圖解：2015年LED封裝行業(yè)發(fā)展前景預測分析
2015-02-13
作者：
來源：華強北指數(shù)
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摘要： 即使2015年上半年再次出現(xiàn)下游需求回暖，有效提升封裝廠商產(chǎn)能利用率，但是封裝環(huán)節(jié)由于產(chǎn)業(yè)集中程度低下、分布較散、行業(yè)門檻較低和競爭激烈等原因導致封裝行業(yè)難以截留利潤，毛利率持續(xù)下降。
即使2015年上半年再次出現(xiàn)下游需求回暖，有效提升封裝廠商產(chǎn)能利用率，但是封裝環(huán)節(jié)由于產(chǎn)業(yè)集中程度低下、分布較散、行業(yè)門檻較低和競爭激烈等原因導致封裝行業(yè)難以截留利潤，毛利率持續(xù)下降。此外，從以下圖表來看，2014年中國封裝大廠擴產(chǎn)同比增幅達50%，進高于中國芯片廠商擴產(chǎn)同比增幅20%，封裝行業(yè)的野蠻擴產(chǎn)加劇行業(yè)競爭。
從以下圖表來看，封裝廠的平均毛利率呈現(xiàn)逐漸下降趨勢與芯片廠商的毛利率走勢截然不同，這正映證了我們的看法：封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度低下且擴產(chǎn)加劇導致廠商議價能力持續(xù)走低，裝行業(yè)2015年前景不容樂觀。
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