LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無(wú)可比擬的重要作用。特別是從半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)以來(lái)就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)，也或許是由于封裝業(yè)與國(guó)際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺(tái)燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領(lǐng)域，LCD背光顯示、汽車(chē)應(yīng)用、路燈等領(lǐng)域也已相繼進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。LED封裝業(yè)不僅有著一個(gè)極好的市場(chǎng)發(fā)展空間，而且兼顧國(guó)內(nèi)國(guó)外也有了一個(gè)較健康發(fā)展的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)支持，打造國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的規(guī)模化龍頭封裝企業(yè)已完全不是空談。

　　與國(guó)外封裝差距縮小需加強(qiáng)上游高端產(chǎn)品研發(fā)

　　目前我國(guó)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)主要在封裝，從封裝產(chǎn)值區(qū)域分布來(lái)看，我國(guó)在2008年封裝產(chǎn)值約25億美元，已經(jīng)超越日本、臺(tái)灣成為全球最大的封裝地區(qū)，并具備市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。中國(guó)是LED封裝大國(guó)，據(jù)估計(jì)全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國(guó)，分布在各類(lèi)美資、臺(tái)資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。在過(guò)去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長(zhǎng)發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)LED封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國(guó)LED封裝企業(yè)必將在中國(guó)這個(gè)LED應(yīng)用大國(guó)里扮演重要和主導(dǎo)的角色。但是國(guó)家和政府對(duì)此的重視卻不多，近期不斷有臺(tái)灣企業(yè)和日本企業(yè)內(nèi)遷中國(guó)大陸，隨時(shí)可能會(huì)形成日本獨(dú)大、臺(tái)灣地區(qū)與美國(guó)齊進(jìn)、歐韓中平分秋色的分布格局，我們將再一次失去主導(dǎo)權(quán)和先機(jī)。因此我們應(yīng)在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)上升級(jí)，向封裝的高檔產(chǎn)品努力，同時(shí)在通用照明技術(shù)方向上多下功夫，突破LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)專(zhuān)利壁壘，培育新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　中游封裝領(lǐng)域雷同多競(jìng)爭(zhēng)大橫向整合需求迫切

　　我國(guó)中游封裝領(lǐng)域的整體特點(diǎn)是進(jìn)入門(mén)檻低，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，定單對(duì)企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。中國(guó)LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實(shí)現(xiàn)，需要借助資本市場(chǎng)的力量收購(gòu)兼并，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合。有些先知先覺(jué)的和遠(yuǎn)大理想的中國(guó)的LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開(kāi)始嘗試?yán)弥袊?guó)現(xiàn)有資本市場(chǎng)快速發(fā)展的良機(jī)，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合，兼并收購(gòu)行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，擴(kuò)大規(guī)模和渠道，借此追趕國(guó)外實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開(kāi)始聘請(qǐng)了證券機(jī)構(gòu)，進(jìn)行上市運(yùn)作。這些LED封裝企業(yè)如果上市成功，將會(huì)給中國(guó)LED行業(yè)帶來(lái)快速發(fā)展的動(dòng)力，并促進(jìn)上、下游行業(yè)的發(fā)展。

　　下游應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)多未來(lái)將出現(xiàn)兩極分化

　　據(jù)專(zhuān)家預(yù)測(cè)，LED應(yīng)用產(chǎn)品將兩極分化發(fā)展，通用型LED應(yīng)用產(chǎn)品如室外景觀照明、室內(nèi)裝飾照明將呈現(xiàn)與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢(shì)，專(zhuān)業(yè)化的LED產(chǎn)品如軍用照明燈、醫(yī)用無(wú)熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農(nóng)作物及花卉專(zhuān)用照明燈、生物專(zhuān)用燈、與太陽(yáng)能光伏電池結(jié)合的專(zhuān)用LED燈等將根據(jù)各自特征獨(dú)立發(fā)展，在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝上呈現(xiàn)專(zhuān)業(yè)化、分工精細(xì)化等特點(diǎn)。

　　封裝技術(shù)向模塊化發(fā)展

　　隨著十城萬(wàn)盞的推廣，LED路燈的普遍應(yīng)用，也基于LED燈具本身的特點(diǎn)，要在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應(yīng)用需要，那么對(duì)其封裝技術(shù)也提出了新的要求――模塊化。模塊化是將光源、散熱部件、驅(qū)動(dòng)電源合成模塊，批量生產(chǎn)，通過(guò)模具制造出標(biāo)準(zhǔn)化的LED照明產(chǎn)品。盡管外延、芯片不能繞過(guò)國(guó)外企業(yè)的專(zhuān)利壁壘，但模塊如果批量生產(chǎn)的話，具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，而一次性、個(gè)性化生產(chǎn)，成本要高很多。因此，對(duì)下游LED照明應(yīng)用企業(yè)來(lái)說(shuō)，模塊化是一個(gè)最佳選擇。

