在芯片和封裝領域，這幾年討論最多的技術非“CSP”莫屬，“革命”封裝，“爆發(fā)”年等聳人聽聞的字眼屢屢搶占頭條。而事實上，市面上尤其在國內關于CSP規(guī)模化應用的案例卻寥寥無幾。但近期三星面板和蘋果手機閃光燈對CSP的應用，讓國內廠商嗅到了強大的商機，同時，在汽車照明，道路照明等高端應用領域似乎也有破局之勢。

　　那么目前CSP應用狀況如何?還有哪些瓶頸?阿拉丁新聞中心記者采訪了業(yè)內CSP企業(yè)代表和資深專家，共同探討CSP的技術發(fā)展和應用現(xiàn)狀。

　　現(xiàn)實：CSP現(xiàn)階段發(fā)展狀況如何?

　　業(yè)界人都注意到，近兩年LED封裝市場悄然掀起一股CSP強風，很多企業(yè)開始紛紛涉足，CSP封裝被認為是LED發(fā)展的必然趨勢，然而卻沒能如預言那樣橫掃市場。

　　用李世瑋教授話來說，大部分的LED封裝技術都是從IC封裝引進的，IC的CSP封裝從開始發(fā)展到最后大規(guī)模應用大概花了將近10年的時間，LED的CSP封裝算是搭了便車，時間可能可以短一點，但要花個6-7年也應屬正常。

　　在晶瑞CTO趙漢民博士看來，目前CSP的應用仍然處于初步階段。他指出，CSP目前應用比較大的主要有兩個方面：一是手機閃光燈。由于CSP具有光強高，電流大，體積小等優(yōu)點，正適合閃光燈手機的應用需求;比如蘋果手機在兩年前iPhone6就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7更是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。

　　二是電視背光。CSP在電視背光的應用可謂比較成熟了，就如三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將全部采用CSP?！艾F(xiàn)在只是市場的體驗階段，但我們可以看到，CSP的量很快就會起來。而在汽車照明，手電以及商業(yè)照明領域，也逐步在應用?！壁w漢民博士如是分析。

　　對此，群創(chuàng)光電科技有限公司顧問葉國光直言不諱：“CSP是倒裝的一種封裝形式，倒裝跟正裝相比，性價比較差，所以倒裝還是應用于一些特殊應用產品，也是單價較高的產品，但在一般的照明或者市場化的產品方面，倒裝的機會少一點?！?/p>

　　“SP技術已經提出好幾年了，CSP產品中游封裝廠和上游芯片廠均有推出產品，但尚未大規(guī)模的應用。目前多種工藝技術路線并存，孰優(yōu)孰劣，眾說紛紜。主要有三種工藝路線：一種是熒光粉硅膠/熒光膜壓合，覆蓋倒裝芯片頂部和四周，五面出光;一種是倒裝芯片四周白墻，頂部熒光粉硅膠/熒光膜壓制，單面出光;還有一種是熒光粉保形涂覆覆蓋芯片四周和頂部，再透明硅膠塑封，五面出光?！眹前坠馄骷聵I(yè)部副總經理謝志國博士表示。

　　“CSP基于倒裝芯片，而倒裝芯片的優(yōu)勢在于結構利于散熱利于大電流驅動，結合CSP體積小的優(yōu)勢，主要在需要高密度光通量輸出應用場合有所表現(xiàn)：直下式背光、手機閃光燈、汽車前大燈。盡管CSP在結構上節(jié)省了封裝的材料，但是由于倒裝芯片的性價比和CSP制程上配套設備不完善，現(xiàn)在CSP在性價比的表現(xiàn)上并不明顯，無法和中高功率TOP LED在性價比競爭。”謝志國博士補充道。