隆達(dá)電子許偉盟進(jìn)而分析道，“以上三足分別針對(duì)不同的應(yīng)用，COB主要用于商業(yè)照明的筒燈上;CSP主要應(yīng)用于路燈、High bay等高照度需求的大功率照明燈具;SMD則還是走量的市場(chǎng)，如球泡、燈管這些大份額的民用光源產(chǎn)品?！?/p>

　　除上述三種主流封裝趨勢(shì)，集成封裝式光模塊也將成為企業(yè)開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。易美芯光劉國(guó)旭表示小模組、集成封裝式光模塊或光引擎是公司發(fā)展的其一方向，“實(shí)際上，企業(yè)未來(lái)的發(fā)展走向就是芯片和應(yīng)用端兩面之間都應(yīng)該涉足，把封裝和散熱、基板還有驅(qū)動(dòng)集成到一起，充分發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì)，為下游燈具客戶帶來(lái)極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的?！?/p>

　 在技術(shù)層面，目前的LED封裝更多是集中在芯片結(jié)構(gòu)、封裝材料等方面去提高光效。歐司朗吳森在一會(huì)議上表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個(gè)趨勢(shì)，中小功率的產(chǎn)品會(huì)用PPA或者PCT的封裝;中大功率級(jí)別的產(chǎn)品，已大量采用EMC封裝，這也是這兩年比較流行的技術(shù)，未來(lái)也不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性;加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED，以及近年來(lái)發(fā)展迅速的是COB封裝，這就基本上構(gòu)成了照明市場(chǎng)上LED主流的封裝方式。

　　封裝企業(yè)格局將如何變化?

　　對(duì)于未來(lái)的封裝行業(yè)的格局，大者恒大、產(chǎn)業(yè)集中化程度加劇已成企業(yè)共識(shí)，在通向產(chǎn)業(yè)最終成型的競(jìng)爭(zhēng)格局過(guò)程，企業(yè)更是用盡渾身解數(shù)。

　　目前幾家國(guó)際照明大廠商引導(dǎo)整個(gè)最終消費(fèi)市場(chǎng)，未來(lái)可能不會(huì)有很大的變化。價(jià)格戰(zhàn)快將結(jié)束，估計(jì)未來(lái)10年很多封裝企業(yè)會(huì)面臨很大危機(jī)，需要不斷的創(chuàng)新革新。

　　——首爾半導(dǎo)體金升均

　　封裝行業(yè)在未來(lái)三年左右就會(huì)穩(wěn)定下來(lái)，惡性競(jìng)爭(zhēng)將淡化，沒(méi)有核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將提早退出市場(chǎng)。

　　——瑞豐光電歐陽(yáng)慧明

　　LED照明與主流的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡基本一致，走到最終就是標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，進(jìn)入這一階段，市場(chǎng)上主流的企業(yè)就可能只剩余幾家，產(chǎn)業(yè)集中度加深。

　　——鴻利光電王高陽(yáng)

　　目前國(guó)內(nèi)共有2000余家LED封裝企業(yè)，2015年的封裝市場(chǎng)也將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，毛利率趨勢(shì)整體向下，特別是照明LED領(lǐng)域，但總量上升，2015年盈利能力樂(lè)觀。

　　——億光照明李建南

　　面對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，我認(rèn)為應(yīng)該分成三步走：一個(gè)是規(guī)?；圆①?gòu)整合進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，或完善供應(yīng)鏈;二是國(guó)際化，建立并維護(hù)自身的品牌，走上國(guó)際化的平臺(tái);三是專利化，開(kāi)發(fā)一些技術(shù)亮點(diǎn)，不斷地申請(qǐng)核心專利，或與國(guó)際大咖進(jìn)行戰(zhàn)略合作，在未來(lái)的專利訴訟做到可攻可防。

　　——易美芯光劉國(guó)旭