目前高功率LED的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，隨之而來(lái)的問(wèn)題是當(dāng)LED的輸出功率較小時(shí)，可以使用傳統(tǒng)FR4等玻璃環(huán)氧樹脂封裝基板，然而照明用高功率LED的發(fā)光效率只有20%~30%，且芯片面積非常小，雖然整體消費(fèi)電力非常低，可是單位面積的發(fā)熱量卻很大。LED在汽車、照明等方面的適用性，對(duì)高功率LED希望的特性分別是省電、高輝度、長(zhǎng)使用壽命、高色彩再現(xiàn)性，這表明散熱性好才是高功率LED封裝基板不可欠缺的條件。雖然技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，可使用時(shí)散熱對(duì)策卻非常棘手，由于環(huán)氧樹脂已不符合高功率需求，樹脂基板的散熱極限多半隻支持0.5W以下的LED，超過(guò)0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對(duì)LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設(shè)計(jì)高輝度LED商品應(yīng)用時(shí)非常重要的元件。

　　金屬系高散熱基板又分成硬質(zhì)(rigid)與可撓曲(flexible)系基板兩種。硬質(zhì)系基板屬于傳統(tǒng)金屬基板，金屬基材的厚度通常大于1mm，廣泛應(yīng)用在LED燈具模組與照明模組，技術(shù)上它與鋁質(zhì)基板相同等級(jí)高熱傳導(dǎo)化的延伸，未來(lái)可望應(yīng)用在高功率LED封裝。硬質(zhì)金屬系封裝基板是利用傳統(tǒng)樹脂基板或是陶瓷基板，賦予高熱傳導(dǎo)性、加工性、電磁波遮蔽性、耐熱沖擊性等金屬特性，成為新時(shí)代高功率LED封裝基板。