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市場(chǎng)窺探 CSP即將破局？

　在芯片和封裝領(lǐng)域，這幾年討論最多的技術(shù)非“CSP”莫屬，“革命”封裝，“爆發(fā)”年等聳人聽(tīng)聞的字眼屢屢搶占頭條。而事實(shí)上，市面上尤其在國(guó)內(nèi)關(guān)于CSP規(guī)�；瘧�(yīng)用的案例卻寥寥無(wú)幾。但近期三星面板和蘋(píng)果手機(jī)閃光燈對(duì)CSP的應(yīng)用，讓國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商嗅到了強(qiáng)大的商機(jī)，同時(shí)，在汽車(chē)照明，道路照明等高端應(yīng)用領(lǐng)域似乎也有破局之勢(shì)。

那么目前CSP應(yīng)用狀況如何?還有哪些瓶頸?阿拉丁新聞中心記者采訪(fǎng)了業(yè)內(nèi)CSP企業(yè)代表和資深專(zhuān)家，共同探討CSP的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用現(xiàn)狀。

現(xiàn)實(shí)：CSP現(xiàn)階段發(fā)展?fàn)顩r如何?

用李世瑋教授話(huà)來(lái)說(shuō)，大部分的LED封裝技術(shù)都是從IC封裝引進(jìn)的，IC的CSP封裝從開(kāi)始發(fā)展到最后大規(guī)模應(yīng)用大概花了將近10年的時(shí)間，LED的CSP封裝算是搭了便車(chē)，時(shí)間可能可以短一點(diǎn)，但要花個(gè)6-7年也應(yīng)屬正常。

在晶瑞CTO趙漢民博士看來(lái)，目前CSP的應(yīng)用仍然處于初步階段。他指出，CSP目前應(yīng)用比較大的主要有兩個(gè)方面：一是手機(jī)閃光燈。由于CSP具有光強(qiáng)高，電流大，體積小等優(yōu)點(diǎn)，正適合閃光燈手機(jī)的應(yīng)用需求;比如蘋(píng)果手機(jī)在兩年前iPhone6就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7更是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。二是電視背光。CSP在電視背光的應(yīng)用可謂比較成熟了，就如三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將全部采用CSP�！艾F(xiàn)在只是市場(chǎng)的體驗(yàn)階段，但我們可以看到，CSP的量很快就會(huì)起來(lái)。而在汽車(chē)照明，手電以及商業(yè)照明領(lǐng)域，也逐步在應(yīng)用�！壁w漢民博士如是分析。

對(duì)此，群創(chuàng)光電科技有限公司顧問(wèn)葉國(guó)光直言不諱：“CSP是倒裝的一種封裝形式，倒裝跟正裝相比，性?xún)r(jià)比較差，所以倒裝還是應(yīng)用于一些特殊應(yīng)用產(chǎn)品，也是單價(jià)較高的產(chǎn)品，但在一般的照明或者市場(chǎng)化的產(chǎn)品方面，倒裝的機(jī)會(huì)少一點(diǎn)。”

“SP技術(shù)已經(jīng)提出好幾年了，CSP產(chǎn)品中游封裝廠(chǎng)和上游芯片廠(chǎng)均有推出產(chǎn)品，但尚未大規(guī)模的應(yīng)用。目前多種工藝技術(shù)路線(xiàn)并存，孰優(yōu)孰劣，眾說(shuō)紛紜。主要有三種工藝路線(xiàn)：一種是熒光粉硅膠/熒光膜壓合，覆蓋倒裝芯片頂部和四周，五面出光;一種是倒裝芯片四周白墻，頂部熒光粉硅膠/熒光膜壓制，單面出光;還有一種是熒光粉保形涂覆覆蓋芯片四周和頂部，再透明硅膠塑封，五面出光�！眹�(guó)星白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國(guó)博士表示。

“CSP基于倒裝芯片，而倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)在于結(jié)構(gòu)利于散熱利于大電流驅(qū)動(dòng)，結(jié)合CSP體積小的優(yōu)勢(shì)，主要在需要高密度光通量輸出應(yīng)用場(chǎng)合有所表現(xiàn)：直下式背光、手機(jī)閃光燈、汽車(chē)前大燈。盡管CSP在結(jié)構(gòu)上節(jié)省了封裝的材料，但是由于倒裝芯片的性?xún)r(jià)比和CSP制程上配套設(shè)備不完善，現(xiàn)在CSP在性?xún)r(jià)比的表現(xiàn)上并不明顯，無(wú)法和中高功率TOP LED在性?xún)r(jià)比競(jìng)爭(zhēng)。”謝志國(guó)博士補(bǔ)充道。

揭秘：是什么原因限制CSP大規(guī)模應(yīng)用?

