厚膜技術及鋁基板進一步優(yōu)化LED組件
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上傳人：Anita Lafond 上傳時間： 2012-03-01 瀏覽次數(shù)： 925 |
隨著LED市場的不斷 增長，從事LED產品組裝的企業(yè)一直在尋找提高產品效率和可靠性的方法，想on個人使其對消費者更具有成本性能優(yōu)勢，為了保證LED高質量的性能，高效的散熱顯得非常關鍵，LED通常將20-30%的電能轉化為可見光，而其余的部分則被LED以熱的形式散播到環(huán)境中去了，這些多余的熱量會降低LED的效率和可靠性，并所短其壽命，因此，熱管理對于LED能否達到最佳性能非常重要。
在LED組件的標準方法中，LED器件被釬焊到金屬芯印刷電路板、熱增強型PCB或者陶瓷基板上，后者再與散熱器相連，上述方案目前在業(yè)內被普遍采用，但是它其實并不能有效管理散熱并且制造成本高昂。故而，許多制造商有興趣講LED組件置于鋁基板上。盡管鋁基板有極佳的導熱率，較陶瓷或者其他金屬更低的成本，但是在其表面需要一層絕緣層。
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