襯底對(duì)芯片成本影響越來(lái)越小

　　襯底對(duì)芯片成本的影響越來(lái)越小：襯底的成本上升是藍(lán)寶石晶片尺寸增大，而不是跟襯底自身成本有關(guān);目前沒(méi)有6寸碳化硅的資料。

　　由這十年來(lái)的LED發(fā)展歷史，葉國(guó)光找到了一點(diǎn)規(guī)律：

　　1、每次一個(gè)革命性新技術(shù)(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后，會(huì)迎來(lái)一次市場(chǎng)與應(yīng)用大爆發(fā)。

　　2、這幾年，由于中國(guó)內(nèi)地?cái)U(kuò)產(chǎn)過(guò)猛，新技術(shù)只能慢慢累積，供過(guò)于求(價(jià)格迅速下降)與技術(shù)慢慢改進(jìn)持續(xù)接力了PSS技術(shù)之后的成長(zhǎng)，技術(shù)的終極挑戰(zhàn)似乎快要到來(lái)。

　　此外，葉國(guó)光還認(rèn)為：LED過(guò)去是，現(xiàn)在是，未來(lái)仍是高技術(shù);技術(shù)飽和尚需10年以上的努力;早期一些重要專(zhuān)利過(guò)期，更多新的專(zhuān)利在加大覆蓋率;效率提升(LM/W)有賴(lài)于技術(shù)進(jìn)步;成本降低(LM/$)也有賴(lài)于技術(shù)進(jìn)步;技術(shù)實(shí)力決定產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;技術(shù)投入決定知識(shí)產(chǎn)權(quán)能力;中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的未來(lái)取決于技術(shù)進(jìn)步的速度與幅度;人才培養(yǎng)與研發(fā)態(tài)度要向韓國(guó)與臺(tái)灣學(xué)習(xí);同行合作，資源整合對(duì)提升中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。