關(guān)鍵字：成本、性?xún)r(jià)比、良率、工藝、設(shè)備、光效

晶能光電CTO趙漢民博士：價(jià)格偏高+貼片精度高

一方面，在通用照明領(lǐng)域，普通封裝產(chǎn)品的價(jià)格已經(jīng)做到極低，而CSP產(chǎn)品采用的是倒裝芯片，價(jià)格稍高;另一方面，CSP體積小，貼片需要較高的精度，所以在貼片環(huán)節(jié)還有一定的技術(shù)難度。

晶能光電CSP事業(yè)部總經(jīng)理樸一雨：材料開(kāi)發(fā)不夠+價(jià)格偏高

目前CSP應(yīng)用的最大問(wèn)題在于應(yīng)用于CSP的材料開(kāi)發(fā)不夠，且原材料價(jià)格較高導(dǎo)致CSP的價(jià)格也相對(duì)較高。但是隨著CSP材料和技術(shù)的成熟，以及應(yīng)用逐漸擴(kuò)大，其價(jià)格下調(diào)的空間也非常大，所以未來(lái)CSP的應(yīng)用前景是非常明朗的。

晶能光電研發(fā)經(jīng)理肖偉民：良率低+貼片精度高+成本壓力

1、因?yàn)榉庋b體積小，對(duì)制作和工藝控制水準(zhǔn)、配套的生產(chǎn)設(shè)備精度以及操控人員的水平要求都相對(duì)高，量產(chǎn)良率和成本考驗(yàn)較大，譬如在芯片與芯片距離控制、熒光粉均勻性和厚度的一致性、膠水的密封性、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的堅(jiān)固性等問(wèn)題上，有一定的挑戰(zhàn);

2、CSP完全可以由芯片廠(chǎng)商設(shè)計(jì)并制造，但如果芯片廠(chǎng)商增加固定資產(chǎn)和人員，勢(shì)必會(huì)影響現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)布局，封裝公司也有類(lèi)似顧慮--為CSP產(chǎn)品投資新設(shè)備，則現(xiàn)有設(shè)備可能會(huì)被擱置，轉(zhuǎn)型時(shí)不免擔(dān)心是否會(huì)成為“小白鼠”;

3、在應(yīng)用上配套的貼片設(shè)備、光電套件和基板不夠完善，相對(duì)于已經(jīng)成熟的SMDLED作業(yè)，CSP的SMT作業(yè)對(duì)作業(yè)精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，這就要求應(yīng)用廠(chǎng)商投資以升級(jí)設(shè)備;同時(shí)，對(duì)基板導(dǎo)熱系數(shù)的要求和線(xiàn)路設(shè)計(jì)的考量，在一定程度上提高了應(yīng)用門(mén)檻;另外，客戶(hù)面臨的二次光學(xué)的透鏡定制問(wèn)題同樣阻礙了CSP的快速應(yīng)用;

4、價(jià)格偏高，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80%的器件成本來(lái)自倒裝芯片，而當(dāng)前倒裝芯片市場(chǎng)占有率相對(duì)較低，整個(gè)體量不大，成本上無(wú)法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片的SMDLED在價(jià)格上已經(jīng)是“血海茫�！保珻SP在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上更“壓力山大”。

佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心李世瑋教授：觀(guān)望心態(tài)+設(shè)備限制

