近年來，CSP封裝一直處于輿論的風(fēng)口浪尖。隨著投資的企業(yè)越來越多，CSP芯片級封裝被認(rèn)為是LED發(fā)展的必然趨勢。然而，CSP市場化到底進(jìn)展如何呢?為了揭開謎底，記者采訪了多位行業(yè)大佬，為你真實呈現(xiàn)CSP產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

　　亮銳(Lumileds)亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學(xué)軍：CSP封裝新趨勢

　　CSP(芯片級封裝)在半導(dǎo)體領(lǐng)域已有20年左右的歷史，而在發(fā)光半導(dǎo)體方面的采用，則是近一兩年間發(fā)生的新生事物。目前，CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光、和通用照明(如全周型替換燈泡、面板燈、路燈等)領(lǐng)域。

　　事實上，Lumileds的CSP產(chǎn)品早在一年前便已被大量應(yīng)用于某知名手機(jī)的LED照相閃光燈上。而在顯示器背光，通用照明領(lǐng)域的應(yīng)用，我們基于CSP的完備產(chǎn)品組合也正在快速形成中?，F(xiàn)在，已有不少客戶對Lumileds的CSP產(chǎn)生了極大興趣，部分產(chǎn)品通過試樣，已進(jìn)入產(chǎn)品設(shè)計階段，預(yù)計大規(guī)模的市場需求將會在明年集中爆發(fā)。

　　遵循半導(dǎo)體器件發(fā)展的軌跡，LEDs正逐漸往小型化、微型化的方向發(fā)展。CSP以體積小、電壓低、散熱好、出光高的優(yōu)勢脫穎而出，代表了LED封裝器件演進(jìn)的方向，將成為未來中大功率LEDs主流趨勢之一。

　　CSP的封裝成本可顯著降低。單就器件本身而言，CSP簡化了封裝制程并減少了所耗物料，省去了固晶、打線及灌膠等傳統(tǒng)制程，且不需要金線、支架、固晶膠、基板等物料。此外，CSP還可簡化供應(yīng)鏈管理，提高了燈具設(shè)計的靈活性，并降低相應(yīng)配套系統(tǒng)的成本。CSP出光面積小，在需要高光通密度及高光強(qiáng)度的照明應(yīng)用中，優(yōu)勢明顯。

　　繼LED手機(jī)閃光燈，CSP在背光領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用也正逐漸展開，未來也將會被推動到通用照明領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。目前來看，如果CSP要獲得大面積應(yīng)用，相對于其他品類的LEDs而言，需要在降低系統(tǒng)成本、提升系統(tǒng)性能方面更具優(yōu)勢，并形成完善的配套系統(tǒng)。同時，應(yīng)用產(chǎn)品制造商還需熟練掌握CSP的貼片技術(shù)，這都需要一個過程。由于LED照明市場需求的多樣化，接下來相當(dāng)長的一段時間內(nèi)CSP封裝產(chǎn)品將與SMD、COB等不同封裝形態(tài)的LEDs并存。

　　隨著CSP應(yīng)用規(guī)模的逐漸擴(kuò)大，器件成本將進(jìn)一步拉低。在技術(shù)不斷成熟和性價比快速提升的前提下，CSP一定會被照明企業(yè)大量采納和應(yīng)用。

　　Lumileds作為LED倒裝芯片的先驅(qū)和全球第一家量產(chǎn)CSP的制造商，將繼續(xù)加大在CSP領(lǐng)域的投入，幫助客戶獲得并保持領(lǐng)先一步的優(yōu)勢。

　　三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶：優(yōu)質(zhì)優(yōu)價 CSP制勝之道

　　今年光亞展期間，三星新推出了第二代CSP產(chǎn)品，繼承了第一代CSP低熱阻、高電流、高光通量和更高的可靠性等優(yōu)點。其外形更緊湊，1.2mm×1.2mm的尺寸比第一代CSP體積縮小30%左右。它采用先進(jìn)的多面熒光粉涂層技術(shù)，可做到五面發(fā)光，將光效提高了約10%?，F(xiàn)在，第二代CSP已進(jìn)入量產(chǎn)階段，而第一代CSP累計出貨量達(dá)到數(shù)百KK，廣泛應(yīng)用于背光與照明領(lǐng)域。

　　對CSP業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了一些質(zhì)疑的聲音，這很正常。任何新的東西出來都會伴隨著一些反對的聲音，因為它也需要一個不斷完善的過程。CSP究竟會不會大行其道，只有交給市場來驗證才是最合適的。

