如果2013年，貼片是主流;那2014年，COB封裝正逐漸成為市場(chǎng)主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場(chǎng)40%-50%的份額。

　　COB集成光源即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。

　　由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問(wèn)題，獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

　　目前，實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝;二是采用多芯片集成封裝。

　　前者可通過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED，但會(huì)受到芯片尺寸限制;后者具有較高的性價(jià)比，而成為L(zhǎng)ED光源封裝的主流方向之一。

　　據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，COB在我國(guó)封裝產(chǎn)品的總體份額已超過(guò)7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)13%。

　　有國(guó)際封裝大廠預(yù)測(cè)，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來(lái)講將三分天下。

　　COB當(dāng)?shù)?國(guó)內(nèi)外企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技

　　自2013以來(lái)，西鐵城、夏普、Philips Lumileds、首爾半導(dǎo)體、CREE等國(guó)際大廠相繼在中國(guó)市場(chǎng)推出高光效、高品質(zhì)、高效率的COB新品。國(guó)內(nèi)大廠也不甘示弱，鴻利光電、易美芯光紛紛量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

　　例如鴻利光電，早在2008年便做出了第一代帶固定纖維層的COB封裝。2013年公司加大COB產(chǎn)品推廣力度，相繼推出了“鴻”系列COB產(chǎn)品。

　　目前鴻利光電有四條全自動(dòng)化COB封裝生產(chǎn)線，年內(nèi)還將擴(kuò)增至8條，月產(chǎn)能將達(dá)3000k，產(chǎn)值躍居國(guó)內(nèi)前列，其中主推的尺寸和客制化產(chǎn)品各占比50%。

　　2015年，國(guó)星光電白光器件的發(fā)力方向則是市場(chǎng)上比較通用的COB。國(guó)星光電白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士表示，由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟，性價(jià)比也較高，一旦通用性解決，規(guī)?；a(chǎn)的可能性就提升了。

　　“三五年后，COB封裝會(huì)迎來(lái)大爆發(fā)，洋品牌會(huì)漸漸退出中國(guó)市場(chǎng)?！惫枘苷彰骺偨?jīng)理夏雪松表示，因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來(lái)講，大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，而現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過(guò)程，未來(lái)肯定會(huì)成為國(guó)內(nèi)照明市場(chǎng)的主流方向。

　　“由于西鐵城、夏普等主流COB廠商的進(jìn)入，現(xiàn)在市場(chǎng)上也主要以它們的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)，所以通用性方面已不存在太大問(wèn)題?！毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線，到第二季度的COB產(chǎn)能將達(dá)到15kk/月。

　　現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)COB封裝市場(chǎng)仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo)，因?yàn)槠湓贑OB 光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢(shì)。

　　不過(guò)，隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場(chǎng)倒逼下，國(guó)內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性能上已能與外企媲美。

　　現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)COB光源在R9大于零，顯色指數(shù)大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/W。進(jìn)入到2014年以后，國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口COB技術(shù)差距不斷縮小。

　　鄒義明表示，今年國(guó)產(chǎn)COB整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右，超過(guò)120lm/W，以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。

　　同時(shí)，國(guó)產(chǎn)COB以更高的性價(jià)比和服務(wù)開(kāi)拓市場(chǎng)，外資企業(yè)的市場(chǎng)份額正在被不斷壓縮。目前，市場(chǎng)上流通高光效COB，約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)COB產(chǎn)品為主。

　　隨著芯片價(jià)格的不斷下降，中功率COB價(jià)格也隨之下調(diào)，導(dǎo)致SMD對(duì)COB價(jià)格優(yōu)勢(shì)不復(fù)存在，同時(shí)COB的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及加速替換。