2015年LED產(chǎn)品價格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力和利潤持續(xù)收縮下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進一步推動了新技術(shù)應(yīng)用普及速度。

　　淘汰賽：行業(yè)趨向成熟

　　1993年中村修二博士發(fā)明第一顆商業(yè)化藍光LED之后，LED開始進入全彩時代，但是當(dāng)時的LED價格高，亮度低，應(yīng)用有限。經(jīng)過近二十年的發(fā)展，LED行業(yè)在經(jīng)歷了倒裝技術(shù)與正裝技術(shù)的競爭、LED重心由臺灣慢慢向中國大陸的轉(zhuǎn)移，時至今日，眾多國際LED 企業(yè)已在中國建立生產(chǎn)基地，尤其在LED封裝領(lǐng)域，中國已然成為規(guī)模最大的市場。

　　根據(jù)生產(chǎn)流程，LED產(chǎn)業(yè)鏈分為上游外延片生長、中游芯片制造、下游芯片封裝及應(yīng)用。

　　隨著LED 技術(shù)不斷進步以及下游應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴大，特別是LED 照明市場的快速發(fā)展，整個LED 行業(yè)在過去數(shù)年一直呈現(xiàn)快速增長勢頭。2015年，全球LED封裝行業(yè)市場規(guī)模達到1121億元，同比增長7.4%。國內(nèi)LED 封裝產(chǎn)業(yè)在下游廣闊的應(yīng)用市場等因素帶動下規(guī)模不斷擴大，2015年，中國LED封裝行業(yè)市場規(guī)模達到642億元(包含進口封裝器件及國際企業(yè)在國內(nèi)的生產(chǎn)銷售)，同比增長13%。

　　技術(shù)上，內(nèi)資封裝企業(yè)在與各類外資封裝企業(yè)競爭過程中技術(shù)不斷成熟。目前國內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端封裝領(lǐng)域，大部分LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可靠性方面的差異。部分成熟企業(yè)在高端領(lǐng)域封裝技術(shù)也有了較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷完善和積累，國內(nèi)LED封裝企業(yè)在高端封裝領(lǐng)域的市場份額逐步提高，競爭實力不斷增強。

　　因為產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、競爭加劇，使得規(guī)?；呀?jīng)成了眾多封裝大廠的不二之選。有研究機構(gòu)稱中國LED封裝行業(yè)已進入競爭淘汰期，并購潮倒閉潮將陸續(xù)到來。2014年以來封裝企業(yè)尤其是上市公司加快了擴產(chǎn)和并購的步伐。國內(nèi)不少一線封裝企業(yè)試圖通過重組，實現(xiàn)規(guī)?；?，再以規(guī)?；癁閮?yōu)先，逐步拉近與國際大廠的技術(shù)和品質(zhì)的差距。金沙江對lumileds的成功收購(雖后來受美國政府阻擾而暫時擱置)、鴻利光電對互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)延伸、瑞豐光電同向產(chǎn)業(yè)的整合、國星光電芯片端的延伸及控制人的變化，再加上封裝大廠木林森、鴻利光電以及兆馳股份的擴產(chǎn)計劃等等無不讓這場淘汰賽深入深化。

　　2016年，LED照明產(chǎn)業(yè)和LED封裝行業(yè)將繼續(xù)處于行業(yè)洗牌期。同時中國十二五計劃已經(jīng)告一段落，十三五規(guī)劃不再投入LED行業(yè)補貼，少了政府的支持，LED的淘汰賽必然會加劇。由分散趨于集中，正所謂“大者恒大”，剩下來的必定是實力強大雄厚，具備技術(shù)、管理、資本、人才等綜合性優(yōu)勢的企業(yè)，這是一個行業(yè)趨向成熟的標(biāo)志。

　　困局：增量不增利

　　隨著上游產(chǎn)能的不斷釋放，同時全球經(jīng)濟的不景氣導(dǎo)致LED應(yīng)用市場需求大幅放緩，從而使得供過于求的封裝市場開啟前所未有的價格戰(zhàn)，LED封裝行業(yè)競爭加劇，價格戰(zhàn)已成市場常態(tài)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年全年中國LED主流封裝器件價格腰斬，下滑幅度達50%。雖然銷售數(shù)量比2014年增加很多，但是利潤反而減少。數(shù)據(jù)顯示，作為國內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)之無愧的老大，木林森在2015年1-6月共實現(xiàn)營業(yè)收入20.01億元，同比增長11.17%;實現(xiàn)營業(yè)利潤2.72億元，同比下滑7.67%;歸屬母公司股東凈利潤2.32億元，同比下滑7.58%，公司業(yè)績已然下滑。

　　激烈的競爭及受到大廠持續(xù)擴張的壓力，2015年，超過五分之一的封裝廠選擇退出或變相退出。LED封裝市場已陷入“增量不增利”的局面。毫無疑問，封裝企業(yè)亟需轉(zhuǎn)型升級優(yōu)化其盈利結(jié)構(gòu)，打破價格戰(zhàn)的困局。

　　突圍：海茲定律的曙光

　　相信電子或半導(dǎo)體領(lǐng)域的人都知道摩爾定律：集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18個月就翻一倍，微處理器的性能每隔18個月提高一倍，或價格下降一半。在經(jīng)歷了近半個世紀(jì)的“精準(zhǔn)”預(yù)測后，這個定律終于在2010年20納米制程之后開始欲振乏力了，摩爾定律遭遇了一個嚴(yán)酷的考驗，關(guān)鍵時刻，美國加州大學(xué)伯克利分校杰出講座教授胡正明教授成為半導(dǎo)體行業(yè)的救星，他發(fā)明了一種FinFET技術(shù)，可以將半導(dǎo)體制程線寬縮小到10納米到12納米的制程，這個技術(shù)不但延長了摩爾定律，也讓我們在這個電子資訊時代生活更快捷更便利。