阿拉丁神燈獎(jiǎng)評(píng)審小組與天津德高化成企業(yè)人員合影(前排右起天津大學(xué)教授馮亞凱、臺(tái)灣勤益科技大學(xué)劉忠祺、國(guó)立臺(tái)灣科技大學(xué)蕭弘清、德高化成董事長(zhǎng)譚曉華、南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所所長(zhǎng)王海波、德高化成研發(fā)副理韓穎)

　　3月30日，2018年阿拉丁神燈獎(jiǎng)評(píng)審小組來到天津德高化成新材料股份有限公司考察該公司申報(bào)第六屆阿拉丁神燈獎(jiǎng)的技術(shù)項(xiàng)目——“薄膜雙層五面出光CSP”技術(shù)。

　　參與本次考察活動(dòng)的阿拉丁神燈獎(jiǎng)提名委員有國(guó)立臺(tái)灣科技大學(xué)教授蕭弘清老師及南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所所長(zhǎng)王海波老師，來自臺(tái)灣勤益科技大學(xué)的劉忠祺老師作為特邀嘉賓也參與了此次活動(dòng)。

　　“薄膜雙層五面出光CSP”技術(shù)是天津德高化成新材料股份有限公司自主研發(fā)技術(shù)，已獲得7項(xiàng)專利及國(guó)家創(chuàng)新獎(jiǎng)。

　　據(jù)德高化成工作人員介紹，此封裝材料體系最大的創(chuàng)新在于區(qū)別于LED封裝業(yè)界現(xiàn)行的液態(tài)有機(jī)硅樹脂點(diǎn)膠成型的封裝制法，以固態(tài)膠膜經(jīng)真空壓合裝置完成封裝過程。該技術(shù)對(duì)LED封裝行業(yè)的重大價(jià)值在于：

　　(1)熒光膠膜為半固化狀態(tài)、最大程度鎖住熒光粉的分散與沉降，滿足業(yè)界提高落BIN率的品質(zhì)痛點(diǎn);

　　(2)膠膜法封裝LED可達(dá)到封裝后器件尺寸(面積)僅為裸芯片的1.05-1.2倍，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)(chip scale package);

　　(3)膠膜真空壓合法封裝CSP可實(shí)現(xiàn)單位作業(yè)面80%以上有效封裝面積(芯片面積)，大大提升封裝效率節(jié)省封裝材料。

　　示意圖

　　現(xiàn)場(chǎng)交流

　　參與本次考察的三位老師經(jīng)過實(shí)物考察及現(xiàn)場(chǎng)討論后，一致推薦德高化成“薄膜雙層五面出光CSP”技術(shù)，并在評(píng)估表中對(duì)該項(xiàng)目打出平均88.6分的高分。

　　國(guó)立臺(tái)灣科技大學(xué)教授蕭弘清老師認(rèn)為：“該封裝技術(shù)具有獨(dú)創(chuàng)性，有可能成為未來新的技術(shù)趨勢(shì)。但由于技術(shù)成本較高，難以短時(shí)間內(nèi)應(yīng)用到通用照明中;目前更適合應(yīng)用于高產(chǎn)值、高單價(jià)、高性能需求的創(chuàng)新應(yīng)用市場(chǎng)，如車燈、閃光燈、高品質(zhì)照明應(yīng)用等?！?/p>

　　“薄膜雙層五面出光CSP”技術(shù)是2018阿拉丁神燈獎(jiǎng)“技術(shù)類”申報(bào)項(xiàng)目，申報(bào)企業(yè)為天津德高化成新材料股份有限公司，該項(xiàng)目已成功通過初審、并進(jìn)入復(fù)審環(huán)節(jié)。申報(bào)項(xiàng)目介紹：http://www.njtianle.com.cn/pingce/20180322/155835.htm