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在后LED照明時代,改進(jìn)光效和光品質(zhì)的技術(shù)漸趨穩(wěn)定的狀態(tài)下,各廠商紛紛尋找細(xì)分市場及專業(yè)市場,以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品,利潤,品牌及價值提升。由于EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性,為追求成本下降的LED封裝廠帶來新選擇,在眾多封裝派系中,異軍突起。

 : 小事件,大乾坤

  • 后LED照明時代——市場與技術(shù)的演進(jìn)
  • LED照明“剩者為王”的時代已經(jīng)到來。就在近年的大浪淘沙之后,LED陣營分化明顯,廠商們或逐漸淡出市場,或選擇差異化競爭。延長產(chǎn)業(yè)鏈、拓展中高端品牌和渠道,淬煉過后的國內(nèi)廠商依舊不敢松懈。
  • 競爭進(jìn)深水區(qū) 市場考驗(yàn)企業(yè)盈利能力
  • 事實(shí)上,封裝技術(shù)已經(jīng)逐漸成熟穩(wěn)定,芯片和封裝廠商產(chǎn)能充足,借助規(guī)模效應(yīng)可以實(shí)現(xiàn)更佳的成本管控。然而,市場依舊良莠不齊,追求過低成本的低端方案造成市場價格預(yù)期一跌不振。受LED市場競爭白熱化和照明產(chǎn)品價格戰(zhàn)影響,LED封裝市場已陷入“增量不增利”的局面,對封裝企業(yè)來說,受到?jīng)_擊也成為必然。以應(yīng)用于照明、背光以及植物照明、汽車照明、紅外/紫外和各類顯示儀器等細(xì)分領(lǐng)域的封裝器件成為廠商發(fā)力的重點(diǎn) ...... 更多>>
  • LED封裝業(yè)增長可期 淘汰賽將加劇
  • 由于中國LED封裝器件多數(shù)產(chǎn)品的價格大幅下滑,有研究機(jī)構(gòu)稱中國LED封裝行業(yè)已進(jìn)入競爭淘汰期,并購潮倒閉潮將陸續(xù)到來。2016年,LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景如何?對于封裝企業(yè)來說,又該如何應(yīng)對?“LED封裝產(chǎn)業(yè)正由分散趨于集中,正所謂“大者恒大”,剩下來的必定是實(shí)力強(qiáng)大雄厚,具備技術(shù)、管理、資本、人才等綜合性優(yōu)勢的企業(yè)”,敬奕程表示,馬太效應(yīng)明顯的格局下,各個產(chǎn)品市場已經(jīng)逐步出現(xiàn)領(lǐng)導(dǎo)廠商 ...... 更多>>

 : “黑天鵝”理論告訴我們:要善于接受不同的觀點(diǎn),有時,少數(shù)卻代表了真理。

  • 后LED照明時代 EMC封裝的優(yōu)勢與機(jī)會
  • 隨著LED照明市場的持續(xù)進(jìn)展,很多LED封裝企業(yè)開始步入低毛利時代,增量不增利成為當(dāng)前封裝行業(yè)普遍面臨的問題,封裝似乎已經(jīng)到了一個迫切求變的新階段。這促使封裝企業(yè)不得不作出思考:如何在新的照明時代找到立足點(diǎn)?如何在新材料、新工藝的研發(fā)和導(dǎo)入中,尋得突破?
  • EMC封裝為LED器件提供更大的設(shè)計窗口
  • IC封裝行業(yè)可以說是LED的前輩,今日半導(dǎo)體從分立元件走向了高度集成化的封裝形式。LED從一開始發(fā)展就不可避免的遵循了同樣的技術(shù)路線。EMC LED封裝便是新技術(shù)革命下LED封裝的必然趨勢。EMC中文名為環(huán)氧樹脂,是IC封裝制造中的主要原材料之一。伴隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展,EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。EMC以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn),占據(jù)了整個微電子封裝材料97%以上的市場,EMC應(yīng)用范圍擴(kuò)展至半導(dǎo)體器件、集成電路、消費(fèi)電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領(lǐng)域。EMC因其卓越的耐熱性及適合大規(guī)?,F(xiàn)代化生產(chǎn),為其在LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域提供極佳解決方案 ...... 更多>>
  • 集中優(yōu)勢 EMC封裝在中小功率廣受親睞
  • 雖然擁有無可比擬的優(yōu)越性,但囿于價格和專利,EMC在下游的應(yīng)用是否遇冷?思雅特市場總監(jiān)歐陽永軍向阿拉丁新聞中心記者表示,目前SAT照明在中小功率的貼片LED的應(yīng)用中,更傾向于EMC封裝形式的燈珠。這是多年來SAT照明對LED產(chǎn)品的理解與市場驗(yàn)證得來的 ...... 更多>>

 : 在LED發(fā)展史上,誰才是大預(yù)言家?

  • 聚焦EMC封裝未來應(yīng)用趨勢
  • EMC封裝近年“熱”了起來。隨著LED照明應(yīng)用的成熟,中功率LED需求快速增長,無論是臺系封裝企業(yè)還是國內(nèi)LED廠商近年來皆積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能。其中,陸系LED封裝廠切進(jìn)EMC市場腳步積極,成為2016年異軍突起之秀。據(jù)悉,作為國內(nèi)最大的EMC LED封裝企業(yè),天電光電的EMC月產(chǎn)能約1200kk,已擠身與國際級大廠并駕齊驅(qū)。
  • 國內(nèi)LED廠商積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能
  • EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝作為近年來興起的新工藝,因其良好的性能正受到眾LED封裝廠商的青睞。據(jù)了解,封裝廠導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線趨勢明顯,國內(nèi)廠家對于EMC的研發(fā)及量產(chǎn)的腳步似乎走得更快了一些,包括天電光電、鴻利光電、晶科電子、斯邁得、瑞豐光電、以及晶臺光電等在內(nèi)的主流封裝廠商均已加大EMC封裝的擴(kuò)產(chǎn)力度 ...... 更多>>
  • EMC高功率封裝將改變市場格局
  • EMC最大特點(diǎn)是耐高溫、抗UV,不僅如此,EMC高功率已可實(shí)現(xiàn)大部分COB應(yīng)用的替代,無需拼接,并具有更佳的光色性能表現(xiàn)。這些優(yōu)勢無疑讓EMC封裝在高功率室內(nèi)照明和室外路燈、隧道燈等大功率照明領(lǐng)域性的表現(xiàn)非常優(yōu)異 ...... 更多>>

無論哪一種封裝形式,其本身帶來的成本優(yōu)勢都是有限的,最大競爭力,是價值鏈層面的競爭力,不是單個環(huán)節(jié)單個公司的競爭。而EMC封裝也不例外,其未來能否發(fā)展成為下一代集成光源,非常依賴整個價值鏈的共同努力,實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)性的成本優(yōu)化,這是EMC價值鏈上的企業(yè)正在做的事情。

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