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海茲定律 LED企業(yè)打破價(jià)格戰(zhàn)困局的曙光

2016-04-13 作者: 來(lái)源:科創(chuàng)幫 瀏覽量: 網(wǎng)友評(píng)論: 0
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摘要: 2015年LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降,技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力和利潤(rùn)持續(xù)收縮下,市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí),也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)應(yīng)用普及速度。因?yàn)楫a(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、競(jìng)爭(zhēng)加劇,使得規(guī)?;呀?jīng)成了眾多封裝大廠的不二之選。


  

  而在LED領(lǐng)域,同樣有一個(gè)著名的“海茲定律”:LED的價(jià)格每10年將為原來(lái)的1/10,輸出流明則增加20倍。歐美日韓臺(tái)灣以技術(shù)進(jìn)步來(lái)遵循海茲定律,中國(guó)大陸以成本降低來(lái)貢獻(xiàn),但是自2014年科銳宣布303流明瓦的技術(shù)發(fā)布之后,歐美日韓臺(tái)灣企業(yè)就很少有聲音了。中國(guó)大陸仍在以犧牲利潤(rùn)、性能和壽命非理性殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)“堅(jiān)守”海茲定律。

  在終端價(jià)格壓力和利潤(rùn)持續(xù)收縮下,市場(chǎng)必然要倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí),技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。那么,2016年及未來(lái)數(shù)年內(nèi),哪些技術(shù)將最有可能扛起延續(xù)海茲定律的使命呢?

  倒裝LED技術(shù)

  倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢(shì),近兩年成為L(zhǎng)ED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向,普瑞光電、德豪潤(rùn)達(dá)、晶元光電、晶科電子等企業(yè)紛紛投入重金研究。相較正裝,倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié),可將死燈概率降低90%以上,保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時(shí),它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)、獲得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的最佳解決方案。從“光源體積更小、光效更高”的角度來(lái)看,倒裝LED無(wú)疑是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

  目前,倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟,光效持續(xù)提升,已經(jīng)進(jìn)入起量階段。作為國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域龍頭之一的華燦光電憑借多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn),目前已推出倒裝“燿”系列白光LED芯片,通過(guò)技術(shù)優(yōu)化提升了光效及可靠性,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)熒光涂覆,便于直接在COB上應(yīng)用。

  據(jù)悉,華燦光電已實(shí)現(xiàn)中大功率倒裝LED芯片的產(chǎn)業(yè)化。2015年最火熱的LED技術(shù)當(dāng)屬CSP芯片級(jí)封裝了,CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的,“倒裝芯片+芯片級(jí)封裝”是一個(gè)完美組合。CSP因承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性價(jià)比提升的期望而備受關(guān)注。

  目前,CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。CSP要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域,還面臨著技術(shù)和性價(jià)比兩大挑戰(zhàn)。現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)CSP芯片級(jí)封裝還處在研究開(kāi)發(fā)期,將沿著提高性價(jià)比的軌跡發(fā)展。

  隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放,性價(jià)比將進(jìn)一步提高,未來(lái)一兩年會(huì)有越來(lái)越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。2016年,與CSP相配合的各類材料、配件等都將大量出現(xiàn)。

  光電引擎

  產(chǎn)業(yè)鏈各端之間的跨界亦是如今封裝企業(yè)的又一趨勢(shì),光電引擎即是LED封裝向電源的跨界。光電 引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”,即為將電源內(nèi)置,減少電解電容、變壓器等部分器件,將驅(qū)動(dòng) 電路與LED燈珠共用一個(gè)基板,實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與LED光源的高度集成,因此所謂“去電源化”其實(shí)是一個(gè) 偽命題。

  與傳統(tǒng)LED相比,光電引擎更簡(jiǎn)單,更易于自動(dòng)化與批量化生產(chǎn);同時(shí),可以縮小體積,可減少燈 具驅(qū)動(dòng)成本20%-30%,有效避免因驅(qū)動(dòng)電源的造成LED燈的損壞。光電引擎的低成本優(yōu)勢(shì)促使其 迅速發(fā)展,現(xiàn)在約占LED照明市場(chǎng)10%的份額,主要集中應(yīng)用在以洗墻燈為代表的對(duì)光品質(zhì)要求不 高的場(chǎng)所。

  時(shí)至今日,國(guó)內(nèi)做光引擎的企業(yè)不在少數(shù),包括鴻利光電、晶科電子、中昊光電、新力光源、斯邁 得、美亞光電、光脈電子、立洋光電等都有涉及。雖然尚有電壓波動(dòng)和散熱問(wèn)題待解決,但光電引 擎將成為未來(lái)趨勢(shì)毋庸置疑。

  LED產(chǎn)業(yè)鏈正朝著集成化方向發(fā)展,從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,未來(lái)如果我們能夠讓光電引擎集成更多的系統(tǒng)化信息,包括智能、感應(yīng)、調(diào)光調(diào)色等功能,實(shí)現(xiàn)技術(shù)新跨越,光電引擎將有較大的市場(chǎng)發(fā)展空間。


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