從芯片封裝的層面來(lái)看，其實(shí)技術(shù)都已經(jīng)存在(主要的技術(shù)在芯片制作)，但由于目前主流的LED封裝設(shè)備并不能直接轉(zhuǎn)做CSP，所以這牽涉到新的設(shè)備投資，大家會(huì)先心存觀(guān)望，需要時(shí)間讓那些資本家去建立信心;從板級(jí)組裝的層面來(lái)看，現(xiàn)有的表面貼裝的設(shè)備，可能很多都還達(dá)不到CSP的要求，也就是說(shuō)即便你有CSP元器件，但你目前的SMT設(shè)備(也包含作業(yè)員的素質(zhì)和訓(xùn)練)可能還無(wú)法順利地進(jìn)行CSP貼裝。這些都還需要時(shí)間漸次達(dá)到成熟。

群創(chuàng)光電科技有限公司顧問(wèn)葉國(guó)光：工藝成本高+設(shè)備投資大

CSP是倒裝的其一形式，只不過(guò)簡(jiǎn)化了倒裝的封裝形式，基本上沒(méi)有支架，而是直接做成芯片，再貼上熒光粉，把SMT貼片于燈具或者支架上。所以理論上這個(gè)技術(shù)可降低成本，因?yàn)椴挥弥Ъ芤膊挥煤妇�(xiàn)，但最大問(wèn)題是它的工藝復(fù)雜，工藝成本較高，尤其是CSP的工藝成本非常高，設(shè)備投資也較大，這是造成他的性?xún)r(jià)比落后于正裝及一般SMD的原因，所以目前還是局限于特殊的照明領(lǐng)域。

國(guó)星白光器件事業(yè)部副總經(jīng)理謝志國(guó)博士：技術(shù)/工藝路線(xiàn)/配套設(shè)備不成熟

CSP大規(guī)模應(yīng)用的瓶頸在于適合于CSP應(yīng)用特點(diǎn)的倒裝芯片技術(shù)不成熟，工藝路線(xiàn)的不成熟，CSP制程上配套設(shè)備不成熟。

深圳市瑞豐光電子股份有限公司CTO裴小明：性?xún)r(jià)比低

CSP技術(shù)理論上是將封裝這一環(huán)節(jié)最大限度的壓縮，減少封裝的物料，制程工序，甚至可以直接跳過(guò)封裝;但是CSP是基于倒裝芯片產(chǎn)品，目前倒裝芯片性?xún)r(jià)比與正裝芯片的水準(zhǔn)還有一定的距離，CSP的封裝結(jié)構(gòu)天生的原因，光效比SMDLED封裝光效低超過(guò)10%，所以在一般追求性?xún)r(jià)比，光效的照明應(yīng)用，CSP還有較遠(yuǎn)的距離要走;主要倒裝芯片性?xún)r(jià)比較低。

光創(chuàng)空間(深圳)技術(shù)有限公司首席工程師鄧玉倉(cāng)：技術(shù)尚不穩(wěn)定+光效低

1、CSP器件的小型化對(duì)整體產(chǎn)業(yè)鏈工藝的挑戰(zhàn)，需要等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的精度都能適應(yīng)CSP產(chǎn)品時(shí)可大規(guī)模應(yīng)用;

2、CSP器件自身可靠性和保護(hù)性能。無(wú)論是何種模式的CSP產(chǎn)品都有膠水和芯片剝離的風(fēng)險(xiǎn)，且防護(hù)等級(jí)不夠(濕度防護(hù)和靜電防護(hù));

