Part 2

　　LED器件的評估方法

　　有很多器件廠商說，我們都通過了LM-80的測試報告，那是不是LM-80的測試報告就代表不需要再進行評估?

　　個人覺得LM-80報告有3個不足之處：

　　1、未檢測器件的芯片尺寸。

　　2、未報備所用原料的批次號。

　　3、測試周期長和技術更新快的矛盾。　　

　　如果只是看LM-80的報告，個人覺得只能是一個壽命的測試，并不代表這個器件就是最適合我們所使用的。

　　作為使用者該如何評估?

　　LED器件我們最開始測試可能就能看得到這樣一張圖片，它包含了光圖、色差、以及其他參數(shù)。　　

　　在這些參數(shù)當中我們需要關注的是：首先是光;其次是電;再其次是色。

　　當然對于普通的運用這個關注的順序有可能不同。那我們這張圖可能在行業(yè)內流傳的比較多，大家看這個報告看的也比較多，就不再一一解釋。

　　有條件的公司建議同時在測這個LED光譜測試報告時，測不同的溫度情況下的光譜，這樣可以看到LED在不同溫度情況下，它所表現(xiàn)出來的特性有哪些差異。我們可以通過這種穩(wěn)定性、或者熱態(tài)的測試來評估LED的熱穩(wěn)定特性。　　

　　評估LED的一些基礎的方法，或者說常規(guī)的方法有以上幾種。

　　高溫的工作壽命測試和高溫高濕的工作壽命測試，其次還有一個耐熱測試和冷熱沖擊，有條件的公司建議在這4類測試上面要著重加強。

　　高溫工作壽命測試主要是想模擬LED器件在整燈的環(huán)境上面所表現(xiàn)出來的個性參數(shù)，高溫高濕是有一些特殊場合應用。比如說在一些有水汽的場合，我們可以看一下器件它對濕度的耐濕性。因為濕度對封裝的性能主要表現(xiàn)，可能是說在材料的吸水性和熒光粉的特性可以表現(xiàn)的比較多。

　　耐熱測試主要采用回流焊的方法，一般回流焊三次我們看它的功能區(qū)是否有黑化，或者說有環(huán)變。再看材料，支架之材料有沒有一些環(huán)變，有沒有一些剝離。同時可建議該器件的可使用性和可維修性。

　　所有的封裝廠可能最不愿意看到的就是發(fā)黑，發(fā)黑主要分為幾大類，第一類就像圖中所展示的，支架底部全面發(fā)黑;另外一類只有芯片一小部分發(fā)黑，其他地方并沒有發(fā)黑。這兩種發(fā)黑在我的工作經驗當中都有曾遇到，產生的方式是不一樣的。

　　我們可以看得到發(fā)黑的最根本的原因有兩種，第一個就是說LED的支架底部是含銀的。同時輔料中可能會有一些易揮發(fā)性的有機物，易揮發(fā)性的有機物有一個特性，可能是說它在LED芯片上面散發(fā)或者周圍產生的聚集特性比較多。

　　所以在封裝廠我們如果要處理這一類的事件時，首先要看整燈企業(yè)是否在輔料中有一些可揮發(fā)性的物質，主要檢測粘接劑，也就是膠水類的產品;第二在電源的一些元器件深入也一要著重檢驗，看主要是否有硫。

　　為了避免事后再來檢驗，建議最開始對LED器件進行一個拆解。那如何拆解才是比較好的，或者說拆解能看得到哪些東西?

　　通過切片實驗或者說暴力的拆解，直接把膠水剝開?？梢郧宄吹絃ED芯片的情況，LED支架的材質。LED支架的金屬材質，它是鐵支架還是銅支架，一看便知。

　　另外就是LED金線或者連接線的尺寸，如果有高倍的顯微鏡我們還可以看得到LED熒光粉的顆粒到底有多大。

　　這些報備起來才能我們保證根據使用的一個正確途徑。