在CSP的介紹文章中，從CSP的結(jié)構(gòu)類型、優(yōu)點(diǎn)、難點(diǎn)、與封裝之間的關(guān)系以及LED國際巨頭的動作等角度進(jìn)行了科普式的解讀，從而得出了——CSP是新技術(shù)和好技術(shù)，是芯片和封裝領(lǐng)域間取得的突破性進(jìn)展，不容小覷但也不必神化的結(jié)論。由此也明確了，未來，CSP將會在LED產(chǎn)業(yè)掀起不小的波瀾。

　　既然肯定了CSP技術(shù)存在的合理性，那么如何優(yōu)化CSP技術(shù)，提高其發(fā)光效率?想必是業(yè)界首要關(guān)心的問題。為此，我與相關(guān)的技術(shù)及專利人員進(jìn)行了交流，并存其精華。所以，本文將投讀者所好，把焦點(diǎn)放在CSP的不足之處上，再提出幾種提高CSP發(fā)光效率的改進(jìn)方案，希望這一拙見能給讀者帶來一定的啟示。

　　先來看看目前存在的兩種CSP基本結(jié)構(gòu)。

　　目前，LED生長襯底有兩類：透明(例如藍(lán)寶石)和非透明(例如硅)。采用透明襯底的CSP(如圖一)，此類不要求必須剝離襯底;采用非透明襯底的CSP(如圖二)，此類必須剝離襯底。

　　如將這兩種不同結(jié)構(gòu)的CSP進(jìn)行比較，可得出以下結(jié)論：

　　1、透明結(jié)構(gòu)(例如藍(lán)寶石)(圖一)的CSP的生產(chǎn)效率比較低，因?yàn)樗谏a(chǎn)過程中，需要將芯片逐個(gè)進(jìn)行倒裝。(代表性企業(yè)有三星、lumileds、德豪潤達(dá)、晶元等)

　　2、非透明結(jié)構(gòu)(例如硅)(圖二)的CSP的生產(chǎn)效率則相對較高，因?yàn)樗谏a(chǎn)過程中很容易進(jìn)行晶圓級的CSP制造工藝。(代表性企業(yè)：東芝、三星)

　　那么如何改進(jìn)透明結(jié)構(gòu)的CSP生產(chǎn)效率?事實(shí)上，在之前的文章中，我曾提及的新型均勻擴(kuò)張的擴(kuò)晶機(jī)一定程度上可以解決這一問題。

　　重點(diǎn)來了，解決完生產(chǎn)效率后，如何解決CSP發(fā)光效率?

　　首先需要找到出光效率低的原因，其實(shí)很簡單，主要是因?yàn)榉庋b尺寸與芯片尺寸幾乎相同，不能把芯片作為點(diǎn)光源，這造成了嚴(yán)重的全反射。