　　模塊有著顯著的特點(diǎn)：一是工藝性好，模塊化的路燈好修理，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的路燈大部分用的是小功率的芯片，壞掉幾顆維修起來(lái)很不方便，而模塊化基本上采用的是大功率芯片，不容易壞，即使壞了也方便修理。二是開(kāi)發(fā)費(fèi)用降低，用較少的投入即可制造出優(yōu)質(zhì)的LED照明產(chǎn)品。LED路燈在效率上高于節(jié)能燈5倍，如果模塊能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，成本可以降低2~3倍。盡管LED燈比節(jié)能燈價(jià)格貴，但其節(jié)約的能源比節(jié)能燈高出很多，許多企業(yè)都會(huì)選擇LED燈具，因?yàn)槎嗷ㄒ稽c(diǎn)錢(qián)就可以解決能源問(wèn)題，而且從長(zhǎng)期來(lái)看，更省錢(qián)。

　　技術(shù)、芯片供應(yīng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)制約我國(guó)封裝業(yè)發(fā)展

　　制約我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因，從技術(shù)上來(lái)說(shuō)：一是關(guān)鍵的封裝原材料：如基板材料、有機(jī)膠(硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術(shù)的散熱問(wèn)題尚未完全解決。三是封裝結(jié)構(gòu)針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合應(yīng)有所創(chuàng)新。這些技術(shù)問(wèn)題有待于技術(shù)工藝的不斷提高，加以克服。從企業(yè)發(fā)展的層面來(lái)看有兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無(wú)法購(gòu)進(jìn)(除個(gè)別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產(chǎn)品的封裝生產(chǎn)。其次，關(guān)鍵封裝技術(shù)往往與國(guó)外的封裝專(zhuān)利相悖，如白光封裝技術(shù)、功率LED封裝散熱技術(shù)等。如要規(guī)?；庋b生產(chǎn)并大量出口，必將遇到專(zhuān)利的糾紛。還有一個(gè)就是規(guī)模問(wèn)題：分散，小而缺少競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，不僅制約著市場(chǎng)的健康推進(jìn)和新市場(chǎng)的有效開(kāi)拓，而且在市場(chǎng)占有能力上嚴(yán)重受挫。由于規(guī)模的局限，在技術(shù)投入的能力上又極差，嚴(yán)重影響封裝技術(shù)進(jìn)步。

　　中國(guó)封裝要趕超需加大技術(shù)研究投入

　　LED行業(yè)界普遍認(rèn)為，我國(guó)LED封裝業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際水平相比差距不算太大，趕超世界水平應(yīng)是完全可能的。而就當(dāng)前形勢(shì)而論，國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，引動(dòng)了更多的國(guó)際資本介入中國(guó)市場(chǎng)，如何促進(jìn)民族工業(yè)的發(fā)展，并在新一輪競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地且取得優(yōu)勢(shì)?我個(gè)人認(rèn)為，當(dāng)前尤其要突出強(qiáng)化壯大LED封裝業(yè)這一直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)的重要環(huán)節(jié)，培植龍頭企業(yè)、規(guī)模企業(yè)，搶占先機(jī)、搶占市場(chǎng)是至關(guān)要緊的。就這一點(diǎn)而言，也應(yīng)引起政府和業(yè)界的極大重視。當(dāng)然外延芯片，新的技術(shù)路線的推進(jìn)速度也必須加快發(fā)展，否則中國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)也只能是無(wú)源之水，無(wú)根之木。

　　目前政府扶持資金80%的錢(qián)花在了上游外延和芯片上，對(duì)中游封裝和下游應(yīng)用扶持不夠，并簡(jiǎn)單認(rèn)為只有上游才有技術(shù)含量，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展失衡，最需扶持的中下游企業(yè)得不到雪中送炭。其實(shí)中游封裝和下游應(yīng)用同樣具有一定的技術(shù)含量，而且政府扶持資金投入的杠桿效應(yīng)更加明顯。我們需要加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入，企業(yè)和政府均應(yīng)引起重視。其實(shí)我們中國(guó)LED封裝技術(shù)與國(guó)外的差距主要在研發(fā)投入的差距。隨著中國(guó)國(guó)力的增長(zhǎng)，我們相信中國(guó)會(huì)成為L(zhǎng)ED封裝強(qiáng)國(guó)。

　　結(jié)語(yǔ)

　　LED封裝是一個(gè)涉及到多學(xué)科(如光學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械、電學(xué)、力學(xué)、材料、半導(dǎo)體等)的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門(mén)制造技術(shù)(Technology)，而且也是一門(mén)基礎(chǔ)科學(xué)(Science)，良好的封裝需要對(duì)熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)等物理本質(zhì)的理解和應(yīng)用。LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，并且需要對(duì)光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過(guò)程中，雖然材料(散熱基板、熒光粉、灌封膠)選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)(如熱學(xué)界面、光學(xué)界面)對(duì)LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。對(duì)于LED燈具而言，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮。