易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國(guó)旭：CSP應(yīng)用于照明的兩大挑戰(zhàn)

　　在CSP方面，易美芯光已成功開發(fā)出1111和1313產(chǎn)品，主要應(yīng)用于直下式背光領(lǐng)域。雖然現(xiàn)在公司已經(jīng)完全具備背光CSP產(chǎn)品量產(chǎn)的能力，但目前該系列產(chǎn)品還處于搭配透鏡等持續(xù)優(yōu)化階段。

　　易美芯光CSP產(chǎn)品搭配特別開發(fā)的透鏡可以把以前的LED顆數(shù)減少三分之一甚至一半，用的PCB、透鏡及貼片數(shù)量隨之減少，降低了系統(tǒng)成本。同時(shí)，由于該產(chǎn)品散熱及電流密度的優(yōu)勢(shì)，亮度可以更高，更能滿足4K/2K以及高色域?qū)α炼鹊囊蟆?/p>

　　持續(xù)優(yōu)化是為了不斷提高客戶接受程度。CSP產(chǎn)品之所以能廣泛應(yīng)用于背光及閃光燈領(lǐng)域，主要是因?yàn)榭蛻艚邮艹潭雀摺５谄胀ㄕ彰黝I(lǐng)域，雖然不少領(lǐng)先的芯片與封裝供應(yīng)商在宣傳推廣CSP，但大部分應(yīng)用客戶還在觀望或評(píng)估中。CSP要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域還面臨技術(shù)和性價(jià)比兩大挑戰(zhàn)。

　　目前，并不是每家照明企業(yè)都具備使用CSP產(chǎn)品的能力。因?yàn)镃SP背光產(chǎn)品是我們自己貼片的，而賣給照明客戶的是單顆芯片，需要客戶貼片過(guò)回流焊。由于無(wú)封裝產(chǎn)品相對(duì)于傳統(tǒng)芯片的體積更小，對(duì)貼片設(shè)備的精度要求更高。在此背景下，大部分照明企業(yè)需要對(duì)產(chǎn)品線進(jìn)行改造或更新?lián)Q代：重新投資CSP貼片設(shè)備和優(yōu)化品質(zhì)管理。

　　同時(shí)，相對(duì)于SMD產(chǎn)品，CSP的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)在今天看來(lái)還不突出也是照明廠家觀望的主要原因。在同等光效的前提下，CSP無(wú)論是光效(lm/W)還是性價(jià)比(lm/$)對(duì)于已經(jīng)成熟的中功率SMD來(lái)說(shuō)優(yōu)勢(shì)還不明顯。因?yàn)榇蟛糠諧SP是基于倒裝芯片上開發(fā)的，而現(xiàn)階段倒裝芯片的良率和光效還達(dá)不到正裝芯片的效果。同時(shí)，生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多，規(guī)模效應(yīng)不明顯。

　　現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)還處在研究開發(fā)期，明年將有更多廠家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著CSP技術(shù)的規(guī)模效應(yīng)不斷釋放，性價(jià)比將進(jìn)一步提高，未來(lái)一兩年會(huì)有越來(lái)越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。

　　立體光電總經(jīng)理程勝鵬：走在CSP應(yīng)用第一線

　　在電子行業(yè)，CSP技術(shù)已經(jīng)非常成熟。進(jìn)入LED行業(yè)兩年多，CSP因穩(wěn)定性更強(qiáng)、靈活性更好、性價(jià)比更高，將逐步替代現(xiàn)有的LED器件。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝LED器件，CSP產(chǎn)品體積更小，對(duì)貼片設(shè)備的精度要求更高。這也嚴(yán)重制約著CSP在照明領(lǐng)域的廣泛使用。

　　對(duì)此，立體光電通過(guò)與上游芯片廠家的合作，開發(fā)出了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的無(wú)封裝芯片專用貼片設(shè)備，突破了CSP應(yīng)用環(huán)節(jié)的瓶頸。目前，立體光電的CSP貼片設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年銷售達(dá)300臺(tái)，如今第一批設(shè)備也已經(jīng)交付到客戶，并受到行業(yè)重點(diǎn)關(guān)注。

　　去年，立體光電與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作，率先使用三星CSP光源，將最成熟，性價(jià)比最高的CSP無(wú)封裝芯片覆蓋整個(gè)照明領(lǐng)域?，F(xiàn)在，立體光電已經(jīng)是照明行業(yè)大批量使用CSP無(wú)封裝芯片的企業(yè)之一，去年至今95%以上使用在照明領(lǐng)域的CSP無(wú)封裝芯片，都是由我們應(yīng)用在各種燈具上。

　　目前，已經(jīng)有多家芯片企業(yè)CSP產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，應(yīng)用企業(yè)也逐步接受并開始使用CSP無(wú)封裝芯片產(chǎn)品。隨著使用CSP的照明企業(yè)倍增，CSP將成LED未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，在接下來(lái)的一兩年內(nèi)逐步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。在無(wú)封裝芯片大范圍應(yīng)用之后，成本優(yōu)勢(shì)會(huì)越來(lái)越大，社會(huì)效益將會(huì)明顯體現(xiàn)。

　　現(xiàn)階段，立體光電形成了一整套無(wú)封裝芯片應(yīng)用解決方案。為了進(jìn)一步推廣CSP新型設(shè)備和技術(shù)，立體光電還成立了創(chuàng)客中心，對(duì)客戶與潛在用戶提供培訓(xùn)服務(wù)。同時(shí)，立體光電將繼續(xù)推動(dòng)CSP行業(yè)發(fā)展，加大在CSP應(yīng)用環(huán)節(jié)的投入，開發(fā)出更多的CSP應(yīng)用優(yōu)質(zhì)方案，及時(shí)升級(jí)CSP專用設(shè)備，鞏固CSP無(wú)封裝芯片應(yīng)用領(lǐng)先品牌地位。