3、光效的提升，目前CSP產(chǎn)品有賴(lài)于PCB的反射。待這些問(wèn)題都克服后可大批量生產(chǎn)。

未來(lái)：應(yīng)用關(guān)口逐個(gè)打通 大規(guī)模應(yīng)用只是時(shí)間問(wèn)題

“縱觀(guān)LED的發(fā)展史，越小越亮越便宜是一大趨勢(shì)�！本�能光電研發(fā)經(jīng)理肖偉民認(rèn)為，“CSP從技術(shù)和產(chǎn)品演化角度來(lái)說(shuō)就是一種終端，器件結(jié)構(gòu)上偷工減料但性能上不打折扣，當(dāng)其市場(chǎng)體量足夠大時(shí)將正合趨勢(shì)。加之CSP的應(yīng)用可以涵蓋所有的LED應(yīng)用領(lǐng)域，有一些是其它封裝形式達(dá)不到的，譬如要求小體積的手機(jī)閃光燈，超薄型的手機(jī)、電視背光應(yīng)用以及可調(diào)色溫的高密度模組等。設(shè)備在提升，技術(shù)在進(jìn)步，成本在優(yōu)化，相信設(shè)備供應(yīng)商、CSP制造廠(chǎng)商、應(yīng)用端客戶(hù)磨合期完成后，CSP可順勢(shì)而為，在封裝器件領(lǐng)域贏得一席之地甚至是滿(mǎn)堂喝彩�！�

作為國(guó)內(nèi)最早使用倒裝芯片的廠(chǎng)商之一，晶能光電目前在推動(dòng)CSP的進(jìn)展上也不遺余力，而2017年在大功率CSP上，如汽車(chē)照明、道路照明和調(diào)光調(diào)色商業(yè)照明上將會(huì)有比較大的進(jìn)展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車(chē)燈客戶(hù)均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。

不難看出，幾年的遇冷之后，CSP已然開(kāi)始預(yù)熱。正如肖偉民所言“當(dāng)前CSP技術(shù)趨于成熟，應(yīng)用關(guān)口正逐個(gè)打通，投資布局更著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，產(chǎn)品價(jià)值提升的同時(shí)價(jià)格同步下降，CSP產(chǎn)品的大規(guī)模應(yīng)用只是時(shí)間問(wèn)題�！蔽覀円嘞嘈牛珻SP延伸的配套原物料、設(shè)備和相關(guān)工藝等上下打通順暢，這一兩年將迎來(lái)全新的應(yīng)用局面。…[詳細(xì)]

單面發(fā)光CSP將率先突圍高端應(yīng)用市場(chǎng)?

受前不久芯片封裝領(lǐng)域以及原材料價(jià)格上漲的推動(dòng)，中上游環(huán)節(jié)出現(xiàn)回暖跡象，各廠(chǎng)商也變得較為活躍。近來(lái)封裝領(lǐng)域廠(chǎng)商動(dòng)作頻繁，尤其是CSP封裝，更可謂搶盡眼球。

高端市場(chǎng)需求放量

趙漢民博士表示，公司非�？春肅SP，2017年將會(huì)是CSP于閃光燈和背光市場(chǎng)的爆發(fā)年。目前CSP已被廣泛應(yīng)用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將100%換成CSP。閃光燈方面，作為手機(jī)標(biāo)桿的蘋(píng)果推出搭載4顆CSP做的全光譜閃光燈后，閃光燈市場(chǎng)的大門(mén)將會(huì)向CSP敞開(kāi)，2017年閃光燈LED市場(chǎng)產(chǎn)值將會(huì)攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。晶能光電閃光燈產(chǎn)品在2016年實(shí)現(xiàn)了超300%的增長(zhǎng)，2017年的增長(zhǎng)勢(shì)頭依舊看好。

為了應(yīng)對(duì)CSP高端市場(chǎng)的增量需求，晶能光電積極擴(kuò)充產(chǎn)能，調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格適應(yīng)市場(chǎng)。此前趙漢民博士在接受媒體訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，自2016年以來(lái)，LED行業(yè)內(nèi)漲價(jià)風(fēng)此起彼伏，LED企業(yè)應(yīng)當(dāng)理性看待，短時(shí)期的供應(yīng)平衡變化是導(dǎo)致價(jià)格上漲的主要原因，應(yīng)用市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)大，而生產(chǎn)在短時(shí)間內(nèi)沒(méi)有趕上需求，同時(shí)原材料也有些上漲。就LED芯片市場(chǎng)而言，隨著需求穩(wěn)定增長(zhǎng)與擴(kuò)產(chǎn)力度的減弱，2017年供需關(guān)系將進(jìn)一步改善。市場(chǎng)應(yīng)用方面的增長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)大也基本得到平衡。倒裝芯片將以高于整個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)率的速度增長(zhǎng)，繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。

