由江門(mén)國(guó)家高新區(qū)光電行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的一場(chǎng)關(guān)于LED技術(shù)的講座于5月15日正式舉辦，廣東德力光電有限公司營(yíng)銷(xiāo)中心總監(jiān)葉國(guó)光以《LED最新技術(shù)介紹》為主題，講述了最新一代的LED技術(shù)——Flip Chip(倒裝芯片)與無(wú)封裝制程;其他有潛力LED技術(shù)——GaN同質(zhì)襯底，硅襯底等最新技術(shù)方面的內(nèi)容。

　　未來(lái)五年是貼片固守，倒裝爭(zhēng)鳴的時(shí)代：

　　1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，規(guī)模小的，都會(huì)被淘汰。

　　2、2015年以前，上游市場(chǎng)還是供過(guò)于求，只有技術(shù)才能驅(qū)動(dòng)LED的市場(chǎng)前進(jìn)。大電流密度的正裝技術(shù)(SMD降成本)與倒裝技術(shù)(易于封裝集成，降低封裝成本)會(huì)是主流。

　　3、顛覆性技術(shù)(硅襯底或同質(zhì)襯底)永遠(yuǎn)不會(huì)對(duì)市場(chǎng)造成影響。

　　4、2015年以后，技術(shù)不再是主導(dǎo)市場(chǎng)的力量，品牌與特制規(guī)格產(chǎn)品才是市場(chǎng)力量，LED進(jìn)入成熟行業(yè)。世界的格局分工明確：上游在東亞，燈具制造在中國(guó)內(nèi)地，通路與設(shè)計(jì)在歐美。

　　此外，大電流驅(qū)動(dòng)是降成本的最佳方法。

　　無(wú)封裝只適合部分應(yīng)用產(chǎn)品

　　無(wú)封裝制程實(shí)際上就是不需要封裝工藝，涂布好熒光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到線路基板上。目前發(fā)展此工藝的公司有：晶元光電——ELC (Embedded LED Chip);聯(lián)晶光電與臺(tái)積電——CSP(Chip Scale Package)晶圓級(jí)封裝;晶科與新世紀(jì)——FCOB(Flip Chip on Board)LEDiS， Match。

　　無(wú)封裝制程與傳統(tǒng)封裝的比較：

　　1、目前無(wú)封裝工藝技術(shù)路線已經(jīng)確立，但是在產(chǎn)業(yè)化過(guò)程還需要時(shí)間，目前約為封裝制程的2—3倍成本。

　　2、光學(xué)問(wèn)題還沒(méi)有有效解決，目前亮度與傳統(tǒng)封裝相比，沒(méi)有明顯優(yōu)勢(shì)。

　　3、如果要采用此工藝，大部分關(guān)鍵設(shè)備需要更新，造成整體成本上升。

　　4、只適合部分應(yīng)用產(chǎn)品，例如在燈管等大批量應(yīng)用產(chǎn)品方面此工藝無(wú)法滿足。