盡管近幾年LED行業(yè)的創(chuàng)新遭遇瓶頸，但CSP的出現(xiàn)，讓整個(gè)行業(yè)又振奮了一把，亦不乏大量的粉絲稱之為“封裝的革命”，至今仍方興未艾。

　　經(jīng)過幾年的發(fā)展，人們卻又陡然發(fā)現(xiàn)，CSP逐漸進(jìn)入一種尷尬的境地：大肆吹捧的新技術(shù)，然而并沒有很好的終端產(chǎn)品體現(xiàn)出來，尤其在LED通用照明這塊，也沒有形成大規(guī)模的應(yīng)用。

　　但值得注意的是，在聲勢(shì)正盛的智能照明應(yīng)用中，可調(diào)色溫的LED光源需求開始逐步起量，由于CSP具有小尺寸、大電流，“免封裝”等優(yōu)勢(shì)，在可調(diào)色溫智能應(yīng)用上，似乎找到了通往照明的發(fā)力點(diǎn)，其應(yīng)用悄然升起。那么，CSP是否就要火了?

　　一、定義

　　何謂CSP?相信CSP(Chip Scale Package)的定義大家都已耳熟能詳，這里就不一一贅述。簡(jiǎn)而言之，白話文：“晶片級(jí)封裝”，可概述為把單顆晶片(無支架)封裝成單顆白光產(chǎn)品。與傳統(tǒng)有支架SMD產(chǎn)品大哥相比，在流明密度(小尺寸，大電流)方面比大哥高出不少，但隨之而來的生產(chǎn)應(yīng)用工藝及成本問題一直困擾著這個(gè)有遠(yuǎn)大抱負(fù)的孩子。對(duì)CSP我只想說一句話，“想說愛你不容易?！?/p>

　　CSP 在“落花有情，流水無意”的糾結(jié)中來到了2017年，但有事情發(fā)生了：CSC來了。

　　顧名思義，CSC(Chip Scale Coat)白話文：“晶片級(jí)涂覆”，可簡(jiǎn)單概敘為對(duì)單顆晶片進(jìn)行熒光粉高精度涂覆。與前輩CSP相比，在流明密度(更小尺寸，更大電流)方面的本領(lǐng)比前輩有高出不少，而且CSC結(jié)構(gòu)可在通用的封裝工藝中實(shí)現(xiàn)的，對(duì)光色的可控性比CSP大幅提升。

　　先不啰嗦，直接上圖。

　　二、外觀

　　年初，在行家說APP看到的一篇講述CSP的文章，非常精彩，該文采用冬裝的比喻貼切形象說明了產(chǎn)品特點(diǎn)。在此，借鑒一下。

　　傳統(tǒng)支架封裝類似圖左，CSP類似圖中，CSC類似圖右。一切源于想象，把人看成晶片，著裝看成封裝，厚薄當(dāng)成散熱，展露的身材當(dāng)成光學(xué)，產(chǎn)品的各自特點(diǎn)立馬呈現(xiàn)在眼前。

　　比喻形象，還需數(shù)據(jù)佐證。在采用相同尺寸晶片、功率(數(shù)量)相同的前提下，我們來看看CSP與CSC實(shí)際應(yīng)用的區(qū)別。

　　在相同功率，CSC結(jié)構(gòu)的流明密度比CSP高30%，Oh，My God，30%!這是真的嗎?當(dāng)然!

　　三、應(yīng)用

　　從應(yīng)用上看，CSP有廣泛的用途，CSC 亦如此。

　　眼下智能商業(yè)照明是個(gè)熱點(diǎn)，智能商照用的調(diào)色COB光源被推到了臺(tái)前，正接受眾多復(fù)雜的目光洗禮。恰好，CSP與CSC都有應(yīng)用到這個(gè)焦點(diǎn)產(chǎn)品上，CSP調(diào)色COB 與 CSC調(diào)色COB 最直接的PK就此開始了......