2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車(chē)燈客戶(hù)均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象。幾年的遇冷之后，CSP已然開(kāi)始預(yù)熱，接下來(lái)要做的便是增加設(shè)備投資，提高產(chǎn)能了。晶能光電會(huì)在未來(lái)兩年繼續(xù)以大功率LED為中心擴(kuò)大產(chǎn)能，繼續(xù)保持在國(guó)內(nèi)大功率LED和陶瓷封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

雖說(shuō)市場(chǎng)需求正逐步開(kāi)啟，但目前CSP多種工藝技術(shù)路線(xiàn)并存，封裝成品，大致可分為單面發(fā)光與多面發(fā)光。

單面發(fā)光CSP更切合實(shí)際應(yīng)用需求

雖說(shuō)多面發(fā)光CSP在生產(chǎn)成本上有一定優(yōu)勢(shì)，但一個(gè)不可忽視的事實(shí)是，不管是多面發(fā)光CSP還是單面發(fā)光CSP，兩者皆基于倒裝工藝的一種封裝形式。相比于目前市場(chǎng)上成熟的正裝以及SMD，這種優(yōu)勢(shì)是微乎其微的——5%的CSP，95%的正裝及SMD，這就是現(xiàn)在的應(yīng)用現(xiàn)狀。

雖然理論上倒裝可以降低成本，但復(fù)雜的工藝，尤其是CSP工藝成本非常高，且設(shè)備投資也非常大，造成了CSP目前在實(shí)際應(yīng)用中，性?xún)r(jià)比遠(yuǎn)低于正裝及一般的SMD，不管是單面還是多面發(fā)光CSP。如果不能在技術(shù)上進(jìn)一步突破以降低成本，CSP在通用照明領(lǐng)域就無(wú)法與正裝及SMD抗衡。

趙漢民博士認(rèn)為，從目前市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看，CSP主要是走高毛利的高端應(yīng)用市場(chǎng)，如手機(jī)閃光燈、汽車(chē)照明、工礦燈等產(chǎn)品，這類(lèi)產(chǎn)品對(duì)于出光角度、光色均勻度等要求較高，單面發(fā)光CSP更能滿(mǎn)足應(yīng)用要求。Lumileds通過(guò)與蘋(píng)果合作打開(kāi)了手機(jī)閃光燈的市場(chǎng)渠道，iPhone 7推出搭載四顆LED的閃光燈模塊，使得Flash LED的使用數(shù)量可能再倍增，這也讓CSP廠(chǎng)商看到了單面光CSP在高端市場(chǎng)的潛力。

從市場(chǎng)應(yīng)用角度來(lái)看，CSP畢竟屬于一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，難與通用市場(chǎng)相抗衡，更適合走高毛利的高端市場(chǎng)，進(jìn)行差異化的競(jìng)爭(zhēng)，如手機(jī)閃光燈、汽車(chē)照明、背光顯示等領(lǐng)域，而這些領(lǐng)域，單面發(fā)光明顯比多面發(fā)光CSP更具有優(yōu)勢(shì)。…[詳細(xì)]

全球LED巨頭的CSP布局

高舉“革封裝的命”旗幟，2013年 CSP曾在LED行業(yè)風(fēng)靡一時(shí)，但工藝、良率、成本等瓶頸問(wèn)題使其陷入沉寂期，而去年年底開(kāi)始CSP又再度走上輿論風(fēng)口。

全球CSP市場(chǎng)的布局現(xiàn)狀

縱觀(guān)CSP的發(fā)展歷史，它的外形隨著應(yīng)用端需求的變化開(kāi)發(fā)出了不同的結(jié)構(gòu)和形態(tài)特點(diǎn)，最初從傳統(tǒng)單面發(fā)光的PLCC和QFN封裝形態(tài)向五面發(fā)光CSP發(fā)展，而后為擴(kuò)展功能結(jié)構(gòu)，又出現(xiàn)了單面發(fā)光CSP形態(tài)。

