光亞展后，在國內(nèi)COB光源市場上刮起無金線結(jié)構(gòu)的倒裝COB旋風，國內(nèi)大小封裝廠家相繼開始推出無金線結(jié)構(gòu)的COB產(chǎn)品，無金線COB光源會全面取代傳統(tǒng)有金線結(jié)構(gòu)的COB光源嗎?會不會出現(xiàn)雷聲大雨點小，甚至于叫好不叫座的尷尬局面呢?

　　目前，在無金線結(jié)構(gòu)COB光源產(chǎn)品上，科銳(CREE)、東洋(TOYONIA)由于進入市場早(2014年推出)，占據(jù)了市場優(yōu)勢。本文有幸采訪到東洋(TOYONIA)中國區(qū)運營總經(jīng)理羅建華先生，就上述疑問進行探討。

　　無金線結(jié)構(gòu)COB要取代傳統(tǒng)COB，產(chǎn)品必須在各方面性能、成本優(yōu)勢及應用環(huán)境三方面同時超越，否則取代之說就是空談。

　　一、產(chǎn)品性能PK

　　1)可靠性方面

　　傳統(tǒng)COB光源內(nèi)部采用金線連接，密集、脆弱的金線容易受外力及膠體膨脹收縮損傷，形成死燈。無金線結(jié)構(gòu)的COB無此之憂。在可靠性這方面，無金線結(jié)構(gòu)的COB優(yōu)勢明顯。

　　2)光色方面

　　在產(chǎn)品顯色指數(shù)、色溫及光色一致性方面，無金線結(jié)構(gòu)COB與傳統(tǒng)COB可采用同樣或相似的工藝。就光色所應用物料兩者也無特殊要求，在光色方面不存在誰領(lǐng)先之說。

　　3)光效方面

　　光效是無金線COB能否取代傳統(tǒng)COB的關(guān)鍵所在。光效可延伸為光通量，再延伸至燈具照度，是衡量燈具光照效果的重要參數(shù)。

　　在基板方面，傳統(tǒng)COB光源大部分采用鏡面鋁結(jié)構(gòu)，無金線結(jié)構(gòu)COB采用高反射油墨結(jié)構(gòu)，兩者反射效率相比較，鏡面鋁略高;在芯片方面，傳統(tǒng)COB應用芯片技術(shù)已相當成熟，可采用小尺寸，多數(shù)量方式，提高芯片出光面積，以提升光效。無金線COB應用芯片尚處技術(shù)儲備階段，小尺寸芯片應用在無金線COB上生產(chǎn)工藝方面存在局限，在相同成本前提下，傳統(tǒng)COB芯片光效略高于無金線結(jié)構(gòu)COB;在其它方面，傳統(tǒng)COB內(nèi)部的密集金線會擋光、吸光，對光源光效產(chǎn)生負面影響。

　　目前，眾多封裝廠家推出的小發(fā)光面高密度(高光密)無金線COB產(chǎn)品，在同一個二次光學配件下，中心光強有大幅提升。實際上，光源芯片太密集，光效會下降，光通量低反而照度高是燈具光束角實際變小造成的。在實測功率、光束角一樣的前提下，誰光通量大，誰照度就高。所以高密度光源最大的優(yōu)勢不是提升了照度，而是可大幅縮小燈具體積。

　　上述分析可以看出，就目前國內(nèi)產(chǎn)品及技術(shù)而言，無金線結(jié)構(gòu)COB在光效方面，略處下風，但差距并不是傳言中的那么大。很多時候，測量比較存在誤區(qū)，例如傳統(tǒng)COB光源30W采用Ф17MM發(fā)光面，而無金線結(jié)構(gòu)COB光源30W采用Ф11MM發(fā)光面，將這兩者進行光效對比沒有太大意義，功率雖然一樣，但發(fā)光面懸殊太大，沒有可比性。

　　二、產(chǎn)品成品PK

　　在不考慮光效一致的前提下，無金線結(jié)構(gòu)COB芯片單價雖高，但具備小尺寸大電流特性，同樣功率，芯片數(shù)量較傳統(tǒng)COB少，成本上反而不處劣勢。且節(jié)省了連接金線，整體成本比傳統(tǒng)COB還低。

　　正如前面所言，不考慮光效，無從談起取代。在兩者光效接近的前提下，無金線COB芯片成本將大幅提升，遠超出無金線節(jié)省的成本，在成本方面將不占優(yōu)勢。