　　1. 混光均勻性

　　【相同點(diǎn)】雙方都可以實(shí)現(xiàn)完全交叉陣列。

　　【不同點(diǎn)】CSP晶片間隔遠(yuǎn)大于CSC。

　　【PK結(jié)果】CSC結(jié)構(gòu)可匹配通用光學(xué)器件，實(shí)現(xiàn)均勻混光，達(dá)到單色COB效果;

　　CSP結(jié)構(gòu)需定制特殊的光學(xué)器件，才有可能實(shí)現(xiàn)，且難以配透鏡。

　　2 中心光強(qiáng)

　　【相同點(diǎn)】雙方可實(shí)現(xiàn)較其他封裝結(jié)構(gòu)更高的流明密度。

　　【不同點(diǎn)】CSC結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)比CSP更小的封裝尺寸。

　　【PK結(jié)果】在相同功率下，匹配同樣的光學(xué)器件，CSC中心光強(qiáng)比CSP高25%。

　　3 混光光色品質(zhì)

　　【相同點(diǎn)】雙方均可通過調(diào)整初始值來提升混光的光色品質(zhì)。

　　【不同點(diǎn)】調(diào)整CSP的光色受限太多，尤其是需外購CSP的封裝企業(yè)，在沒有上量前，任意定制CSP光色只是一個(gè)美好的愿望;采用CSC結(jié)構(gòu)，光色完全由封裝企業(yè)自己掌握，可便捷靈活變化。

　　【PK結(jié)果】CSP結(jié)構(gòu)難以實(shí)現(xiàn)好的混光品質(zhì)，CSC結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)接近單色COB的光色品質(zhì)。

　　4 可靠性

　　【相同點(diǎn)】雙方都屬于覆晶結(jié)構(gòu)，比有金線封裝具備更高的物理強(qiáng)度及高溫承載能力。

　　【不同點(diǎn)】CSP表面的熒光膜層使其固晶精度比CSC結(jié)構(gòu)低了不少;CSP焊點(diǎn)暴露于空氣，避免氧化是難題，尤其是高溫時(shí)。且CSP在包裝、使用、清潔過程中，避免損傷裸露在外的熒光膜層也是個(gè)不容忽視的問題;CSC結(jié)構(gòu)有硅膠保護(hù)，無此憂慮。

　　【PK結(jié)果】CSC結(jié)構(gòu)略勝一籌。

　　5 通用性

　　【相同點(diǎn)】雙方均可應(yīng)用在COB結(jié)構(gòu)的燈具上。

　　【不同點(diǎn)】CSP需要專用固定支架及反光杯，配透鏡難度高。

　　CSC方面，只需要在通用燈具更換CSC結(jié)構(gòu)的COB光源，燈具結(jié)構(gòu)、支架、 光學(xué)器件(含透鏡)均無需更改，即可實(shí)現(xiàn)調(diào)色。

　　【PK結(jié)果】CSC適配通用燈具部件，可直接替換單色COB光源，通用性遠(yuǎn)勝CSP結(jié)構(gòu)。

　　CSP與CSC，名為一字之差，實(shí)則一代之隔。調(diào)色COB光源，本應(yīng)是CSP大顯身手的舞臺(tái)，面對(duì)如此的PK結(jié)果，CSP理應(yīng)反思，不斷改良，以求東山再起。當(dāng)然，產(chǎn)品除了性能，還有價(jià)格，現(xiàn)在只知道CSC結(jié)構(gòu)在性能上領(lǐng)先，但是價(jià)格如何，目前尚不得知。

　　以上只是CSP與CSC在調(diào)色COB產(chǎn)品應(yīng)用上的對(duì)比，在其它應(yīng)用領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)狀況我們將拭目以待。CSP推出市場(chǎng)這么久，在LED通用照明上一直未能成為主流，反觀其目標(biāo)競(jìng)品LED SMD產(chǎn)品，日新月異，大行其道，現(xiàn)在更新技術(shù)的CSC又橫空出世，CSP真可謂“逆水行舟，不進(jìn)則退?！?/p>

　　CSC封裝技術(shù)的出現(xiàn)，讓人振奮，也更令人期待，或許封裝行業(yè)又到了革新的時(shí)候了。