隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發(fā)受到重視，因為過高的溫度會導致LED發(fā)光效率衰減;LED運作所產生的廢熱若無法有效散出，則會直接對LED的壽命造成致命性的影響，因此，近年來高功率LED散熱問題的解決成為許多相關業(yè)者的研發(fā)標的。

　　對于大功率照明LED散熱技術，各家公司可說是各顯神通，例如臺灣的光?？萍急惆l(fā)展出‘COHS封裝散熱技術’,光?？萍际抢帽旧磔d板設計能力的優(yōu)勢，將LED直接封裝在高導熱性的銅基座上，銅的高導熱性就如同散熱器的角色，再加上以電路設計及自有工藝克服絕緣膜與銅材質間的附著性問題，便發(fā)展出所謂的COHS技術(ChipsOnHeatSink)，并已擁有47項COHS相關專利。

　COHS散熱技術前景可期

　光?？萍急硎?，該公司的’COHS散熱技術’有別于傳統(tǒng)COB封裝方式，省去了芯片與基座間不必要的熱阻材，且采用比鋁的導熱性更佳的銅做為基板，而針對60W以上的燈芯模塊，更加入了均溫板的概念，能將熱能更快速地傳導開來。整體而言，此技術的優(yōu)點包括模塊熱阻低、容易控制結面溫度、可提供量測結面溫度的測試點、具低成本包裝的結構、安裝簡易、散熱效果佳等等。目前光?？萍嫉漠a品已實際應用在山東省慶云縣的LED路燈工程、北京市大興區(qū)LED路燈工程及各式室內、室外照明等。

　　在日前于韓國產業(yè)技術大學中舉辦的新產品測試中，光海科技120瓦(W)模塊的電極溫度約為攝氏70度，其他公司60瓦等級模塊的電極溫度卻高達攝氏150度，后者的功率未及光海產品一半，電極溫度卻高出許多，足見光海散熱技術的優(yōu)勢。據了解，為求進軍韓國市場，光?？萍紝⑼顿Y1,000萬美元于南韓京機道建設產線。

　　COHS散熱技術是采用銅基板，目前另一頗受注目的散熱技術則是采用陶瓷基板，由陶瓷基板的成本頗具競爭力，且具有與半導體有接近的熱膨脹系數與高耐熱能力，能有效地解決熱歪斜及高溫工藝問題，因此?，F階段許多公司紛紛投入陶瓷基板技術的研發(fā)，例如同欣電子。

　　陶瓷基板散熱

　　同欣電子總經理劉煥林便表示，LED陶瓷基板將是同欣電子未來的主要成長動能。該公司的產品為DPC陶瓷基板?，F階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，其中，DPC(DirectPlateCopper)是將陶瓷基板利用真空濺鍍鍍上銅層，再利用顯影工藝制造線路，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。

　　基本上，LED散熱基板主要分為金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具成本優(yōu)勢，目前為一般LED產品所采用。而陶瓷基板線路對位精確度高，為業(yè)界公認導熱與散熱性能極佳材料，是目前高功率LED散熱最適方案，雖然成本比金屬基板來得高，但照明要求的散熱性及穩(wěn)定性高于筆記本電腦、電視等電子產品，因此，包括Cree、歐司朗、飛利浦及日亞化等國際大廠，都使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質。

　　比較各種陶瓷散熱技術，其中，HTCC(高溫共燒多層陶瓷基板)屬于較早期發(fā)展之技術，但由于其較高的工藝溫度(1300到1600℃)，使其電極材料的選擇受限，且制作成本相當昂貴，目前漸漸被LTCC取代。此外，DPC陶瓷基板導熱效果又優(yōu)于低溫陶瓷共燒(LTCC)與散熱鋁基板，因此DPC陶瓷基板散熱技術近年頗受看好，同欣電子表示，該公司目前陶瓷基板仍供不應求，產能方面鶯歌廠月產能30萬片(每片為4寸×4寸，每片顆數為440到890顆(視設計而定)，菲律賓廠月產能10萬片，近期將有5萬片新產能加入，整體而言，由于LED取代傳統(tǒng)照明為未來趨勢，因此同欣電子將長期獲益自此一應用。

　　被動組件業(yè)者順勢跨入

　　看好陶瓷基板在LED散熱的應用，大毅除被動組件與保護組件的制造外，于2010年更進一步投入LED散熱基板市場;制造高功率LED散熱基板，該公司是利用目前既有的專業(yè)保護組件黃光微影薄膜工藝以及精密電鑄技術能力，加上由該公司自行研發(fā)的雷射切割鑿孔設備，導入氧化鋁以及氮化鋁作為散熱基板材料，納入生產工藝開始進行量產，可滿足LED產品封裝的設計與散熱需求。