　　現(xiàn)在，CSP技術(shù)掌握在芯片企業(yè)手中，一旦普及行業(yè)發(fā)展將從“芯片廠+封裝廠+應(yīng)用商”模式走向“芯片廠+應(yīng)用商”的模式，省去封裝環(huán)節(jié)，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，勢必會對封裝企業(yè)造成一定的沖擊。

　　目前大廠爭相布局CSP技術(shù)，因為它符合未來LED器件小型化的發(fā)展趨勢。首先，CSP直接將熒光粉覆蓋在芯片上，簡化了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本;其二，無支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率;其三，封裝形式更小，更趨近于點光源，終端用戶照明設(shè)計更加靈活，給應(yīng)用廠商帶來了更大的便捷性。

　　雖然，現(xiàn)階段CSP技術(shù)應(yīng)用于背光領(lǐng)域更為成熟，但最終目的是應(yīng)用于照明。有些客戶就不可避免談到性價比。有人喜歡單純地比價格，強(qiáng)調(diào)物廉價美，這實際上就是一種誤區(qū)，沒有合理的利潤，企業(yè)如何生存，如何發(fā)展?行業(yè)不斷向前發(fā)展，需要技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)推動，優(yōu)質(zhì)優(yōu)價才是王道，也是品牌發(fā)展的根本之道。

　　德豪潤達(dá)芯片研發(fā)副總裁莫慶偉：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同共筑CSP生態(tài)圈

　　去年推出的“北極星”系列CSP產(chǎn)品，現(xiàn)在每個月的出貨量已經(jīng)到達(dá)KK級別，其中運(yùn)用在電視背光、戶外照明和商業(yè)照明領(lǐng)域，其比重分別為5：3：2。

　　目前，電視機(jī)CSP背光源產(chǎn)品在總背光源產(chǎn)品中的占比不到10%，明年這一比例將大幅提升，成為背光源產(chǎn)品的主流。新出的電視機(jī)型CSP背光源占比將達(dá)到50%。

　　因為隨著電視機(jī)從2K到4K甚至8K，其清晰度越高，對光源的光通量要求就越高。提高光通量有兩種方法，提高電流密度或增加芯片顆數(shù)。如果增加芯片顆數(shù)，要相適應(yīng)增加電源和透鏡，會導(dǎo)致總體成本大幅增加。而無封裝芯片由于能夠在光通量相等的情況，減少發(fā)光面提高光密度，使得光效更高，極大地優(yōu)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，降低系統(tǒng)成本。

　　隨著CSP在路燈和工業(yè)照明中的廣泛應(yīng)用，將極大地沖擊中低端路燈市場份額。目前中低端路燈多采用EMC3030光源，仿流明或其他支架類產(chǎn)品，很多廠家對此存有很大疑慮。以一個同樣光效的路燈為例，采用EMC3030和CSP的產(chǎn)品成本相差不大，因為采用前者可能要100顆，路燈一般要用歐司朗或飛利浦的產(chǎn)品，每顆成本大概5-6毛，同時加上透鏡成本;而采用CSP的產(chǎn)品數(shù)量可以減半，設(shè)計可以更靈活。對照明企業(yè)來說，前者還存在塑料支架和金線等導(dǎo)致性能不穩(wěn)定因素，后者的可靠性會更好。而高端市場，由于CSP光效還無法達(dá)到倒裝陶瓷封裝光源的效率，現(xiàn)在主要還是以陶瓷封裝光源為主。比如德豪的陶瓷大功率封裝已經(jīng)做到了量產(chǎn)170lm/W， 年底的目標(biāo)是達(dá)到200lm/W.

　　一個新技術(shù)的出現(xiàn)往往都會經(jīng)歷技術(shù)成熟期、產(chǎn)品成熟期及市場成熟期三個階段，而市場的成熟，需要圍繞CSP構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，從而產(chǎn)生高性價比的解決方案?，F(xiàn)在，國內(nèi)CSP技術(shù)和產(chǎn)品正在不斷成熟，市場還處于啟蒙階段。

　　德豪潤達(dá)CSP技術(shù)已經(jīng)成熟，正在逐步推出滿足多層次市場需求的CSP產(chǎn)品。我們背光產(chǎn)品市場日趨成熟，并持續(xù)推進(jìn)戶外照明，工業(yè)照明與商業(yè)照明解決方案。家居照明用光源已有產(chǎn)品相對比較成熟，CSP進(jìn)入的挑戰(zhàn)性更大，需要設(shè)備、芯片、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同合作，共同開發(fā)出更多的應(yīng)用空間和提供更高性價比的解決方案。