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資料

淺析LED焊接技術及步驟

上傳人:ledth

上傳時間: 2005-08-03

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  (1) 烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃;焊接時間不超過3秒;焊接位置至少離膠體2毫米。 (2)波峰焊:浸焊最高溫度260℃;浸焊時間不超過5秒;浸焊位置至少離膠體2毫米。 LED焊接曲線 引腳成形方法 (1)必需離膠體2毫米才能折彎支架。

  (2) 支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

  (3) 支架成形必須在焊接前完成。

  (4) 支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

  清洗 當用化學品清洗膠體時必須特別小心,因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等??捎靡掖疾潦?、浸漬,時間在常溫下不超過3分鐘。 靜電防護 靜電和電流的急劇升高將會對LED產(chǎn)生損害,InGaN系列產(chǎn)品使用時請使用防靜電裝置,如防護帶和手套。

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