2014以來，由Lumileds，Samsung，Epistar等國際LED巨頭率先推出的CSP(芯片級封裝)在越來越多芯片和封裝廠商的加入后愈發(fā)成為今年行業(yè)內(nèi)的熱門技術(shù)話題，在本屆行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的廣州國際照明展中更謂大行其道?，F(xiàn)階段CSP雖然仍存在諸多技術(shù)難點(diǎn)，但是它的出現(xiàn)將給SMD、COB等產(chǎn)品帶來更多的變化，前景可期。

　　阿拉丁新聞中心記者于近段時間采訪了國內(nèi)LED封裝創(chuàng)新型代表廠家易美芯光(北京)科技有限公司的CTO劉國旭博士，了解目前LED封裝技術(shù)及市場現(xiàn)狀，以此透析未來封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

易美芯光(北京)科技有限公司CTO劉國旭博士

　　在應(yīng)用端的使用是CSP的最大挑戰(zhàn)

　　CSP的最大優(yōu)勢是芯片封裝做得越來越小且光學(xué)搭配好，增加了光源使用的靈活性，成本下降的空間潛力也更大，同時由于它直接去掉一級封裝界面(支架或基板)，在散熱上也具有優(yōu)勢。CSP通常采用倒裝芯片或垂直結(jié)構(gòu)芯片，可用更高的電流密度驅(qū)動，單位面積下光通量更高。

　　近年來封裝行業(yè)毛利率持續(xù)大幅下滑，企業(yè)利潤不斷攤薄，劉國旭坦言，今年價格還會繼續(xù)下降，但是會逐漸放緩，因?yàn)橐恍┗A(chǔ)材料已經(jīng)接近極限。尤其當(dāng)采用CSP封裝，BOM成本中，芯片占了8成以上, 在性價比為先的當(dāng)下，CSP未來的價格優(yōu)勢尤為吸引。 這也是上中游企業(yè)為下游客戶提供更有競爭力光源的技術(shù)方向。

　　“但它在應(yīng)用端如何使用是一個很大的挑戰(zhàn)，一些傳統(tǒng)燈具組裝廠對CSP的接受程度不高，因?yàn)楝F(xiàn)有貼片設(shè)備可能無法滿足CSP小尺寸芯片的精細(xì)要求，若使用不當(dāng)會出現(xiàn)一些品質(zhì)及可靠性問題。”劉國旭直言。

　　并且，當(dāng)前CSP的發(fā)展缺少統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，如照明中功率2835和3030，以及背光中功率4014、5630，已被行業(yè)接受，成為尺寸標(biāo)準(zhǔn)，若CSP在芯片尺寸及外觀尺寸上以及配光角度上能逐漸形成標(biāo)準(zhǔn)化，可能發(fā)展會更快一些。

　　CSP在LED封裝領(lǐng)域的大范圍鋪開讓“2015年將會是CSP器件推廣應(yīng)用的元年”的傳言在業(yè)內(nèi)傳開，劉國旭則認(rèn)為這是不大恰當(dāng)?shù)恼f法，“因?yàn)閷τ趪獾囊恍┢髽I(yè)來說已經(jīng)不是元點(diǎn)，它們批量生產(chǎn)已有一兩年時間。在國外品牌中，Lumileds的CSP產(chǎn)品屬于領(lǐng)先地位，他們在手機(jī)閃光燈領(lǐng)域里已經(jīng)批量生產(chǎn)了一年多;韓國三星已經(jīng)推出第二代CSP技術(shù)，他們不僅在配光方面使用，在照明方面也進(jìn)行嘗試;首爾半導(dǎo)體率先在電視背光方面使用CSP，等等一些國外品牌封裝廠的CSP技術(shù)日漸成熟?！?/p>

　　在國內(nèi)，今年CSP技術(shù)更是全面開花，劉國旭表示，易美芯光一年多前便開始研發(fā)CSP，目前正在試產(chǎn)階段，已具備量產(chǎn)能力，不管是技術(shù)、工藝，還是產(chǎn)品的可靠性都較為成熟，現(xiàn)在主要是在尋找一些應(yīng)用，比如說背光、閃光，但應(yīng)用于照明領(lǐng)域可能還需時日，因?yàn)樵谡彰髦惺褂酶嗟氖侵泄β剩赡軙枰〕叽绲腃SP，除了前面提到的貼片的挑戰(zhàn)外，光效的提升，性價比優(yōu)勢的體現(xiàn)都將需要進(jìn)一步完善，。

　　CSP在未來一兩年內(nèi)雖然增長會較快，但不一定會占市場主要份額，畢竟中功率貼片SMD產(chǎn)品、COB、陶瓷大功率已經(jīng)成熟并被市場所廣泛接受，仍然會占大部分市場，據(jù)Strategy Unlimited的數(shù)據(jù)，2014中功率貼片SMD占據(jù)接近一半的市場，2015年隨著球泡燈及燈管替代市場的進(jìn)一步滲透，仍將成為主要封裝形式。中功率經(jīng)過在替代燈、電視背光的規(guī)模規(guī)?；a(chǎn)中，產(chǎn)品的光效、良率和產(chǎn)能都已非常成熟。