據(jù)筆者了解，目前單面及多面CSP均有廠(chǎng)商在布局，但多面大多以支架型倒裝制作，且出光角度較大，對(duì)PCB板要求較高，因此目前并未形成規(guī)�；瘧�(yīng)用�！皢蚊姘l(fā)光CSP無(wú)論在發(fā)光角度，光效以及光色均勻性方面都比五面發(fā)光略勝一籌，同時(shí)其無(wú)粘料問(wèn)題，在背光應(yīng)用時(shí)更利于對(duì)應(yīng)的透鏡設(shè)計(jì)，因此目前日亞、三星等出貨量較大的都是單面發(fā)光CSP�！本�能光電CSP事業(yè)部總經(jīng)理樸一雨表示。

在國(guó)際上，單面CSP的三大生產(chǎn)廠(chǎng)商是三星、Lumileds和日亞。Lumileds近年通過(guò)與蘋(píng)果手機(jī)的合作，打開(kāi)了其手機(jī)閃光燈的市場(chǎng)渠道，去年推出的iPhone 7搭載四顆CSP全光譜閃光燈模塊，使得Flash LED的需求量倍增。

三星由于有三星電視背光需求作為依托，其體量在100KK/月左右，2016年它的電視背光已50%以上采用CSP，今年三星直下式背光將100%換成CSP。實(shí)際上日韓系CSP在TV背光和閃光燈市場(chǎng)上已有較高市場(chǎng)滲透，在照明市場(chǎng)上也處于廣泛推廣階段。

而在主推利基市場(chǎng)的臺(tái)灣地區(qū)，晶電、億光、新世紀(jì)等企業(yè)也在積極布局單面CSP，目前主攻背光領(lǐng)域。

大陸CSP市場(chǎng)仍是雷聲大雨點(diǎn)小?

中國(guó)大陸由于設(shè)備、物料等相應(yīng)配套發(fā)展的相對(duì)滯后，起步較晚，但目前已經(jīng)陸續(xù)有不少?gòu)S商推出單面CSP產(chǎn)品，如晶能、瑞豐、鴻利、兆馳、國(guó)星等。但其發(fā)展受到質(zhì)疑，大陸廠(chǎng)商在CSP的供應(yīng)上，基本均處于產(chǎn)品小批量產(chǎn)、市場(chǎng)推廣階段，并未有一家實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)?這實(shí)則是雷聲大雨點(diǎn)小的自嗨?

據(jù)了解瑞豐光電針對(duì)單面出光CSP產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行改善，目前嘗試應(yīng)用于背光領(lǐng)域，但是效果還未能顯現(xiàn)出來(lái)。兆馳節(jié)能開(kāi)發(fā)出的高聚光性能單面CSP也嘗試在背光領(lǐng)域進(jìn)行小規(guī)模的使用。

作為國(guó)內(nèi)最早使用倒裝芯片的廠(chǎng)商之一，同時(shí)也是全球率先實(shí)現(xiàn)硅襯底LED量產(chǎn)的企業(yè)，晶能光電近年在推動(dòng)CSP的進(jìn)展上不遺余力，從技術(shù)、產(chǎn)品、專(zhuān)利、市場(chǎng)等方面進(jìn)行了全面的布局，目前累積的技術(shù)優(yōu)勢(shì)已日漸顯現(xiàn)。晶能光電的單面出光CSP與其他廠(chǎng)商相比，具有一個(gè)獨(dú)特的、集成的復(fù)合緩沖層，方便客戶(hù)使用，大大擴(kuò)大了客戶(hù)的貼片工藝窗口。樸一雨博士表示，“晶能的單面發(fā)光CSP目前取得了重大進(jìn)展，除了在性能上可與其他國(guó)際大廠(chǎng)比肩，價(jià)格也更具優(yōu)勢(shì)�！�

另外，CSP這一產(chǎn)品概念使芯片、封裝的分界線(xiàn)更為模糊，只有兩者攜手共同優(yōu)化創(chuàng)新，才能產(chǎn)生整合優(yōu)勢(shì)，提升性?xún)r(jià)比。晶能具備硅襯底芯片技術(shù)，并將此技術(shù)向下延伸到封裝環(huán)節(jié)，掌握核心的封裝技術(shù)，在傳統(tǒng)的芯片及封裝環(huán)節(jié)分開(kāi)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，晶能具備垂直整合的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)晶能光電CTO趙漢民博士介紹，晶能的CSP閃光燈產(chǎn)品在2016年實(shí)現(xiàn)了超300%的增長(zhǎng)。2017年第一季度，晶能CSP的閃光燈和車(chē)燈客戶(hù)均要求大量供貨，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，目前正在積極增加設(shè)備投資，不斷提高產(chǎn)能以適應(yīng)日益劇增的需求。

