還記得嗎?2015年的這個(gè)時(shí)候開始，CSP技術(shù)漸漸成為一大熱門話題。那么，2016年什么技術(shù)將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷呢?

　　2015年LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。

　　技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。

　　1、CSP芯片級(jí)封裝

　　關(guān)注指數(shù)：★★★★★

　　提及2015年最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP因承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性價(jià)比提升的期望而備受關(guān)注。目前，CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。

　　值得一提的是，2015年CSP成為直下式電視背光設(shè)計(jì)重要的器件。隨著電視機(jī)從2K到4K，清晰度越高，對(duì)光源光通量要求就越高，傳統(tǒng)中功率器件亮度已不能很好地滿足其要求。而無(wú)封裝芯片由于能減少發(fā)光面積、提高光密度，使光效更高，極大地優(yōu)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，在背光領(lǐng)域的滲透率不斷提高。

　　然而，CSP要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域，還面臨著技術(shù)和性價(jià)比兩大挑戰(zhàn)。一方面，CSP比傳統(tǒng)芯片體積更小，對(duì)貼片設(shè)備的精度要求更高，這要求封裝企業(yè)對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行改造或更換設(shè)備;另一方面，相對(duì)于SMD產(chǎn)品，CSP光效(lm/W)與性價(jià)比(lm/$)優(yōu)勢(shì)還不明顯，大多數(shù)照明廠家持觀望態(tài)度。

　　簡(jiǎn)而言之，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)CSP芯片級(jí)封裝還處在研究開發(fā)期，將沿著提高性價(jià)比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放，性價(jià)比將進(jìn)一步提高，未來(lái)一兩年會(huì)有越來(lái)越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。

　　2、去電源化模組

　　關(guān)注指數(shù)：★★★★★

　　近幾年，“去電源化”發(fā)展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內(nèi)置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅(qū)動(dòng)電路與LED燈珠共用一個(gè)基板，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比，去電源方案更簡(jiǎn)單，更易于自動(dòng)化與批量化生產(chǎn);同時(shí)，可以縮小體積，降低成本。

　　“去電源化”方案的低成本優(yōu)勢(shì)促使其迅速發(fā)展，現(xiàn)在約占LED照明市場(chǎng)10%的份額，主要集中應(yīng)用在以洗墻燈為代表的對(duì)光品質(zhì)要求不高的場(chǎng)所。隨著技術(shù)進(jìn)步，去電源化產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域上會(huì)向吸頂燈、面板燈以及筒燈等高品質(zhì)照明燈飾領(lǐng)域延伸，預(yù)計(jì)未來(lái)1~2年，可占到30%~40%的市場(chǎng)份額。

　　就目前而言，電源化產(chǎn)品還存在“頻閃”和不穩(wěn)定性等方面的問(wèn)題。這導(dǎo)致去電源化產(chǎn)品只能用在戶外遠(yuǎn)距離照明，而無(wú)法用在室內(nèi)高端照明場(chǎng)所。一旦頻閃瓶頸被突破，去電源化技術(shù)將沖擊整個(gè)電源生態(tài)圈。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，去電源化由于具有較高性價(jià)比將有較大的市場(chǎng)發(fā)展空間。

　　3、倒裝LED技術(shù)

　　關(guān)注指數(shù)：★★★★★

　　“倒裝芯片+芯片級(jí)封裝”是一個(gè)完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢(shì)，近兩年成為晶元光電、普瑞光電、三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)、晶科電子等LED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。

　　當(dāng)前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低90%以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時(shí)，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的最佳解決方案。

　　從“光源體積更小、光效更高”的角度來(lái)看，倒裝LED無(wú)疑是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。目前，倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，光效持續(xù)提升，已經(jīng)進(jìn)入起量階段。2019年倒裝LED出貨額占比可增加至32%。隨著越來(lái)越多LED廠商投入倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)，將有機(jī)會(huì)促使成本進(jìn)一步下滑，預(yù)估2017年倒裝LED將達(dá)到55億美元的規(guī)模。

　　現(xiàn)階段，良率不高、工藝制程方面尚不成熟，加大了倒裝芯片的市場(chǎng)化難度。未來(lái)，芯片與封裝需要通力合作，制造出低成本、高效率、高性能的倒裝LED以滿足市場(chǎng)需求。