高光密度封裝是研發(fā)方向

　　除了CSP,，過去兩年里COB也是一個(gè)快速發(fā)展的封裝形式，封裝企業(yè)爭相推出各具性價(jià)比、高光效的COB。

　　易美芯光在COB產(chǎn)品方面也推出了兩款產(chǎn)品，一是高光密度的COB，比如，在發(fā)光面直徑LES僅為8.5mm，但可操作功率為36瓦到50瓦，在暖色3000K和顯指80下其功率密度達(dá)75 lm/mm2。這款產(chǎn)品目前在國際上處于領(lǐng)先的地位;二是特殊色點(diǎn)的COB，更加適合商業(yè)照明的色溫，比如我們可以將紅峰右移并壓縮黃光，長波長的紅光成分比例增加，紅色更豐富，同時(shí)減少被照射物體的反射黃光而產(chǎn)生的陳舊感。另外也可增添紫外，成分接近日光含紫外的比例，激發(fā)物體的熒光質(zhì)，炫出白色。這樣的光源更便于取代陶瓷金鹵燈等一些傳統(tǒng)商照燈。

　　“LED封裝技術(shù)的整體趨勢(shì)是在更小的發(fā)光面積里產(chǎn)生更多的光通量，這是所有封裝企業(yè)的研發(fā)方向， 也是下一代LED產(chǎn)品尤其在燈具應(yīng)用的重要特征?！眲癖硎荆珻OB、CSP都是具有高光密度的共同特征。只是一個(gè)是多顆LED陣列器件，一個(gè)是單顆LED分立器件。

　　封裝企業(yè)的三步走戰(zhàn)略

　　產(chǎn)業(yè)鏈各端之間的跨界亦是今年封裝企業(yè)的另一趨勢(shì)，AC模組正是這一趨勢(shì)下的產(chǎn)物。劉國旭非常看好這一產(chǎn)品的發(fā)展前景，他向記者分析道：“實(shí)際上，封裝企業(yè)未來的發(fā)展走向應(yīng)該是涉足芯片和應(yīng)用端兩面之間，把結(jié)構(gòu)、散熱、甚至二次光學(xué)、還有驅(qū)動(dòng)電源都集成到同一基板上，即所謂的光引擎或光源模組，這可充分發(fā)揮LED半導(dǎo)體器件的優(yōu)勢(shì)，為下游燈具客戶帶來極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。為下游客戶帶來高附加值是我們封裝廠賴以生存的根本所在?！?/p>

　　在芯片方面，易美芯光也積累了大功率垂直結(jié)構(gòu)芯片的核心技術(shù)，其中有一個(gè)研發(fā)部已經(jīng)開發(fā)出了基于激光剝離LLO技術(shù)的垂直結(jié)構(gòu)芯片并已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)。 目前開發(fā)的UV垂直結(jié)構(gòu)芯片已批量出貨。未來我們的主要的方向是往模組和下游發(fā)展。劉國旭也透露了易美芯光在近期收購了一家專業(yè)照明企業(yè)，以出口歐美及日韓為主要市場。

　　面對(duì)未來的市場競爭格局，劉國旭認(rèn)為企業(yè)應(yīng)該分三步走：一個(gè)是規(guī)模化，以并購整合進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)而在供應(yīng)鏈方面得到更大的支持。易美芯光目前有六十條先進(jìn)的全自動(dòng)的產(chǎn)線，未來將會(huì)通過自建或并購繼續(xù)擴(kuò)展，達(dá)到規(guī)模效應(yīng)。，隨著規(guī)模的擴(kuò)大，在供應(yīng)鏈上得到了更好的支持?，F(xiàn)時(shí)上游芯片企業(yè)對(duì)于我們的支持力度在交期、價(jià)格上都有所體現(xiàn)。

　　二是國際化，提升產(chǎn)品性能、品質(zhì)，建立并維護(hù)自身的品牌，走上國際化的平臺(tái)。近期易美芯光進(jìn)行了一系列品牌建設(shè)的活動(dòng)，同時(shí)公司把部門分成照明、背光、手機(jī)閃光燈三個(gè)事業(yè)部?？梢哉f前面五年我們經(jīng)過了一個(gè)技術(shù)沉淀，現(xiàn)在側(cè)重在國際品牌的打造。

　　三是專利化，開發(fā)一些技術(shù)亮點(diǎn)，不斷地申請(qǐng)核心專利，或與國際大廠進(jìn)行戰(zhàn)略合作，在未來的專利訴訟做到可攻可防，也為企業(yè)產(chǎn)品順利出口各國市場創(chuàng)造一些條件。劉國旭透露，易美芯光過去幾年已經(jīng)申請(qǐng)了近百項(xiàng)專利，并且購買了國外專利。最近易美芯光正在與國際大廠進(jìn)行專利授權(quán)的商務(wù)談判，這將為易美芯光走向國際化創(chuàng)造更好的條件。