燈具的散熱性能往往會成為光品質、照明穩(wěn)定性的決定性因素，早在COB封裝誕生之初，就因其高光效、低光衰、散熱好等優(yōu)點，被業(yè)界普遍看好，到如今，COB封裝已實現(xiàn)革命性進步，突破了各項技術瓶頸。COB封裝光源憑借其高性價比、相對SMD較低的熱阻和散熱的優(yōu)勢，已在商業(yè)照明中獲得了一席之地。晶科電子、飛利浦、歐司朗等以大功率應用起家的企業(yè)，也逐漸開始在中小功率應用產(chǎn)品上發(fā)力。

　　晶科作為中國大陸唯一一家能夠實現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎生產(chǎn)的制造企業(yè)。其COB與飛利浦、歐司朗等效產(chǎn)品相比，又有何優(yōu)勢呢?接下來就由小編一一為您解答。

　　從產(chǎn)品類別上來說，COB大功率系列產(chǎn)品是晶科電子(APT Electronics Ltd.)基于倒裝工藝無金線封裝的產(chǎn)品，該系列包含陶瓷基COB產(chǎn)品和金屬基COB產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求提供定制化服務和解決方案。而白光芯片則是真正意義上的無封裝LED器件，與以往市場熱議“無封裝”實際卻是“無金線封裝”的LED光源產(chǎn)品有所區(qū)別，真正在芯片層面實現(xiàn)白光。

　　從技術上來說，晶科電子擁有國內最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術，它是國內最早將倒裝焊接技術應用于LED芯片上的企業(yè)。自2003年以來，晶科電子一直專注于倒裝芯片技術的突破，通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè)，實現(xiàn)無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術，開啟了倒裝無金線封裝的潮流，也隨之成為國內最早基于倒裝焊技術進行無金線封裝的企業(yè)。晶科電子COB大功率系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術中孕育而生，“未來倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡?！本Э齐娮赢a(chǎn)品總監(jiān)區(qū)先生表示，而陶瓷基FCOB正是對此的印證。

　　從產(chǎn)能上來說，晶科電子是國內少數(shù)可實現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，對于產(chǎn)品成本有較強的把控能力，且倒裝焊無金線封裝技術較為成熟，總體性價比高于國內其他企業(yè)。

　　憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力，晶科電子應用倒裝焊無金線封裝技術的陶瓷基板COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術優(yōu)勢。在市場如此搶手的晶科COB光源，小伙伴們，你們還有什么理由不來看看，不來試試嗎?心動不如行動，晶科君隨時恭候您的光臨。