以上原因?qū)е翷ED芯片制造成為高度資本密集型的行業(yè)，需要持續(xù)的高額設(shè)備投資。隨之而來的是高額的折舊攤銷費(fèi)用。以初具規(guī)模的LED芯片廠商(50臺MOCVD機(jī))為例，其生產(chǎn)成本中折舊成本所占比重達(dá)到40%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于封裝環(huán)節(jié)的15%和下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的10%的比例。

圖：Aixtron、Veeco產(chǎn)品更新情況(數(shù)據(jù)來源：互聯(lián)網(wǎng))

圖：LED生產(chǎn)各環(huán)節(jié)生產(chǎn)成本分解(數(shù)據(jù)來源：GS Research)

　　一方面是LED芯片價(jià)格和毛利率的不斷下滑，另一方面是LED芯片制造所需的持續(xù)高投入：雙重壓力使得大多數(shù)LED芯片廠商的投資變得更為謹(jǐn)慎，擴(kuò)產(chǎn)意愿大大降低。據(jù)LEDinside估計(jì)，2013~2017年全球MOCVD機(jī)數(shù)量僅保持微弱增長，年均復(fù)合增速僅為3.7%。

　　而在不具有成本優(yōu)勢的條件下，國外LED芯片廠商的擴(kuò)產(chǎn)意愿更顯低迷。據(jù)國外研究機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2013~2014年間，國外主要LED芯片廠商MOCVD機(jī)的新增數(shù)量僅分別為27臺、55臺，占同期全球MOCVD新增數(shù)量的比重分別為13%、18%，與2010年左右相比已經(jīng)大大降低，顯示國外LED芯片大廠在全球新一輪的擴(kuò)產(chǎn)競爭中逐漸落于下風(fēng)。

圖：全球MOCVD總數(shù)量(數(shù)據(jù)來源：LEDinside)

圖：國外主要LED芯片廠商MOCVD新增數(shù)量(數(shù)據(jù)來源：GS Research)