Part 2

　　LED器件的評(píng)估方法

　　有很多器件廠商說(shuō)，我們都通過(guò)了LM-80的測(cè)試報(bào)告，那是不是LM-80的測(cè)試報(bào)告就代表不需要再進(jìn)行評(píng)估?

　　個(gè)人覺(jué)得LM-80報(bào)告有3個(gè)不足之處：

　　1、未檢測(cè)器件的芯片尺寸。

　　2、未報(bào)備所用原料的批次號(hào)。

　　3、測(cè)試周期長(zhǎng)和技術(shù)更新快的矛盾。　　

　　如果只是看LM-80的報(bào)告，個(gè)人覺(jué)得只能是一個(gè)壽命的測(cè)試，并不代表這個(gè)器件就是最適合我們所使用的。

　　作為使用者該如何評(píng)估?

　　LED器件我們最開始測(cè)試可能就能看得到這樣一張圖片，它包含了光圖、色差、以及其他參數(shù)。　　

　　在這些參數(shù)當(dāng)中我們需要關(guān)注的是：首先是光;其次是電;再其次是色。

　　當(dāng)然對(duì)于普通的運(yùn)用這個(gè)關(guān)注的順序有可能不同。那我們這張圖可能在行業(yè)內(nèi)流傳的比較多，大家看這個(gè)報(bào)告看的也比較多，就不再一一解釋。

　　有條件的公司建議同時(shí)在測(cè)這個(gè)LED光譜測(cè)試報(bào)告時(shí)，測(cè)不同的溫度情況下的光譜，這樣可以看到LED在不同溫度情況下，它所表現(xiàn)出來(lái)的特性有哪些差異。我們可以通過(guò)這種穩(wěn)定性、或者熱態(tài)的測(cè)試來(lái)評(píng)估LED的熱穩(wěn)定特性。　　

　　評(píng)估LED的一些基礎(chǔ)的方法，或者說(shuō)常規(guī)的方法有以上幾種。

　　高溫的工作壽命測(cè)試和高溫高濕的工作壽命測(cè)試，其次還有一個(gè)耐熱測(cè)試和冷熱沖擊，有條件的公司建議在這4類測(cè)試上面要著重加強(qiáng)。

　　高溫工作壽命測(cè)試主要是想模擬LED器件在整燈的環(huán)境上面所表現(xiàn)出來(lái)的個(gè)性參數(shù)，高溫高濕是有一些特殊場(chǎng)合應(yīng)用。比如說(shuō)在一些有水汽的場(chǎng)合，我們可以看一下器件它對(duì)濕度的耐濕性。因?yàn)闈穸葘?duì)封裝的性能主要表現(xiàn)，可能是說(shuō)在材料的吸水性和熒光粉的特性可以表現(xiàn)的比較多。

　　耐熱測(cè)試主要采用回流焊的方法，一般回流焊三次我們看它的功能區(qū)是否有黑化，或者說(shuō)有環(huán)變。再看材料，支架之材料有沒(méi)有一些環(huán)變，有沒(méi)有一些剝離。同時(shí)可建議該器件的可使用性和可維修性。

　　所有的封裝廠可能最不愿意看到的就是發(fā)黑，發(fā)黑主要分為幾大類，第一類就像圖中所展示的，支架底部全面發(fā)黑;另外一類只有芯片一小部分發(fā)黑，其他地方并沒(méi)有發(fā)黑。這兩種發(fā)黑在我的工作經(jīng)驗(yàn)當(dāng)中都有曾遇到，產(chǎn)生的方式是不一樣的。

　　我們可以看得到發(fā)黑的最根本的原因有兩種，第一個(gè)就是說(shuō)LED的支架底部是含銀的。同時(shí)輔料中可能會(huì)有一些易揮發(fā)性的有機(jī)物，易揮發(fā)性的有機(jī)物有一個(gè)特性，可能是說(shuō)它在LED芯片上面散發(fā)或者周圍產(chǎn)生的聚集特性比較多。

　　所以在封裝廠我們?nèi)绻幚磉@一類的事件時(shí)，首先要看整燈企業(yè)是否在輔料中有一些可揮發(fā)性的物質(zhì)，主要檢測(cè)粘接劑，也就是膠水類的產(chǎn)品;第二在電源的一些元器件深入也一要著重檢驗(yàn)，看主要是否有硫。

　　為了避免事后再來(lái)檢驗(yàn)，建議最開始對(duì)LED器件進(jìn)行一個(gè)拆解。那如何拆解才是比較好的，或者說(shuō)拆解能看得到哪些東西?

　　通過(guò)切片實(shí)驗(yàn)或者說(shuō)暴力的拆解，直接把膠水剝開。可以清楚看到LED芯片的情況，LED支架的材質(zhì)。LED支架的金屬材質(zhì)，它是鐵支架還是銅支架，一看便知。

　　另外就是LED金線或者連接線的尺寸，如果有高倍的顯微鏡我們還可以看得到LED熒光粉的顆粒到底有多大。

　　這些報(bào)備起來(lái)才能我們保證根據(jù)使用的一個(gè)正確途徑。