業(yè)內(nèi)同行群創(chuàng)光電科技有限公司顧問(wèn)葉國(guó)光對(duì)于晶能的發(fā)展戰(zhàn)略較為認(rèn)同，他表示，晶能光電一直在汽車(chē)車(chē)燈及閃光燈等藍(lán)海領(lǐng)域布局，堅(jiān)定不移走差異化的道路，如硅襯底技術(shù)、垂直結(jié)構(gòu)封裝、CSP等，這是他們雖然產(chǎn)能、體量不大，但在LED的洪流中仍堅(jiān)韌不拔的重要原因。

磨合期后CSP將迎滿(mǎn)堂喝彩

目前CSP的價(jià)格與普通照明市場(chǎng)產(chǎn)品相比還是較高，在用戶(hù)接受上還比較困難。但其在背光市場(chǎng)的價(jià)格已經(jīng)與現(xiàn)有產(chǎn)品基本持平，它在電視背光領(lǐng)域的應(yīng)用毋庸置疑。

“與多面發(fā)光CSP不同，單面CSP指向性好，廠(chǎng)商可以向閃光燈及汽車(chē)照明兩方面突破，因?yàn)檫@兩個(gè)領(lǐng)域單價(jià)高，開(kāi)發(fā)空間廣，而且正裝產(chǎn)品無(wú)法達(dá)到與之同等的效果，在市場(chǎng)價(jià)格上更有優(yōu)勢(shì)。”葉國(guó)光表示。但他也直言，如果工藝、及成本這些問(wèn)題無(wú)法解決，談?wù)揅SP的市場(chǎng)前景就如同“在沙堆里面蓋建筑”。

另外，CSP在工礦燈或需要長(zhǎng)距離照明的燈方面同樣具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)檫@些市場(chǎng)對(duì)品質(zhì)的要求比較嚴(yán)格，價(jià)格能被用戶(hù)所接受。

趙漢民博士非�？春肅SP的發(fā)展，“雖然國(guó)內(nèi)起步時(shí)間點(diǎn)晚一些，不過(guò)2017年將會(huì)是CSP于閃光燈和背光市場(chǎng)的爆發(fā)年。同時(shí)，2017年在大功率CSP上，如汽車(chē)照明、道路照明和調(diào)光調(diào)色商業(yè)照明上將會(huì)有比較大的進(jìn)展，在市場(chǎng)量最大的中小功率SDM封裝領(lǐng)域，CSP取代會(huì)有一些困難，會(huì)是最后一個(gè)進(jìn)入的市場(chǎng)�！�

雖然CSP仍存在一些推廣瓶頸，但它的結(jié)構(gòu)及理念符合LED發(fā)展的未來(lái)趨勢(shì)，更小更亮。同時(shí)CSP的應(yīng)用可以涵蓋所有的LED應(yīng)用領(lǐng)域，有一些是其它封裝形式達(dá)不到的。

廠(chǎng)商的加入、資金技術(shù)的投入使CSP的產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展壯大，隨著國(guó)內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備、晶片等物料的配套供應(yīng)鏈的發(fā)展，芯片光效的不斷提高，以及用戶(hù)對(duì)于CSP的接受度越來(lái)越高，未來(lái)CSP的價(jià)格將會(huì)出現(xiàn)大幅下滑，性?xún)r(jià)比相應(yīng)提升，CSP屆時(shí)將迎來(lái)規(guī)模性的發(fā)展。

“經(jīng)歷一段時(shí)間的磨合期，CSP將順勢(shì)而為，在封裝器件領(lǐng)域贏得一席之地甚至是滿(mǎn)堂喝彩�！壁w漢民博士表示。…[詳細(xì)]