但是國產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備還是可以的。很多大廠都有完整的實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備，未來即使大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，也不會(huì)重新再上一套實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備，這兩者不存在線性關(guān)系。但是線上的檢測(cè)設(shè)備有較大的空間，線上檢測(cè)設(shè)備能實(shí)現(xiàn) 100%的檢測(cè)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和效率，并降低人工成本。在提 高產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本的趨勢(shì)下，一些大廠在擴(kuò)產(chǎn)的時(shí)候都逐漸考慮上一些。

　　(四)藍(lán)寶石

　　國產(chǎn)芯片出貨量上的很快，上游藍(lán)寶石開始緊缺。緊缺是由兩點(diǎn)導(dǎo)致的：一是前兩年藍(lán)寶石

　　產(chǎn)能過剩，價(jià)格從30多美金跌倒了6美金，很多當(dāng)時(shí)存在的產(chǎn)能，和在行業(yè)景氣時(shí)規(guī)劃的 產(chǎn)能都退出了。二是有一部產(chǎn)能開始做非襯底產(chǎn)品。所以根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研的結(jié)果，藍(lán)寶石目前處于量?jī)r(jià)齊升的狀態(tài)。2寸片的價(jià)格從6美金上升到了7.5美金，未來還會(huì)進(jìn)一步的上升。

　　行業(yè)一好，好多廠家又開始規(guī)劃上新產(chǎn)能，所以要盯好新產(chǎn)能釋放的速度。由于高質(zhì)量的長(zhǎng)晶還是長(zhǎng)時(shí)間的工藝積累，我們判斷量?jī)r(jià)齊升會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)的一段時(shí)間。如果未來鏡頭蓋、home鍵、藍(lán)寶石蓋板起來，需求將是襯底的好幾倍，量?jī)r(jià)齊升就能持續(xù)好久。

　　4.5寸的藍(lán)寶石蓋板單價(jià)120-140，拋光之后240左右，大猩猩2是3美金，藍(lán)寶石是他的10倍。隨著工藝的提升，未來的成本還能下降不少。我們產(chǎn)業(yè)鏈也仔細(xì)調(diào)研了，一些廠商已經(jīng)有客戶在談了，還有的廠商已經(jīng)有10 萬片的意向性訂單了。

　　二、中游

　　在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)?；?。二是向下游燈具延伸。先說一下國內(nèi)封裝和國外封裝的趨勢(shì)：

　　國產(chǎn)封裝器件占國內(nèi)76%的市場(chǎng)份額，未來將逐漸提升，預(yù)計(jì)在18年達(dá)到87%。雖然飛利浦等廠商也在往中小功率走，但在價(jià)格方面我們有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，所以進(jìn)口封裝器件占國內(nèi)的比例迅速降低，未來進(jìn)口封裝器件廠家不會(huì)超過8-10家。未來國產(chǎn)封裝器件將開始出口，并為國外企業(yè) OEM。13年國產(chǎn)企業(yè)全球占比41%，2018年將達(dá)到64%。

圖表2：國產(chǎn)LED封裝器件市場(chǎng)份額(資料來源：Hua Chuang Securities)

　　今年受下游需求向好的影響，很多封裝企業(yè)超過了歷史上最好的水平。未來我們判斷封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向，這是由上下游共同決定的。

　　上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)大于中下游，動(dòng)輒就是十幾億。一個(gè) mocvd 就相當(dāng)于一個(gè) 中等封裝廠的投資，一個(gè)車間就是幾家封裝廠的投資成本。目前芯片正在從 2 英寸逐步過渡

　　到4英寸，當(dāng)做到6英寸的時(shí)候芯片的成本就已經(jīng)相當(dāng)?shù)牡土?，但未?到3年芯片價(jià)格下降的壓力還有，所以上游的企業(yè)被迫做技術(shù)突破，當(dāng)技術(shù)突破達(dá)到瓶頸的時(shí)候，就開始?jí)嚎s 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。所以在技術(shù)的推動(dòng)下，芯片從現(xiàn)在的正裝發(fā)展到了垂直、倒裝芯片，未來甚至做到晶圓級(jí)封裝。像倒裝不是一個(gè)簡(jiǎn)單的封裝技術(shù)，是芯片向封裝的延伸，只要做倒裝就會(huì) 封裝就會(huì)被做進(jìn)去，晶圓級(jí)封裝更是如此。在技術(shù)突破和壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的雙重動(dòng)力下，上 游開始向封裝擠壓，有些芯片大廠甚至直接做到了燈具。所以封裝只能向上游走，或者向下 游走。但是上游的資本投資是現(xiàn)在的10倍以上，技術(shù)門檻也高，基本不可能，大概率是往 下游做燈具。而下游廠商也在開始做封裝，所以封裝廠是一個(gè)夾心餅似的狀態(tài)，受到上下游的擠壓。

　　在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個(gè)方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)?；?。封裝的形式不 是封裝廠自己想出來的，是根據(jù)下游客戶的需求來的。下游客戶需求多種多樣導(dǎo)致封裝形式 非常多。芯片廠要把所有的封裝形式都覆蓋了，成本和投入不成比例。所以在白光大功率芯 片這塊，封裝行業(yè)的附加值和空間雖然會(huì)被擠壓，但不會(huì)被取代，不可能完全消失。就像半導(dǎo)體行業(yè)一樣，做到2.5D、3D了，老的封裝形式依然存在。