為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也極大地推動了中國半導體封裝產業(yè)的成長。兩方面的影響，使得中國半導體封裝業(yè)盡管受到金融危機的影響，但在全球半導體封裝市場中的重要性卻日益突出。

　　產業(yè)發(fā)展初期，中國的外資及合資封測企業(yè)主要集中在封裝已經相對成熟的中低腳數產品。然而，隨著外資及合資企業(yè)將先進的封裝生產線轉移至中國，以封裝基板(IC Substrate)為基礎的產品出現了快速成長。球珊陣列封裝(Ball GridAllay)、芯片級封裝(Chip Scale Package)、晶圓級封裝(Wafer Level Package)以及系統級封裝(System-in-Package)將成為主流。晶圓凸塊封裝(Wafer Bumping)也已經初具雛形。硅穿孔技術(Through Silicon Via)已經應用在圖像傳感器(CMOS Image Sensors)上并已經量產。在政府的專項資金支持下，本土封裝企業(yè)的技術也在快速進步。

　　長三角地區(qū)仍然是封測業(yè)者最看好的地區(qū)。然而，為了降低成本，近年來許多封測企業(yè)選擇中西部地區(qū)來新建工廠。一部分集成器件制造商及封測代工企業(yè)將產能轉移至中西部地區(qū)，這種趨勢將會持續(xù)數年。

　　中國的半導體封裝材料市場在2009年將超過22億美元，比2008年增加1%左右。預計2011年達到31億美元。