從供給端分析二:行業(yè)集中度顯著提升，芯片封裝龍頭公司議價能力大幅上漲

　　隨著LED小企業(yè)的不斷退出，以及龍頭公司的上下游并購，行業(yè)集中度顯著提升，LED 芯片端強者恒強加劇。

　　高工LED研究所數據顯示，“2015 年有超過20%，約4000 家LED相關企業(yè)退出市場消失”。以芯片企業(yè)為例，據LEDinside 數據顯示，2014 年前5 大前五大芯片企業(yè)市場份額已經提升至67%以上，預計2016 年能夠超過70%以上。因此龍頭公司將越發(fā)享有著更強勢的定價權。而照明及封裝企業(yè)，也正通過不斷擴張?zhí)嵘袠I(yè)集中度，蠶食中小企業(yè)市場份額。

　　而同時從高工數據顯示封裝企業(yè)數量今年預計只有1000 家左右，到2020 年將僅剩下500 家，雖然封裝產能投產難度低，固定資產投入相對較小，但核心競爭力是成本管控能力以及死燈率的控制，因此落后者將被持續(xù)淘汰，而新進入者將顯著減少，封裝龍頭企業(yè)將顯著受益。

　　2015 年LED 行業(yè)整合加劇。同時也可看到2015 年以來行業(yè)并購明顯增多， 據不完全統(tǒng)計，，2015 年1-11 月，中國LED行業(yè)并購金額達到408 億元，并購案例達53 起其中大額并購案例明顯增加，并購額過億案例數達39 個，占比73.6%跨國并購亦有6 其，并購金額達228 億元，占比55.9%。今年情況來看，并購依然火熱，不少LED 照明企業(yè)開始進行橫向或縱向并購，許多企業(yè)將資金投往LED以外的領域，如互聯(lián)網傳媒體育等謀求轉型發(fā)展同時，海外產業(yè)鏈整合并購也不在少數， 如華燦光電認購韓國株式會社Semicon Light、利亞德發(fā)起收購美國PLANAR(未能獲得美國外國投資委員會通過)、東山精密擬并購美國MFLX等，反映LED整體行業(yè)并購加劇，未來行業(yè)集中度有望快速提升。

　　綜上可見：LED 供需格局正在發(fā)生深刻根本變化

　　供給側改革引發(fā)LED 供需格局深刻變化。

　　我們認為LED供需格局正在長期深刻地發(fā)生變化，而不僅是一時的反彈。

　　可以看到，照明及小間距LED需求端都是長期的向好，因而未來2 到3年將繼續(xù)大幅拉動LED 產業(yè)鏈下游需求;而同時LED 整體產業(yè)集中度又不斷提升，提高了整體行業(yè)的準入門檻，新進入者將減少，此外由于政府補貼在十三五規(guī)劃中的逐步退出，使得LED芯片供給端無序產能受到抑制，上游產業(yè)鏈議價能力正不斷提升，因此綜上所述我們可以直觀的感受到，LED 整體供應格局發(fā)生正在發(fā)生深刻的變化。

　　LED 板塊機遇，選擇行業(yè)龍頭及小市值高彈性標的

　　LED 芯片材料公司有南大光電、天通股份等。

　　LED 上游芯片廠商處于LED產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，主要上市公司有如三安光電(目前國內行業(yè)領先)、華燦光電、士蘭微、乾照光電、澳洋順昌等。澳洋順昌近期宣布二期擴產，預計二期產能比一期產能擴大3倍。

　　LED 中游封裝環(huán)節(jié)龍頭上市公司有，木林森、國星光電、聚飛光電、鴻利智匯、東山精密、瑞豐光電等。

　　LED 照明及應用龍頭上市公司主要有陽光照明、佛山照明、歐普照明、雪萊特、德豪潤達、名家匯、長方集團等。

　　小間距龍頭上市公司有，利亞德、艾比森、洲明科技、聯(lián)建光電、奧拓電子等。

　　封裝測試有:長電科技。

　　另聯(lián)創(chuàng)光電具有LED全產業(yè)鏈業(yè)務，國星光電拓展產業(yè)鏈上下游。

　　LED 跨界轉型上市公司有:雷曼股份(LED+體育)、奧拓電子(從LED 顯示產品向運營服務商轉型)、聯(lián)建光電(打造數字戶外傳媒集團)、珈偉股份(光伏+照明)、利亞德(提供視聽一體化解決方案及文化演藝運營服務)、萬潤科技(跨界互聯(lián)網廣告?zhèn)髅?、勤上光電(LED+教育)、雪萊特(LED照明+無人機)、鴻利智匯(封裝+車聯(lián)網)、長方集團(照明+教育)。