除了基礎(chǔ)材料，在封裝工藝上面的發(fā)展，也會(huì)讓LED產(chǎn)生許多不同。最開始就如同直插類的產(chǎn)品，還有一些采用的是鋁線的鍵合，鋁線的超聲波楔形鍵合，這種焊接方法容易導(dǎo)致LED漏電產(chǎn)生。
隨著科技的發(fā)展和進(jìn)步，產(chǎn)生了球形的金絲焊接。這種焊接方法避免了LED芯片的漏電產(chǎn)生概率，具有更高的焊接可靠性。
目前還有一些公司采用的是倒裝焊接，倒裝焊接也分為兩類。第一類是植金球的倒裝焊;第二就是直接的金錫倒裝焊;還有一些采用是錫膏倒裝焊。
這些焊接方法為L(zhǎng)ED器件帶來的選擇也會(huì)越來越多，所以LED的種類也會(huì)越來越多。
在白光器件上面熒光粉的涂覆對(duì)LED器件會(huì)有很大的影響，那熒光粉主要的涂附方法可分為三種。第一類是灌封;第二類是噴涂;第三類采用熒光膜的方法。
第一類灌封我們可以看得到，在芯片的正上方熒光粉分布的較多在側(cè)邊分布的就很少。這個(gè)時(shí)候就容易產(chǎn)生色彩，熒光粉噴涂工藝就克服了灌封這種側(cè)邊會(huì)比較少，正邊比較多這樣的特性。
噴涂可以實(shí)現(xiàn)熒光粉在芯片的側(cè)邊和正面同厚度的一個(gè)技術(shù)，當(dāng)然采用熒光膜的方法可能會(huì)對(duì)器件的色品質(zhì)、顏色一致性會(huì)更好。不同種的熒光粉涂附方法會(huì)對(duì)器件的顏色產(chǎn)生不一樣的效果。
那LED器件最終會(huì)有一個(gè)怎么樣發(fā)展，目前可能看得到有很多不同的關(guān)鍵詞來概括LED器件的發(fā)展，模組化或者說CSP是否能一統(tǒng)天下，以及倒裝的C0B，光引擎或者高壓器件，有不同的應(yīng)用場(chǎng)合就會(huì)有不同的LED器件。
隨著應(yīng)用場(chǎng)合的細(xì)分，LED器件可能會(huì)變得越來越多，但通用化的產(chǎn)品種類會(huì)越來越少。細(xì)分會(huì)決定我們器件的未來，在圖片上最后一張是我們之前看到的松下的那一顆燈泡所采用的LED光源，如果按照標(biāo)準(zhǔn)化來說它完全就不是任何一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的東西，它是一個(gè)特別定制化的器件。
所以細(xì)分才是決定LED器件發(fā)展的未來，不同的技術(shù)，不同的應(yīng)用場(chǎng)合最終會(huì)決定我們LED的發(fā)展。
鄧玉倉(cāng)
具有9年LED封裝器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)LED封裝產(chǎn)品和照明應(yīng)用的結(jié)合具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。關(guān)注LED可靠性分析和失效分析。在大型上市公司歷任光源工程師、研發(fā)部經(jīng)理等職位。
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