高功率LED封裝基板是利用環(huán)氧樹脂系接著劑將銅箔黏貼在金屬基材的表面，透過金屬基材與絕緣層材質(zhì)的組合變化，制成各種用途的LED封裝基板。高散熱性是高功率LED封裝用基板不可或缺的基本特性，因此上述金屬系LED封裝基板使用鋁與銅等材料，絕緣層大多使用高熱傳導(dǎo)性無機填充物(Filler)的環(huán)氧樹脂。鋁質(zhì)基板是應(yīng)用鋁的高熱傳導(dǎo)性與輕量化特性制成高密度封裝基板，目前已經(jīng)應(yīng)用在空調(diào)機的轉(zhuǎn)換器(Inverter)、通訊設(shè)備的電源基板等領(lǐng)域，也同樣適用于高功率LED封裝。

　　一般來說，金屬封裝基板的等價熱傳導(dǎo)率標準大約是2W/mK，為滿足客戶4W~6W/mK高功率化的需要，已經(jīng)推出等價且熱傳導(dǎo)率超過8W/mK的金屬系封裝基板。由于硬質(zhì)金屬系封裝基板主要目的是支援高功率LED封裝，因此各封裝基板廠商正積極開發(fā)可以提高熱傳導(dǎo)率的技術(shù)。硬質(zhì)金屬系封裝基板的主要特徵是高散熱性。高熱傳導(dǎo)性絕緣層封裝基板，可以大幅降低LED芯片的溫度。此外基板的散熱設(shè)計，透過散熱膜片與封裝基板組合，還可以延長LED芯片的使用壽命。

　　金屬系封裝基板的缺點是基材的金屬熱膨脹係數(shù)非常大，容易受到熱迴圈沖擊，如果高功率LED封裝使用氮化鋁時，金屬系封裝基板可能會發(fā)生不協(xié)調(diào)的問題，因此必須設(shè)法吸收LED模組各材料熱膨脹係數(shù)差異造成的熱應(yīng)力，以此緩和熱應(yīng)力進而提高封裝基板的可靠性。(編輯：XGY)