精細(xì)取勝

　　改進(jìn)熒光粉涂布，創(chuàng)新光學(xué)設(shè)計(jì)

　　LED成品光效、壽命等與封裝技術(shù)的好壞息息相關(guān)。良好的封裝技術(shù)，可以將LED芯片可靠性和壽命長(zhǎng)發(fā)揮得淋漓盡致，差的封裝技術(shù)則會(huì)使LED壽命縮短一半以上。“LED封裝步驟很簡(jiǎn)單，制程比較單純，但是，品質(zhì)很重要，所以我們采鈺科技的要求是做到最高。” LED事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)李豫華博士說道。

在2011年廣州國(guó)際照明展暨LED展上，采鈺科技的展位吸引了外商的關(guān)注。

　　精于心，簡(jiǎn)于型，為打造高品質(zhì)的LED封裝產(chǎn)品，采鈺孜孜不倦，在封裝制程精細(xì)化方面下足功夫。除了在高功率LED氮化鋁基板晶圓級(jí)封裝制程技術(shù)上獲得優(yōu)異成效外，采鈺科技所發(fā)展的LED封裝產(chǎn)品不僅擁有極佳的散熱性能，同時(shí)透過良好的色溫控制與可客制化的光學(xué)鏡頭，可充分滿足客戶差異化的需求。

　　1、加強(qiáng)熒光粉的均勻分布，實(shí)現(xiàn)一致性的色溫控制

　　“我們?cè)跓晒夥弁坎忌喜捎帽容^獨(dú)特的方式，使熒光粉能夠?qū)崿F(xiàn)均勻分布，從而能夠?qū)崿F(xiàn)一致性的色溫控制。”張筆政先生向新世紀(jì)LED網(wǎng)記者介紹道。

　　“我們采鈺科技非常努力調(diào)整熒光粉分布，采用了一種在LED封裝業(yè)中叫Conventional Dispensing方式，能形成一層很薄的熒光粉層。采用傳統(tǒng)方式，熒光粉分布就會(huì)比較厚，產(chǎn)品亮度就會(huì)比較差。除此之外，我們還改進(jìn)了熒光粉正上方跟側(cè)邊的比例，而且熒光粉顆粒的大小也很重要。” LED事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)李豫華博士補(bǔ)充道。

　　2、采用可客制化的光學(xué)鏡頭，滿足客戶不同的需求

　　“在LED封裝方面，有兩種方式，一種是垂直式，一種是水平式的。水平式和垂直式的LED芯片出光分布不太一樣。日亞以及大陸很多LED封裝企業(yè)都采用水平式結(jié)構(gòu)。” LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生分析道：“針對(duì)這兩種不同的出光方式，目前，我們除了可以設(shè)計(jì)出發(fā)光角度的透視鏡外，還嘗試著將一次光學(xué)與二次光學(xué)結(jié)合起來，縮減工藝流程，降低成本。”

　　基于在可回焊微型相機(jī)模組方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，采鈺科技累積了多年的光學(xué)設(shè)計(jì)能力與優(yōu)秀的光學(xué)設(shè)計(jì)人才，能提供客戶全方位解決方案，開創(chuàng)更多的產(chǎn)品運(yùn)用與商機(jī)。“光學(xué)部分，我們公司有一個(gè)非常專業(yè)的光學(xué)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，基本上客戶要求怎樣的光源，我們都可以在光學(xué)器里面提煉出來。我們能夠滿足客戶不同的需求。” LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生自信地表示。

　　研發(fā)突破

　　開發(fā)氮化鋁基板的Flip-chip封裝制程，不需打金線

　　問及采鈺科技最近所取得的技術(shù)突破， LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生向新世紀(jì)LED網(wǎng)記者透露：“最近，我們采鈺科技有進(jìn)行在氮化鋁基板上的Flip-chip封裝的開發(fā)。這個(gè)技術(shù)在芯片封裝領(lǐng)域比較成熟，但是應(yīng)用在LED上目前還不是很普遍。”

　　據(jù)了解，F(xiàn)lip- chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合。此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當(dāng)前主要應(yīng)用于高時(shí)脈的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等產(chǎn)品為主。與COB相比，該封裝形式的芯片結(jié)構(gòu)和I/O端(錫球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整個(gè)芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip-chip已達(dá)到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術(shù)的手段來加工，因此是芯片封裝技術(shù)及高密度安裝的最終方向。

　　“采用一般的封裝方式需要打金線，而采用Flip- chip則不要打金線，直接固定就可以了，這有效地節(jié)省了成本。而且與傳統(tǒng)的引線鍵合工藝相比，F(xiàn)lip-Chip具有許多明顯的優(yōu)點(diǎn)，包括優(yōu)越的電學(xué)及熱學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸減小等。” LED技術(shù)研發(fā)處協(xié)理張筆政先生介紹道。

　　相信以扎實(shí)的技術(shù)功底與強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，未來采鈺科技必將能在LED封裝技術(shù)領(lǐng)域取得越來越多的突破，實(shí)現(xiàn)更多里程碑式的技術(shù)創(chuàng)新。

下一頁：發(fā)展部署及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)