中國將是LED照明的全球重要產(chǎn)地。從LED照明產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)來看，主要由LED光源、PCB板、驅(qū)動IC、熱沉和光學(xué)透鏡構(gòu)成，這些組件中除了驅(qū)動IC以外，中國都具有非常強的競爭力。核心的LED光源方面，國內(nèi)廠商在封裝領(lǐng)域具有傳統(tǒng)優(yōu)勢，而芯片領(lǐng)域也從2012年開始已經(jīng)具有國際競爭力。“照明中國”認(rèn)為，在LED照明制造，中國廠商將主導(dǎo)全球產(chǎn)業(yè)，正如中國廠商掌握超過80%的全球節(jié)能燈制造。

根據(jù)機構(gòu)預(yù)估2013國內(nèi)LED室內(nèi)照明的增速為87%。我們認(rèn)為LED室內(nèi)照明處于持續(xù)的應(yīng)用普及階段，預(yù)計2014-15年國內(nèi)LED室內(nèi)照明的增速分別為65%和43%。

預(yù)計LED節(jié)能照明補貼將有后續(xù)政策

2012年國內(nèi)啟動第一次的LED照明補貼，從我們了解的情況來看，2012年的補貼實際效果不佳，大部分公司并沒有完成推廣任務(wù)。2013年LED照明補貼實際上已經(jīng)延遲。

由于LED與節(jié)能燈比較，正體現(xiàn)出越發(fā)明顯的環(huán)保特性和經(jīng)濟特性，我們估計2014年的節(jié)能照明補貼政策可能向LED傾斜。

產(chǎn)業(yè)景氣：上游復(fù)蘇，中下游穩(wěn)定

2013年LED產(chǎn)業(yè)投資熱點已經(jīng)由前兩年上游的藍寶石和外延芯片領(lǐng)域轉(zhuǎn)移至下游應(yīng)用，尤其是照明應(yīng)用方向。機構(gòu)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年上半年LED應(yīng)用投資的在新增規(guī)劃投資額的比例為70%，其中，投資到照明應(yīng)用領(lǐng)域的有232億，占總新增規(guī)劃投資額的63%。從資金投向來看，產(chǎn)業(yè)資本相對更看好下游照明應(yīng)用。

外延芯片：盈利底部回升，大陸產(chǎn)業(yè)地位提升

根據(jù)電子時報2013年12月預(yù)估，2014年全球高亮度LED產(chǎn)值將達127.4億美元，同比增長12.9%，帶動產(chǎn)業(yè)成長動能的應(yīng)用產(chǎn)品分別是LED照明、平板計算機、行動裝置、車用等，以LED使用顆數(shù)計，年增率將分別為64.2%、36.8%、9.2%、9.8%。

更重要的現(xiàn)象是大陸的LED芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)計將獲得更快的增長。其主要原因在于，LED芯片技術(shù)正在逐漸成熟，大陸廠商與國際先進廠商的技術(shù)差距正在迅速縮小，造成國際大廠，尤其是歐美的芯片大廠不愿意增加在外延芯片環(huán)節(jié)的投資，轉(zhuǎn)而尋找外包產(chǎn)能。

倒裝芯片對芯片和封裝業(yè)均有重要影響

倒裝LED芯片是最近芯片公司正在推廣的新技術(shù)。其主要優(yōu)點在于提升發(fā)光效率以及提高散熱能力。光效方面，倒裝結(jié)構(gòu)避開P電極上導(dǎo)電層光吸收和電極遮光，還可以通過在p-GaN設(shè)反光層，而提高光效。散熱方面，倒裝焊技術(shù)通過共晶焊將LED芯片倒裝到具有更高導(dǎo)熱率的硅襯底上，提高散熱能力。

長期而言，倒裝芯片將減少封裝環(huán)節(jié)的工藝，對封裝業(yè)產(chǎn)生一定的擠壓。另外，倒轉(zhuǎn)芯片可能導(dǎo)致芯片的驅(qū)動功率增加，變相降低照明背光應(yīng)用對于芯片的實際消耗，而改變照明應(yīng)用對于芯片的長期需求。

2014年照明產(chǎn)業(yè)將重構(gòu)

2014年將是家居照明品牌建立的關(guān)鍵時期，渠道具有更高的價值，但是互聯(lián)網(wǎng)新經(jīng)濟可能導(dǎo)致照明產(chǎn)業(yè)的重構(gòu)。許多公司都意識到家居照明時代的來臨，并在審視新型渠道的戰(zhàn)略意義。根據(jù)我們的深入研究，互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟將改變大多數(shù)消費類產(chǎn)品的競爭力版圖，制造能力強而網(wǎng)點能力弱的公司的相對競爭力將提高。另外，近期快速增長的LED光源比較適合純電商模式運作，而未來持續(xù)高速增長的LED燈具更適合采用OTO模式(與家具業(yè)類似)。