(guò)80流明。薄膜倒裝芯片技術(shù)可以最大化發(fā)光和最小化熱阻,從面達(dá)到更高亮度和更高效率的LED。適用于普通照明,汽車照明,顯示屏等等。

  飛利浦Lumileds照明公司的薄膜倒裝芯片技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界的100流明每瓦和更高的白光高功率LED,長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)說(shuō)將會(huì)取得150流明每瓦的性能水平或以上。獨(dú)特的薄膜倒裝芯片架構(gòu)是來(lái)自飛利浦Lumileds照明公司的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新的前提條件,在今年初期取得破紀(jì)錄的115流明每瓦性能。我們不斷將這個(gè)技術(shù)應(yīng)用到研發(fā)和生產(chǎn)中,這個(gè)過(guò)程將會(huì)在芯片,熒光和封裝方面不斷取得提高。

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