　　從生產(chǎn)工藝上來看，無金線結(jié)構(gòu)雖然減少了焊線工藝，但增加了幾道其它工序，兩者生產(chǎn)成本相差不大。

　　可以認為，倒裝芯片價格的高低將直接決定無金線結(jié)構(gòu)COB的成本優(yōu)勢。隨著更多上游廠家對倒裝芯片的大力投入，更低價格、更高光效的倒裝芯片就會陸續(xù)出來。屆時，無金線結(jié)構(gòu)的COB將會具備成本優(yōu)勢，全面取代的門檻將不再存在。

　　三、應用環(huán)境PK

　　在兩者光效接近或一致前提下，無金線結(jié)構(gòu)COB有著傳統(tǒng)COB無法比擬的應用環(huán)境優(yōu)勢。

　　首先，無金線COB可以通過小發(fā)光面高密度芯片排布，在實現(xiàn)同樣中心光強下，大幅減小燈具二次光學配件體積。無金線COB不擔心膠體溫度過高損傷金線問題，光源應用許可溫度可大幅上升，且芯片熱量導出快，可相應減小燈具散熱面積。這方面優(yōu)勢，讓燈具小燈體、大功率構(gòu)想成為現(xiàn)實，有利于優(yōu)化燈具結(jié)構(gòu)及外觀設(shè)計。

　　再者，無金線COB物理強度及可靠性方面有顯著優(yōu)勢，可廣泛應用如路燈、投光燈、隧道燈等戶外工程燈具上，及不易維護的酒店、賣場等商照燈具。

　　其次，在小光束角照明應用方面，無金線COB優(yōu)勢明顯。如20W左右的無金線高密度COB可輕松實現(xiàn)小至6D的光束角，在選擇通用二次光學器件下，傳統(tǒng)COB難以實現(xiàn)。

　　通過上述從產(chǎn)品性能、成本、應用三方面對兩者對比分析，在短期內(nèi)，無金線COB還不能完全取代傳統(tǒng)COB，但不久的將來一定會取代。如果預言成真，這將會是LED行業(yè)一個震憾的變革，對COB封裝行業(yè)、周邊設(shè)備制造行業(yè)產(chǎn)生顛覆性的影響。

　　就此，東洋(TOYONIA)中國區(qū)運營總經(jīng)理羅先生表示，不管哪種形式光源產(chǎn)品，核心就是光效。無金線結(jié)構(gòu)COB產(chǎn)品高密度、高可靠性能提升產(chǎn)品的附加值，要完全取代傳統(tǒng)COB，光效必須達到或接近。例如西鐵城(CITIZEN)高密度COB產(chǎn)品還是采用有金線結(jié)構(gòu)，只要規(guī)范使用，其產(chǎn)品同樣具備高可靠性。TOYONIA YOLL系列無金線COB光源，自2014年下半年就已進入中國市場銷售，經(jīng)過近一年應用市場實際檢驗，其優(yōu)良品質(zhì)及可靠性已獲業(yè)界認可。

　　現(xiàn)在，TOYONIA產(chǎn)品將進行重大調(diào)整，傳統(tǒng)有金線的結(jié)構(gòu)的TOYONIA HC系列幾十個型號產(chǎn)品將全面被YOLL HR系列相應取代。這也是LED COB光源行業(yè)，第一家實現(xiàn)無金線結(jié)構(gòu)COB全面替代傳統(tǒng)COB的公司，拉開了無金線結(jié)構(gòu)COB光源全方位應用的帷幕。

　　從與羅先生交談中了解到，東洋(TOYONIA)這次產(chǎn)品重大調(diào)整，客觀上是其TOYONIA YOLL HR系列無金線封裝結(jié)構(gòu)的COB光源產(chǎn)品在光效上已經(jīng)超過了其傳統(tǒng)有金線結(jié)構(gòu)的HC系列，無金線結(jié)構(gòu)高端型號COB產(chǎn)品光效可達150lm/w;主觀上是東洋(TOYONIA)公司高層分析市場認為，無金線結(jié)構(gòu)COB全面取代有金線結(jié)構(gòu)COB必將成為現(xiàn)實，忍痛割舍傳統(tǒng)COB產(chǎn)品，就是為了盡早進行全面布局，整合資源，確保東洋(TOYONIA)在無金線結(jié)構(gòu)COB產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　當我們還在討論能否取代時，東洋(TOYONIA)就已付諸實踐，對東洋(TOYONIA)而言，未來已來。你準備好了嗎?