那么，什么是全反射?

　　上圖一CSP的全反射方式為：外延層→ 藍(lán)寶石→熒光粉→空氣：總共有3次全反射。

　　上圖二的CSP的全反射方式：外延層→熒光粉→空氣：總共有2次全反射。

　　那么如何改進的CSP結(jié)構(gòu)，從而不會因全反射問題而導(dǎo)致出光效率低?表面粗化可以解決這個問題。

　　下面繼續(xù)用圖說話，看看幾個表面粗化的方案——

　　圖三是對圖一CSP進行表面粗化，圖四則是對圖二的CSP進行表面粗化。當(dāng)然，也可以進行部分表面粗化，請看下面四張圖(圖五六七八)，分別在透明襯底、外延層、熒光粉表面進行粗化技術(shù)處理。據(jù)光學(xué)模擬顯示，這一技術(shù)至少能將出光效率提升30%。

　　在提高出光效率的同時，還有一個問題仍須考慮——如何進一步降低成本?

　　從結(jié)構(gòu)上考慮，外延層是必須存在的，熒光粉(對于發(fā)白光)也是必須的。那么，只有金屬化支撐襯底并不是必須的，所以可以從這方面做考慮，去掉金屬化支撐襯底。

　　先來看沒有支撐襯底的CSP(見圖九、圖十)。

　　但是，去掉原本起支撐和固定作用的襯底后，拿什么來做支撐?

　　事實上，為了增加CSP的機械強度，起到支撐和固定作用，可以在最外面包一層用低廉材料制成的透明支持層，如下：

　　當(dāng)然，在這些結(jié)構(gòu)中，包括透明支持層在內(nèi)，仍然要進行上面提到的表面粗化。

　　總結(jié)：事實上，通過表面粗化技術(shù)提高CSP發(fā)光效率和去支撐襯底加透明支持層來降低制造成本，都只是解決問題的方式之一，但至少是目前可見的有效途徑。在采用該技術(shù)生產(chǎn)時，仍然存在諸多難點需要攻克，尤其是最后面提到的增加透明支持層這一方法，存在一個不可忽視的難點，即密封性問題——我們把這一難題留給技術(shù)界的牛人。