發(fā)展部署

　　臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資的背景，起家彩色濾光膜，加重 LED封裝業(yè)務(wù)

　　提及采鈺科技，業(yè)界不免會(huì)想到臺(tái)積電。采鈺科技也因?yàn)榕_(tái)積電轉(zhuǎn)投資的背景，成為外界一直關(guān)注的焦點(diǎn)。那么，兩家公司在LED業(yè)務(wù)方面的發(fā)展情況是怎樣的?LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生告訴新世紀(jì)LED網(wǎng)記者：“采鈺科技是臺(tái)積電的子公司，我們一開(kāi)始涉及LED封裝領(lǐng)域的時(shí)候，臺(tái)積電還沒(méi)有正式成立LED部門(mén)，我們比它早一點(diǎn)。臺(tái)積電在LED發(fā)展方面有自身的策略，做事情也比較扎實(shí)。后續(xù)的發(fā)展要看臺(tái)積電芯片的進(jìn)展?fàn)顩r。”

　　據(jù)了解，在LED領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)上，采鈺科技還與臺(tái)積電布局LED領(lǐng)域另一家轉(zhuǎn)投資公司——精材科技有密切的合作，其執(zhí)行長(zhǎng)關(guān)欣先生同時(shí)也兼任精材科技的董事長(zhǎng)，精材科技主要從事外延片級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)、封裝代工服務(wù)，在LED業(yè)務(wù)上則負(fù)責(zé)前段LED散熱硅基板的開(kāi)發(fā)。

　　采鈺科技主要從事影像感測(cè)器之后段工藝生產(chǎn)與服務(wù)，并于2009年正式踏入LED封裝領(lǐng)域。“去年，我們的LED產(chǎn)品正式開(kāi)始量產(chǎn)，未來(lái)，我們的LED業(yè)務(wù)比重將逐漸增大，而且在彩色濾光片業(yè)務(wù)方面，我們?cè)谌虍a(chǎn)能也算是最大的，未來(lái)這兩者都會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。”

　　據(jù)LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生介紹，目前，采鈺科技已先后在中國(guó)一線城市開(kāi)發(fā)一級(jí)代理商，并加強(qiáng)與代理商的合作，透過(guò)當(dāng)?shù)卮砩痰牧α窟M(jìn)行就地服務(wù)。

　　今年作為十二規(guī)劃的開(kāi)局之年，LED產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了蓬勃的發(fā)展，很多臺(tái)灣封裝企業(yè)如億光等都加大了對(duì)大陸市場(chǎng)的投入力度，并推出了自有的LED照明品牌。而采鈺科技是否有推自有品牌的規(guī)劃?采鈺科技LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生堅(jiān)定地回答道：“目前，我們?nèi)詫?zhuān)注于LED封裝技術(shù)，致力于幫客戶(hù)提供全方面的系統(tǒng)解決方案。對(duì)于在大陸市場(chǎng)進(jìn)行投資，目前并沒(méi)規(guī)劃，但是將來(lái)并不排除投資設(shè)廠的可能。”

　　提及采鈺科技在大陸市場(chǎng)的發(fā)展情況，張先生頗為自豪地指出：“我們已經(jīng)逐步與國(guó)內(nèi)LED應(yīng)用領(lǐng)域的眾多企業(yè)達(dá)成了長(zhǎng)期的合作。比如LED步道燈領(lǐng)先企業(yè)——詩(shī)柏照明，我們就與他們建立了戰(zhàn)略合作，他們的產(chǎn)品在采用我們的封裝技術(shù)后，目前市場(chǎng)反映效果不錯(cuò)，未出現(xiàn)壞燈、死燈等情況，產(chǎn)品質(zhì)量得到了有效保證，客戶(hù)反映很好。”

　　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

　　封裝結(jié)構(gòu)會(huì)更簡(jiǎn)單，更精細(xì)化

　　在廣州國(guó)際照明展暨LED展上，采鈺科技展示出的8寸晶圓級(jí)氮化鋁基板制成的LED晶片引起了不少參觀商的問(wèn)詢(xún)。當(dāng)新世紀(jì)LED網(wǎng)記者問(wèn)到，未來(lái)氮化鋁LED基板封裝是否會(huì)成為主流，采鈺科技LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生作出了肯定的答復(fù)：“相對(duì)地，氮化鋁基板會(huì)越來(lái)越普及。當(dāng)前，業(yè)內(nèi)都非常關(guān)注LED亮度問(wèn)題，而實(shí)際上LED散熱問(wèn)題也比較明顯。不管是200Lm/W，還是250 Lm/W的LED產(chǎn)品，散熱仍是一個(gè)非常重要的因素。而氮化鋁基板具有極大的散熱效益，再加上量產(chǎn)后的規(guī)模效益，能夠讓氮化鋁基板逐步成為L(zhǎng)ED封裝制程中的主流。另外，未來(lái)，多晶封裝、在更小面積里集聚更多的晶粒也會(huì)非常普遍。”

　　談及LED封裝技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，張筆政先生總結(jié)道：“未來(lái)LED封裝技術(shù)將逐步朝高品質(zhì)、精細(xì)化、低成本發(fā)展。而且在封裝結(jié)構(gòu)上將會(huì)更簡(jiǎn)單，比如一顆LED晶片就可以讓下游廠商裝起來(lái)馬上用，比如現(xiàn)在做一個(gè)60W的LED球泡燈需要20多顆LED晶片，這太復(fù)雜了。我們現(xiàn)在正在開(kāi)發(fā)采用單顆LED晶片的封裝，請(qǐng)大家拭目以待!”